* Висока теплопровідність, низька тепловідмовна опірність
* Відмінна змочуваність поверхні та пружність
* Відмінна пожежна безпека
* Багато варіантів товщини, широкий діапазон застосування


Позиція |
Типова інформація |
Метод тестування |
Стандартний колір |
Сірий |
Візуальний |
Щільність г/см3 |
1.9 |
ASTM D792 |
Товщина (мм) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Твердість (Шоре OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Прочність на розтягування (КПа) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Витягнення при розриві (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Теплопровідність (Вт/м·к) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Оцінка стійкості до полум’я |
V-0 |
UL94 |
Напруга пробиву (кВ/мм) |
>8 |
ASTM D149 |
Об'ємне опоромство (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Стисканість |
>50% |
ГБ/Т 20671.2-2006 |

























Volsun представляє високоефективну теплопровідну прокладку, розроблену для задоволення вимог до відведення тепла в мобільних пристроях та обчислювальному обладнанні. Теплопровідна кремнієва прокладка Volsun товщиною 5 мм із теплопровідністю 6 Вт/м·К призначена для використання в якості теплопровідної прокладки в мобільних телефонах та для GPU. Ця універсальна кремнієва теплопровідна прокладка забезпечує стабільну й надійну теплопередачу та механічну стійкість. Кремнієва теплопровідна прокладка Volsun ідеально підходить для застосування в процесорах смартфонів та дискретних відеокартах, забезпечуючи виняткову теплопровідність та тривалу експлуатаційну стійкість у компактному профілі товщиною 0,5 мм. Як спеціалізована теплопровідна прокладка з теплопровідністю 6 Вт/м·К, рішення Volsun точно, стабільно та за рахунок інновацій у матеріалах вирішує завдання теплового менеджменту
Огляд продукту та його ключові характеристики
Термопрокладка Volsun Thermal Pad товщиною 5 мм із теплопровідністю 6 Вт/м·К — це преміальна силіконова термопрокладка, розроблена для ефективного заповнення зазору між компонентами, що виділяють тепло, та розподільниками тепла або радіаторами. Ця термопрокладка з теплопровідністю 6 Вт/м·К забезпечує рівну й еластичну межу, що мінімізує тепловий опір і підвищує ефективність охолодження процесорів (CPU), графічних процесорів (GPU) у смартфонах, модулів пам’яті та силової електроніки. Силіконова термопрокладка має контрольовану м’якість і пружність, завдяки чому вона адаптується до нерівних поверхонь, забезпечуючи стабільний контакт і покращене теплове з’єднання навіть за умов багаторазової збірки та циклів нагріву-охолодження
— Висока теплопровідність: Рейтинг 6 Вт/м·К означає, що ця термопрокладка ефективно передає тепло від гарячих компонентів до систем охолодження
— Ультратонка товщина 0,5 мм: Профіль 0,5 мм цієї силіконової термопрокладки спеціально розроблено для вузьких просторів у конструкціях мобільних телефонів та щільно упакованих GPU-компонентів, де обмежено вільне місце
- Надійність на основі силікону: як силіконова термопрокладка, поєднує теплову ефективність з електричною ізоляцією, стабільністю в умовах навколишнього середовища та тривалою стійкістю
- Відмінна здатність до конформності: силіконова термопрокладка стискається, щоб заповнити мікропорожнини та нерівні поверхні, забезпечуючи оптимальний контакт на межі
- Простота застосування та демонтажу: термопрокладка Volsun спрощує виробничі та ремонтні процеси завдяки чистим адгезійним властивостям, які запобігають утворенню залишків та відшаруванню
- Непровідний безпечний матеріал: силіконова термопрокладка забезпечує електричну ізоляцію при високих показниках теплопередачі, зменшуючи ризики в чутливих електронних зборках
Застосування та випадки використання
Силіконова термопрокладка Volsun товщиною 5 мм із теплопровідністю 6 Вт/м·К розроблена для різноманітних сучасних сценаріїв теплового управління. Вона є ефективним рішенням у вигляді термопрокладки для GPU смартфонів, призначеного для виробників смартфонів, техніків з ремонту та модернізації систем охолодження в післяпродажному сервісі. У застосуванні в смартфонах тонка прокладка товщиною всього 0,5 мм дозволяє точно розміщувати її під металевими екранами, розподільниками тепла та тепловими рамками без порушення відстаней або механічних допусків. Для настільних і ноутбуків GPU ця термопрокладка забезпечує охолодження пам’яті та елементів силового каскаду, виступаючи аналогом термопрокладки для GPU смартфонів у випадках, коли потрібні компактні й низькопрофільні рішення
Поширені сфери застосування:
- Встановлення термопрокладок у смартфонах навколо компонентів SoC та GPU
- Модернізація та заміна термопрокладок для охолодження пам’яті GPU та VRAM, де потрібна термопрокладка з теплопровідністю 6 Вт/м·К
- Теплове з’єднання для SSD формату M.2, силових модулів та компактних обчислювальних плат
- Промислова електроніка та вбудовані системи, які потребують силіконових термопрокладок із високою теплопровідністю
- Прототипування та виробничі лінії, де необхідні стабільні й повторювані теплові інтерфейси
Переваги в продуктивності та технічні інновації
