+86-19951198680
Усі категорії

Точне вирізання силіконових теплопровідних прокладок для GPU та CPU

Spu:
10000041528192
Опис
Огляд продукту

Прокладка з органічного сіліконового каучуку з термопровідністю, відповідна RoHS, з присадками противогарного дії

Опис
Термопровідні силиконові прокладки VS-GP1501 досягають низького міжплощинного термального опору при відносно низьких тисках, маючи відмінну теплопровідність, теплову стійкість, гнучкість і пружність. Крім того, вони безпечні і надійні у використанні. Застосовуються між силовим пристроєм і охолоджувальною алюмінієвою пластинкою або корпусом машини, щоб ефективно виключити повітря і досягти хорошого термального проводження та заповнювального ефекту.

Особливості
* Діапазон температур неперервної роботи: -40℃~+200℃
* Висока теплопровідність, низька тепловідмовна опірність
* Відмінна змочуваність поверхні та пружність
* Відмінна стійкість до полум’я
* Багато варіантів товщини, широкий діапазон застосування
* Екологічний стандарт: RoHS, REACH
Підтримується налаштоване виробництво, доступні ODM та OEM

Віртуальна реальність
Технічні характеристики продукту
Позиція
Типова інформація
Метод тестування
Стандартний колір
Сірий
Візуальний
Площі (g/cm3)
1.9
ASTM D792
Товщина (мм)
0.5~5.0
ASTM D374
Твердість (Шоре OO)
30~70
GB/T 531.1-2008
Прочність на розтягування (КПа)
≥100
GB/T 528-2009
Витягнення при розриві (%)
≥25
GB/T 528-2009
Теплопровідність (Вт/м·к)
1.5
ASTM D5470
Рейтинг вогнезапобіжності
V-0
UL94
Напруга пробиву (кВ/мм)
>8
ASTM D149
Об'ємне опоромство (Ω·cm)
≥1.0×10^14 
ASTM D257
Стисканість
>50%
ГБ/Т 20671.2-2006


Розміри є адаптованими і доступні за запитом


Інструкції
* Перед використанням почистіть поверхню підложки для монтажу
* Вибирайте придатні продукти на основі розмірів місця монтажу

Осторожність
* Середовище повинно бути вільним від великого сміття або інших забруднювачів, щоб уникнути впливу на ефект установки та захисні властивості матеріалів
* Розміри продукту повинні бути схожими на розміри місця установки, а відхилення не повинно бути занадто велике

Умови зберігання Термін придатності
* Температура зберігання: 0℃~40℃
* Відносна вологість: RH < 80%
* Термін придатності: 12 місяців від дати виготовлення

Детальний перегляд

Застосування

Чип GPU/CPU
Батареї для електроавтомобілів
Модуль відведення тепла
Презентація компанії

Компанія Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. була заснована в 2006 році. Ми вже понад 20 років спеціалізуємося на дослідженнях, розробці, виробництві та продажі рішень для ізоляції, ущільнення та захисту


Якість - це наша культура. У Volsun є сучасна система управління якістю, яка пройшла сертифікацію багатьох систем якості, таких як IATF16949, ISO9001 тощо.


На сьогоднішній день Volsun співпрацює з клієнтами із 88 країн, ми пропонуємо відповідні розв'язки для герметизації та гіdroзахисту для деяких відомих підприємств у сфері зв'язку, автомобілебудування, енергетики тощо.
СЕРТИФІКАЦІЇ
За кордоном Виставка
Лас-Вегас AAPEX
Московська виставка
Ганновер Мессе
Упаковка продукту

Упаковка та завантаження-1

Упаковка та завантаження-2

Питання та відповіді
Питання 1. Яка тривалість терміну оплати
Відповідь: Ми приймаємо T/T 50% аванс і 50% решту проти B/L або копію L/C на першому етапі, також приймаємо Western Union, VISA та Paypal

Питання 2. Який звичайний термін виконання для замовлень продукції
Відповідь: Середній термін виготовлення прототипу/першого екземпляра становить 7~10 днів, якщо потрібне обладнання, термін виготовлення виробничого обладнання становить 10 днів, а середній термін виробництва після затвердження зразка становить 2-3 тижні

Питання 3. Яке ваше стандартне упаковування
A: Усі товари будуть упаковані в картонні коробки та завантажені на палети. При необхідності прийматимемо до уваги спеціальні методи упаковки.

