* Tính chất cơ học tuyệt vời và khả năng kéo dài tốt
* Khả năng dẫn nhiệt và kháng lão hóa xuất sắc
* Độ nhớt thấp, tự cân bằng, khả năng khoan tuyệt vời
* Modulus thấp, ứng suất thấp, bám dính tốt trên cả kim loại và nhựa
Giới thiệu, Chất đóng gói Silicone của Volsun, giải pháp tối ưu để bao一封 các linh kiện điện tử trên bảng mạch PCB một cách dễ dàng và hiệu quả. Sản phẩm sáng tạo này được thiết kế đặc biệt để cung cấp sự bảo vệ và cách điện vượt trội cho các thiết bị điện tử quý giá của bạn trong nhiều ứng dụng khác nhau.
Được làm từ vật liệu silicone chất lượng cao, Chất đóng gói Silicone của Volsun cung cấp khả năng kháng nhiệt độ cực đoan, độ ẩm, hóa chất và va đập vật lý tuyệt vời, đảm bảo các linh kiện điện tử của bạn được bảo vệ tốt trong mọi môi trường. Tính linh hoạt và độ bền của nó khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho nhiều ngành công nghiệp khác nhau, từ ô tô và hàng không vũ trụ đến điện tử và viễn thông.
Với Chất Đóng Gói Silicon của Volsun, bạn có thể bao bọc hiệu quả các linh kiện điện tử nhạy cảm trên bo mạch PCB mà không cần đến các phương pháp phức tạp và tốn thời gian. Chỉ cần trộn và áp dụng chất đóng gói vào khu vực mong muốn, và quan sát nó nhanh chóng đông cứng để tạo ra một lớp bảo vệ sẽ giữ cho thiết bị điện tử của bạn an toàn và chắc chắn.
Dù bạn đang tìm cách bảo vệ các cảm biến nhạy cảm, rơ le, đầu nối, hay các linh kiện điện tử khác, Chất Đóng Gói Silicon của Volsun là giải pháp hoàn hảo cho tất cả nhu cầu bao bọc của bạn. Hiệu suất đáng tin cậy và đặc tính bám dính tuyệt vời đảm bảo một liên kết chắc chắn sẽ chịu được những thử thách của việc sử dụng hàng ngày và cung cấp sự bảo vệ lâu dài cho thiết bị điện tử của bạn.
Ngoài khả năng bảo vệ và cách điện vượt trội, Silicone Potting Compound của Volsun còn dễ sử dụng, khiến nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho cả kỹ thuật viên chuyên nghiệp và những người đam mê DIY. Độ nhớt thấp giúp việc áp dụng và thâm nhập vào ngay cả những khe hở nhỏ nhất trở nên dễ dàng, đảm bảo bao phủ toàn diện và bảo vệ tối đa cho các linh kiện điện tử của bạn.
Đối với một giải pháp đáng tin cậy và tiết kiệm chi phí để bao gói các linh kiện điện tử trên bo mạch PCB, đừng tìm đâu xa hơn Silicone Potting Compound của Volsun. Tin tưởng vào chất lượng và hiệu suất của sản phẩm đa năng này để giữ cho thiết bị điện tử của bạn an toàn và ổn định trong mọi ứng dụng. Đặt hàng ngay hôm nay và trải nghiệm sự yên tâm khi biết rằng thiết bị điện tử có giá trị của bạn được bảo vệ tốt bởi Silicone Potting Compound của Volsun.
Mục |
Dữ liệu điển hình |
Phương pháp thử nghiệm |
Tỷ lệ trộn |
1:1 |
/ |
Màu sắc - Sau khi trộn |
Xám |
Thị giác |
Độ nhớt (Thành phần A) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Độ nhớt (Thành phần B) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Độ nhớt (Sau khi trộn) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
Thời gian mở @25℃ |
≥60 phút |
/ |
Điều kiện đông cứng |
30 phút/50℃; 20 phút/100℃ |
/ |
Dẫn nhiệt |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
Độ cứng |
45±5 Shore A |
GB/T 531.1-2008 |
Mật độ |
2.8±0.2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
Độ bền kéo |
>0.2MPa |
GB/T 528-2009 |
Độ giãn dài khi đứt |
>10% |
GB/T 528-2009 |
Khả năng chống cháy |
V-0 |
UL94 |
Độ bền cách điện |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
Độ điện trở thể tích |
≥ 1.0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
Kích thước |
Bao bì |
VS-TP2001 - 1kg |
Thành phần A: 0,5kg; Thành phần B: 0,5kg |
VS-TP2001 - 20kg |
Thành phần A: 10kg; Thành phần B: 10kg |
VS-TP2001 - 40kg |
Thành phần A: 20kg; Thành phần B: 20kg |
VS-TP2001 - 80kg |
Thành phần A: 40kg; Thành phần B: 40kg |
VS-TP2001 - 100kg |
Thành phần A: 50kg; Thành phần B: 50kg |
Copyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd All Rights Reserved.