* Висока теплопровідність, низька тепловідмовна опірність
* Відмінна змочуваність поверхні та пружність
* Відмінна пожежна безпека
* Багато варіантів товщини, широкий діапазон застосування


Позиція |
Типова інформація |
Метод тестування |
Стандартний колір |
Сірий |
Візуальний |
Площі (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Товщина (мм) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Твердість (Шоре OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Прочність на розтягування (КПа) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Витягнення при розриві (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Теплопровідність (Вт/м·к) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Рейтинг притамнювальності |
V-0 |
UL94 |
Напруга пробиву (кВ/мм) |
>8 |
ASTM D149 |
Об'ємне опоромство (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Стисканість |
>50% |
ГБ/Т 20671.2-2006 |



















Компанія Volsun представляє теплопровідну прокладку Grizzly 24x12 для материнських плат, теплопровідну прокладку IP14, багаторазову силіконову теплопровідну прокладку розміром 400x400 — високоефективне рішення для охолодження, розроблене з урахуванням сучасних вимог до обчислювальних систем. У цьому описі продукту детально розглядаються його характеристики, сфери застосування, інновації та технічні переваги, що пояснює, чому ця теплопровідна прокладка є переважним вибором для збирачів систем, фахівців з ремонту та ентузіастів, які шукують надійне й ефективне охолодження материнських плат на тривалий термін.
Огляд продукту
Термопад Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 для материнської плати, термопад IP 14, багаторазовий силіконовий термопад 400x400 розроблено як універсальний і ефективний матеріал теплового інтерфейсу для широкого спектра електронних пристроїв. Як багаторазовий силіконовий термопад, він забезпечує стабільну теплопровідність та механічну здатність до деформації для заповнення нерівних зазорів між мікросхемами, теплорозподільниками та компонентами корпусу. Розроблений відповідно до стандарту захисту IP14, цей термопад IP14 забезпечує надійний захист від пилу та механічного проникнення, зберігаючи при цьому чудові властивості теплопередачі, критичні для охолодження материнської плати та загальної стабільності системи
Основні особливості
- Висока теплопровідність: термопад забезпечує ефективну передачу тепла від «гарячих точок» до радіаторів та корпусу, поліпшуючи тепловий потік через критичні компоненти материнської плати. Це дозволяє знизити робочі температури та забезпечити стабільну продуктивність процесорів, VRM, чіпсетів та модулів пам’яті
- Багаторазове силіконове виконання: Як багаторазовий силіконовий проклад, цей продукт зберігає еластичність і здатність адаптуватися до поверхні після кількох установок. Техніки можуть повторно розміщувати або замінювати модулі без втрати продуктивності, що зменшує відходи й знижує витрати на технічне обслуговування
- Точні розміри: Сегменти розміром 24×12 мм у багатофункціональному аркуші формату 400×400 мм забезпечують застосування прокладки Volsun як для ремонтів у невеликому масштабі, так і для збірки в великому масштабі. Стандартизовані розміри сприяють точному та повторюваному розміщенню й оптимальному охопленню при застосуванні для охолодження материнських плат
- Клас захисту IP14: Теплопровідна прокладка з класом захисту IP14 відповідає вимогам IP14 щодо захисту від проникнення твердих предметів діаметром понад 1 мм. Цей дизайн теплопровідної прокладки IP14 мінімізує проникнення частинок на її поверхню й забезпечує стабільний контакт із компонентами, що підтримує тривалу теплову продуктивність
- Механічна сумісність: Силіконова матриця забезпечує збалансовану м’якість та стискну міцність для компенсації нерівних поверхонь. Це зменшує механічне навантаження на компоненти й одночасно гарантує надійний контактний тиск — що є критично важливим для ефективного охолодження материнської плати
- Електрична ізоляція: Теплопровідна прокладка забезпечує діелектричну ізоляцію, захищаючи чутливі ланцюги й дозволяючи щільне теплове з’єднання в зонах живлення та керуючих ІС
- Низький тепловий опір: Завдяки оптимізованому складу теплопровідна прокладка знижує тепловий опір між переходом і корпусом у багатьох розташуваннях компонентів на материнській платі, що дозволяє використовувати більш високі потужності й забезпечує стабільну роботу системи під навантаженням
Застосування
- Материнські плати для настільних ПК та серверів: Теплопровідна прокладка Volsun ідеально підходить для заповнення зазорів між блоками VRM, модулями пам’яті та радіаторами на материнських платах, забезпечуючи стабільне охолодження материнської плати в різних форм-факторах
- Ноутбуки та компактні системи: У обмежених корпусах, де повітрообмін обмежений, використання багаторазового силіконового термопрокладки покращує теплопровідність до поверхонь корпусу або внутрішніх теплорозподільників, що сприяє кращому контролю температури
- Відеокарти та додаткові плати: Індивідуальні системи охолодження можуть вигідно використовувати здатність прокладки до конформного прилягання під час її застосування між мікросхемами пам’яті та неоригінальними радіаторами або кожухами
- Ремонт та технічне обслуговування: Техніки, які виконують заміну або оновлення компонентів, оцінять багаторазове використання прокладки, що дозволяє виконувати кілька завдань із одного аркуша без зниження ефективності