Q 4. Чи можете ви повідомити про місячну продуктивність ваших продуктів?
A: Це залежить від моделі, ми виробляємо більше 1500 тонн резинових матеріалів на місяць.

Q 5. Які сертифікати ви маєте?
A1: Ми отримали сертифікацію ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018.
A2: Ми маємо різні композиції резини, які затверджено UL, ROHS та REACH.

Q6: Як перевірити якість оптового замовлення?
Відповідь 1: Ми надаємо пробні вибірки перед масовим виробництвом для всіх клієнтів, якщо це необхідно
A3: Ми приймаємо третє-сторонні перевірки, такі як SGS, TUV, INTERTEK, BV тощо.

Q 7: Чи можете ви забезпечити індивідуальне обслуговування?

A: Так, ми приймаємо замовлення на індивідуальну укладку та можемо виробляти продукцію різних розмірів, упаковки, кольорів за вимогами



Компанія Volsun представляє точне вирізування силіконових термопрокладок для GPU та CPU — передове рішення, розроблене для задоволення вимог до теплового управління сучасної електроніки. Цей продукт поєднує високоефективні силіконові термопрокладки, процеси точного вирізування та спеціалізовану матеріалознавчу розробку, забезпечуючи надійний, повторюваний і придатний для виробництва термоінтерфейс для термопрокладок охолодження GPU та CPU, а також інших застосувань у галузі теплового управління. Призначений для виробників обладнання (OEM), системних інтеграторів та фахівців з ремонту, продукт Volsun підвищує теплопровідність, механічну адаптивність та ефективність збирання, зберігаючи при цьому сталу якість у всіх виробничих партіях.

 

Огляд продукту та його призначення

Силіконові термопрокладки Volsun з точним вирізанням для GPU та CPU — це комплексне рішення для термічного інтерфейсу, оптимізоване для охолоджувальних прокладок GPU та CPU й інших електронних компонентів з високою щільністю розташування, де критично важливими є теплопередача та механічна підлаштованість. Ці силіконові термопрокладки розроблені для заповнення мікропорожнин між радіаторами, теплорозподільниками та корпусами напівпровідникових компонентів. Точні матеріали для термічного інтерфейсу, які ми постачаємо, доступні в різних товщинах, коефіцієнтах теплопровідності та твердості за Шором, що дозволяє конструкторам досягти балансу між тепловою продуктивністю та зменшенням механічних напружень.

 

Застосування точного вирізання дозволяє створювати складні форми, забезпечувати повторювані допуски та скорочувати терміни виготовлення для потокових ліній з великим обсягом виробництва.

 

Основні особливості

- Індивідуальні властивості матеріалу: Силіконові термопрокладки Volsun розроблені для стабільної теплопровідності, електричної ізоляції та тривалої стабільності. Наші силіконові термопрокладки забезпечують контрольовану теплопровідність та налаштовану твердість, щоб відповідати вимогам різних застосувань у сфері охолодження GPU та CPU.

- Точне штампування: Процес точного штампування забезпечує виготовлення точних, повторюваних деталей з жорсткими допусками розмірів. Точне штампування дозволяє створювати складні геометричні форми, які відповідають розташуванню елементів на друкованій платі (PCB), місцям кріплення та неправильним джерелам тепла, забезпечуючи точне розміщення кожної силіконової термопрокладки саме там, де потрібен тепловий місток.

- Висока здатність до адаптації: Силіконова основа наших термопрокладок адаптується до нерівностей поверхні, заповнюючи мікроскопічні повітряні зазори, які інакше заважали б передачі тепла. Ця здатність до адаптації є критично важливою для термопрокладок охолодження GPU та CPU, де поширені нерівності поверхні та виступи з’єднувальних елементів.