Силіконова теплопровідна прокладка Volsun забезпечує збалансоване поєднання теплопровідності, механічної піддатливості та зручності у виробництві. Показник теплопровідності цієї прокладки — 6 Вт/м·К — розташовує її вище за звичайні прокладки з низькою теплопровідністю, при цьому вона простіша у застосуванні й менш крихка порівняно з керамічними прокладками. Ця теплопровідна прокладка з показником 6 Вт/м·К забезпечує значне поліпшення теплових характеристик при заміні теплопровідних прокладок GPU в смартфонах, де вирішальне значення має максимізація теплового потоку в обмежених просторах
Ключові технологічні переваги:
- Оптимізована матриця наповнювача: силіконова теплопровідна прокладка містить теплопровідні наповнювачі, рівномірно розподілені таким чином, щоб забезпечити однорідні шляхи теплопередачі без втрати гнучкості
- Низький термічний опір інтерфейсу: термопрокладка з теплопровідністю 6 Вт/м·К зменшує термічний опір на межі розділу між кристалами GPU, ІС пам’яті та теплорозподільниками, що забезпечує нижчу робочу температуру й покращену стабільність продуктивності
- Стійкість до деформації при стисненні: силіконова композиція не піддається постійній деформації під впливом багаторазових циклів навантаження, зберігаючи термічну ефективність протягом усього терміну експлуатації пристрою
- Контрольована твердість: термопрокладка Volsun розроблена з такою твердістю, яка забезпечує оптимальний баланс між здатністю до конформного прилягання та структурною цілісністю, щоб запобігти витісненню або міграції матеріалу під механічним навантаженням
- Стійкість до навколишнього середовища: силіконова термопрокладка краще, ніж багато органічних аналогів, витримує термічні цикли, вологість та старіння, зберігаючи при цьому теплопровідність і фізичну форму
Чому варто обрати термопрокладку Volsun
Для інженерів, фахівців з ремонту та виробників обладнання (OEM) шукання надійного теплового інтерфейсу — це важлива задача. Теплопровідна прокладка Volsun із теплопровідністю 6 Вт/м·К є переконливим варіантом. Як силіконова теплопровідна прокладка, вона поєднує безпеку електричної ізоляції з конкурентоспроможною теплопровідністю. Товщина 5 мм спеціально розроблена для сучасних мобільних пристроїв та компактних GPU-модулів, де важливо максимально ефективно використовувати наявне простір. Вибираючи Volsun, ви обираєте продукт, створений для стабільного використання у виробничих процесах, надійної експлуатації в умовах реального застосування та переваги у тепловому управлінні порівняно з багатьма універсальними заповнювачами
Переваги наочно:
— Негайне покращення теплових характеристик при заміні прокладок із нижчою теплопровідністю
— Простота монтажу й зниження ризику забруднення порівняно з теплопровідними пастами
— Зниженний тепловий опір для теплопровідних прокладок GPU у смартфонах та ширшого спектру завдань теплового управління в електроніці
— Тривала експлуатаційна надійність протягом усього терміну служби пристрою
Рекомендації щодо монтажу та обробки
Для досягнення оптимальної продуктивності термопрокладки Volsun рекомендуються належна підготовка поверхні та обережне поводження з нею. Очистіть контактні поверхні відповідними розчинниками, щоб прибрати олії й залишки. Виріжте силіконову термопрокладку потрібного розміру гострим лезом, переконавшись, що краї обрізані точно за контуром компонента. Обережно розмістіть термопрокладку з теплопровідністю 6 Вт/м·К між пристроєм та радіатором або теплорозподільником, дозволивши їй стиснутися для формування повної контактної площі. Уникайте розтягування прокладки під час встановлення, щоб зберегти однакову товщину та еластичність. Для забезпечення ремонтопридатності силіконову термопрокладку можна видалити й замінити з мінімальним залишком, що сприяє ефективним процесам технічного обслуговування.
Гарантія якості та технічні характеристики
Виробництво Volsun дотримується суворих вимог щодо контролю якості, щоб забезпечити стабільну теплопровідність, точність товщини та механічні властивості. Кожну термопасту з термосилікону перевіряють на відповідність заявленій товщині 0,5 мм та теплопровідності 6 Вт/м·К, що надає конструкторам і технікам впевненості у передбачуваній тепловій ефективності. Як термопаста для GPU смартфонів і універсальна силіконова термопаста, продукція Volsun проходить випробування на стабільність під стиском, термоциклами та впливом навколишнього середовища
Термопад Volsun товщиною 5 мм із теплопровідністю 6 Вт/м·К — це спеціалізований силіконовий термопад, розроблений для покращення теплового управління в компактній електроніці. Незалежно від того, чи йдеться про оновлення термопада GPU у смартфоні, оснащення модулів пам’яті GPU або з’єднання теплових інтерфейсів у вбудованих системах, цей термопад із теплопровідністю 6 Вт/м·К забезпечує вимірне поліпшення теплопередачі, тривалої надійності та зручності встановлення. Розраховуйте на силіконовий термопад Volsun, щоб отримати необхідну теплову продуктивність і механічну стійкість сучасних електронних пристроїв
Авторське право © Сучжоу Волсун Електроніка Технолоджі Ко., Лтд. Всі права захищені.