- Прототипування та науково-дослідні роботи: Інженери, що розробляють теплові рішення, можуть використовувати цю прокладку для ітеративного тестування, швидко корегуючи конфігурації й одночасно забезпечуючи надійне теплове з’єднання
Інновації та переваги конструкції
Термопадка Volsun Grizzly 24x12 для материнської плати з індексом IP14, термопадка з повторно використовуваного силікону розміром 400x400 мм містить кілька інновацій, розроблених спеціально для потреб сучасної електроніки. Унікальний силіконовий композит поєднує високу теплопровідність із стисливістю, забезпечуючи відмінну площу контакту навіть на шорстких або деформованих поверхнях. Можливість багаторазового використання силіконової термопадки скорочує кількість одноразових матеріалів у процесах ремонту та прототипування, сприяючи сталому розвитку без жодних компромісів щодо продуктивності
Формат аркуша 400x400 мм забезпечує масштабованість та ефективне використання матеріалу як у невеликих майстернях, так і в середовищі виробництва. Заздалегідь нанесена розмітка сегментів розміром 24x12 мм дозволяє швидке й точне розміщення за шаблонами охолодження материнських плат, мінімізуючи відходи та прискорюючи збірку. Оскільки термопадка відповідає вимогам IP14, вона особливо ефективна в умовах, де існує ризик потрапляння частинок, що сприяє збереженню надійного теплового контакту та скороченню інтервалів технічного обслуговування
Технічні переваги
- Тривала стабільність: Основа з силікону стійка до висихання, утворення тріщин і деградації під впливом термічного циклювання, що забезпечує збереження теплопровідних характеристик під час багаторазових циклів нагрівання та охолодження. Така довговічність сприяє продовженню терміну служби компонентів системи
- Стабільний тепловий інтерфейс: Низький тепловий опір матеріалу та стабільні стисні властивості забезпечують повторювану ефективність у різних установках — це критично важливо для збірок, де вимагається висока якість
- Зручність у роботі: Поверхня прокладки без липкості та передбачувана деформація спрощують роботу з нею та її розміщення під час збирання, скорочуючи час монтажу й частоту помилок
- Непровідність: Електрична ізоляція зменшує ризик короткого замикання, що дозволяє розміщувати прокладку ближче до оголених контактних площадок і доріжок на материнських платах та друкованих платках
- Сумісність: Склад теплопровідної прокладки сумісний із поширеними матеріалами радіаторів та їхніми поверхневими покриттями, що забезпечує широку застосовність у різних конструкторських рішеннях
Експлуатаційні переваги для охолодження материнських плат
Ефективне охолодження материнської плати є ключовим фактором надійності та продуктивності системи. Теплопровідна прокладка Volsun покращує відведення тепла від VRM, чіпсетів та пам’яті, заповнюючи повітряні зазори, які інакше перешкоджають теплопровідності. Завдяки поліпшенню контакту між компонентами та радіаторами або корпусом теплопровідна прокладка IP14 сприяє зниженню температури ядер та периферійних компонентів, забезпечує стабільнішу регуляцію напруги та зменшує термічне обмеження продуктивності під тривалими навантаженнями
Для інтеграторів систем багаторазова кремнієва прокладка зменшує потребу в зберіганні одноразових теплопровідних матеріалів і прискорює процеси технічного обслуговування. У серверних стійках з високою щільністю розташування компонентів або ігрових ПК передбачувана теплопровідна ефективність цієї прокладки дозволяє встановлювати жорсткіші теплові бюджети та застосовувати більш агресивні криві обертів вентиляторів, налаштовані для оптимального акустичного комфорту та теплового контролю
Сценарії використання
— Збирачі систем, які встановлюють потужні процесори на компактних материнських платах, можуть використовувати цю прокладку для з’єднання масивів VRM із загальним радіатором, що покращує охолодження материнської плати й захищає компоненти під навантаженням
- Станції технічного обслуговування, що замінюють мікросхеми або модулі подачі живлення, отримують перевагу завдяки можливості повторного використання кремнієвої прокладки, яку можна переpositionувати під час тестування, що зменшує споживання матеріалів
- Виробники оригінального обладнання (OEM), які створюють прототипи нових конструкцій, можуть швидко вносити зміни у теплові схеми, вирізаючи секції розміром 24x12 мм із аркуша розміром 400x400 мм, що дозволяє оперативно перевірити концепції охолодження без неодноразових закупівель матеріалів
Якість та відповідність
Volsun дотримується суворих процесів виробництва та забезпечення якості, щоб кожен аркуш термопрокладки відповідав заданим експлуатаційним характеристикам. Клас захисту IP14 свідчить про увагу до захисту від проникнення сторонніх частинок та вологи під час обробки й експлуатації, а склад матеріалу відповідає галузевим стандартам для електронних зборок та ізоляції
Термопрокладка Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 для материнської плати, термопрокладка IP14, багаторазова силіконова термопрокладка 400x400 поєднує високу теплопровідність, механічну еластичність, електричну ізоляцію та багаторазове використання в єдиному економічно ефективному рішенні для охолодження материнських плат та ширшого спектра завдань теплового менеджменту в електронних пристроях. Незалежно від того, чи йдеться про збірку настільних ПК, компактні ноутбуки, охолодження GPU чи професійний ремонт та прототипування, ця термопрокладка IP14 забезпечує вимірюване покращення передачі тепла й надійності системи, сприяючи стійким та повторюваним робочим процесам
Авторське право © Сучжоу Волсун Електроніка Технолоджі Ко., Лтд. Всі права захищені.