— Низький тепловий опір: ці силіконові теплопровідні прокладки розроблено для мінімізації теплового опору, що покращує відведення тепла від критичних компонентів. Це призводить до зниження температури вузлів GPU та CPU, забезпечуючи підвищену продуктивність і покращену надійність.

— Діелектричні властивості: силіконові теплопровідні прокладки забезпечують електричну ізоляцію там, де це необхідно, запобігаючи коротким замиканням і водночас зберігаючи теплопровідність — що є критично важливим для компонентів, щільно розташованих на друкованих плати.

— Масштабованість виробництва: точне штампування дозволяє масштабувати виробництво — від прототипів до серійного випуску. Цей процес сумісний з автоматизацією та роботизованою установкою компонентів, скорочуючи час збирання й трудомісткість.

— Зручне оброблення та простота використання: теплопровідні прокладки Volsun оснащені легко знімальними захисними плівками й можуть бути виготовлені методом штампування з орієнтирами та регістраційними елементами для точної автоматизованої установки в умовах виробництва.

 

Застосування

- Підкладки для охолодження GPU та CPU: Ці силіконові термопідкладки спеціально розроблені для використання як підкладки для охолодження GPU та CPU й застосовуються для з’єднання між GPU, CPU, VRAM, MOSFET-транзисторами та їхніми радіаторами або холодними пластинами. Вони задовольняють теплові потреби ігорних ноутбуків, настільних відеокарт, робочих станцій та прискорювачів дата-центрів.

- Точні матеріали для теплового інтерфейсу: Крім підкладок для охолодження GPU та CPU, точні матеріали для теплового інтерфейсу Volsun підходять для силової електроніки, модулів світлодіодів, телекомунікаційного обладнання та промислових систем керування, де тепловий менеджмент безпосередньо впливає на продуктивність та строк служби.

- Побутова електроніка та вбудовані системи: Поєднання механічної піддатливості та теплопередачі робить ці силіконові термопідкладки ідеальними для компактних побутових пристроїв та вбудованих систем із обмеженим потоком повітря.

- Ремонт, модернізація та створення прототипів: вирізані штампуванням деталі дозволяють швидко створювати комплекти для ремонту та прототипи, де потрібна точна посадка й узгоджена теплопровідність без обширного механічного оброблення або застосування клею.

 

Інновації та технічні переваги

Точне штампування кремнієвих теплопровідних прокладок Volsun для GPU та CPU ґрунтується на кількох інноваціях, що забезпечують конкурентну перевагу:

- Інновації в матеріалах: наші кремнієві теплопровідні прокладки використовують спеціальну технологію розподілу наповнювача та процес затвердіння, щоб максимізувати теплопровідні шляхи, зберігаючи при цьому еластичність. Це забезпечує оптимальний баланс між теплопровідністю та механічною піддатливістю для теплопровідних прокладок охолодження GPU та CPU й подібних застосувань.

- Контрольована реологія для штампування: кремнієві матеріали розроблені так, щоб забезпечити стабільне штампування, запобігаючи обсмикуванню країв і утворенню частинок. Така контрольована реологія гарантує збереження цілісності країв кожної точно виготовленої деталі теплового інтерфейсу — це особливо важливо під час автоматизованого монтажу та в умовах, де забруднення може впливати на вихід придатної продукції.

- Процеси штампування з жорсткими допусками: Інтеграція високоточного інструментарію та контролю процесу дозволяє Volsun забезпечувати стабільні критичні розміри на тисячах деталей. Такий рівень точності є обов’язковим для термопаст GPU та CPU, які мають точно відповідати геометрії компонентів і монтажним елементам.

- Індивідуальне виготовлення та швидка ітерація: Volsun підтримує індивідуальні штампи, варіації товщини та класи теплопровідності. Швидкі цикли прототипування, забезпечені точним штампуванням, дозволяють інженерам швидко й економічно оцінювати кілька конструкцій термопаст для GPU та CPU.

- Тривала стабільність і надійність: Силіконова хімія забезпечує термічну стабільність у широкому діапазоні температур та стійкість до термоциклів, окиснення та вологи. Для термопаст GPU та CPU, які піддаються змінним тепловим навантаженням, тривалий термін служби й постійна теплопровідність є ключовими перевагами силіконових термопаст Volsun.

- Сумісність з автоматизованими лініями збирання: вирізані штампуванням деталі мають конструктивні елементи, що забезпечують сумісність із системами «pick-and-place», що дозволяє використовувати їх на високошвидкісних автоматизованих лініях збирання. Ця сумісність скорочує час виробництва й підвищує вихід придатної продукції для виробників, які застосовують силіконові теплопровідні прокладки як теплові прокладки для GPU та CPU у високотиражних виробах.

 

Вимоги до проектування та специфікації

При виборі силіконових теплопровідних прокладок Volsun із точним штампуванням для теплових прокладок GPU та CPU проектанти повинні враховувати наступне:

- Теплопровідність: оберіть необхідний показник у Вт/(м·К) залежно від результатів теплового моделювання та заданих температур у напівпровідникових переходах. Volsun пропонує широкий спектр значень теплопровідності для різних теплових бюджетів.

- Товщина та ступінь стискання: доступні товщини та коефіцієнти стискання впливають на заповнення зазорів і контактний тиск. Правильний вибір товщини забезпечує оптимальний контакт між теплообмінником і поверхнею компонента.

- Твердість (дурометр): Значення за шкалою Шора впливають на стиснення та передачу напружень. Підкладки з нижчим значенням за шкалою Шора краще адаптуються до нерівних поверхонь; підкладки з вищим значенням за шкалою Шора можуть забезпечити кращу механічну підтримку.

- Допуски при штампуванні: Вкажіть необхідні допуски для вирівнювання та розташування. Точне штампування Volsun дозволяє виконувати жорсткі вимоги до розмірів, типові для термопідкладок для охолодження GPU й CPU.

- Вимоги щодо електричної ізоляції: Визначте, чи потрібна діелектрична міцність для запобігання короткому замиканню, і виберіть силіконові термопідкладки з відповідними ізоляційними властивостями.

- Стан поверхні та чистота: Volsun забезпечує відсутність залишків і частинок на краях штампованих деталей, що мінімізує ризики забруднення під час збирання.

 

Контроль якості та виробнична підтримка

Volsun застосовує суворі протоколи контролю якості на всіх етапах виробництва. Перевірка надійшлих матеріалів, моніторинг технологічного процесу під час виробництва та остаточний інспекційний контроль є стандартною практикою. Інструменти для точного штампування підтримуються в контрольованих умовах, щоб забезпечити стабільну якість деталей. Сертифікати матеріалів, відстеження партій та валідація зразків підтримують процеси кваліфікації OEM-виробників для теплопровідних прокладок GPU та CPU й інших точних теплових інтерфейсних матеріалів.

 

Точне вирізання силіконових термопрокладок Volsun для GPU та CPU поєднує спеціально розроблені силіконові термопрокладки з передовим точним вирізанням штампуванням, забезпечуючи високоефективне й виробниче рішення для сучасних завдань теплового управління. Оптимізовані для термопрокладок охолодження GPU та CPU й широкого спектру електронних застосувань, ці точні термоінтерфейсні матеріали забезпечують низький тепловий опір, чудову здатність до конформності, електричну ізоляцію та повторювану геометрію для автоматизованої збірки. Незалежно від масового виробництва, швидкого прототипування або ремонту й модернізації, силіконові термопрокладки Volsun та експертиза у сфері точного вирізання штампуванням надають тепловий місток, необхідний вашим конструкціям для надійної роботи й максимальної продуктивності.

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Телефон
Name
Company Name
Message
0/1000
Запит Запит Whatsapp Whatsapp
Whatsapp
Електронна пошта Електронна пошта Телефон Телефон НайкращеНайкраще

Отримати безкоштовну цитату

Наш представник зв’яжеться з вами найближчим часом.
Електронна пошта
Телефон
Name
Company Name
Message
0/1000