EN
Balita
Silicone Thermal Pads: Isang Mahusay na Solusyon sa Pag-alis ng Init
Dahil sa pagtaas ng kahusayan at density ng kapangyarihan ng mga modernong electronic device, napakahalaga na ang epektibong pagdissipate ng init upang matiyak ang matatag na operasyon. Bilang isang mataas na performance na thermal interface material, malawakang ginagamit ang silicone thermal pads sa komunikasyon, bagong enerhiya, consumer electronics, at iba pang larangan, na naging mahalagang bahagi ng mga thermal management system.
Ang Volsun silicone thermal pads ay isang sheet material na batay sa base ng silicone, pinalamanan ng mataas na thermally conductive fillers, at ginawa sa pamamagitan ng ispesyalisadong proseso. Ang kanilang thermal conductivity ay maaaring i-customize mula 1.5 hanggang 6.0 W/m·K, na may mga opsyon sa kapal mula 0.5 hanggang 5.0 mm. Nagtatampok sila ng mahusay na flexibility, insulation, at mechanical strength, na epektibong pinupunan ang agwat ng hangin sa pagitan ng heating element at heat sink, na nagpapabuti sa efficiency ng heat transfer.
Bakit Pumili ng Silicone Thermal Pads?
●Mahusay na Pagkakabukod ng Init: Sa pamamagitan ng pagbabago sa ratio ng puno at proseso, maaaring makamit ang iba't ibang antas ng pagkakabukod ng init, na nakakatugon sa iba't ibang sitwasyon ng aplikasyon.
●Mahusay na Kakayahang Umangkop at Masikip: Ang mga pad ay nagpapakita ng mahusay na kakayahang bumalik sa orihinal na hugis at mag-angkop, na nakakamit ng mas mababang thermal contact resistance sa ilalim ng iba't ibang presyon.
●Mataas na Paglaban sa Apoy: Ang produktong ito ay sumusunod sa V-0 na standard para sa paglaban sa apoy, na nagsisiguro sa kaligtasan ng kagamitan sa mataas na temperatura at maikling sirkito.
●Madaling I-install at Pansilbihan: Ang anyo ng sheet ay nagpapadali sa pagputol at laminasyon, sumusuporta sa automated na pag-aassemble at malaki ang nagpapabuti sa kahusayan ng produksyon.
Mga Pagkakaiba mula sa Thermal Gap Fillers
Bagaman katulad ang thermal pads at gap fillers sa base material at mekanismo ng thermal conductivity, na parehong gumagamit ng silicone systems material, magkaiba sila nang malaki sa anyo at aplikasyon na kakayahang umangkop. Ang thermal gap fillers ay parang pasta at angkop para punuan ang mga hindi regular na puwang, samantalang ang thermal pads ay pre-formed na solid sheet na may takdang kapal, na angkop para sa mga standardisadong aplikasyon na mataas ang dami, na nag-aalok ng mas mataas na pagkakapare-pareho at katiyakan.
Mahigpit na Proseso ng Produksyon, Kontroladong Kalidad
Gumagamit kami ng mahigpit na proseso ng produksyon: paghahalo - calendering - vulcanization - pagputol - pagsusuri - pagpapacking, upang matiyak na ang bawat thermal pad ay natutugunan ang mga pangangailangan ng kliyente sa mga pangunahing tagapagpahiwatig tulad ng thermal conductivity, kapal, kabigatan, at density. Ang karaniwang sukat ng sample ay 235*235mm, at maaaring i-customize.
Ang silicone thermal pads ay higit pa sa isang materyal; ito ay isang mapagkakatiwalaang kasosyo sa sistema ng thermal management ng iyong produkto. Maging ito man ay mataas na performance na computer, base station, battery pack ng bagong enerhiyang sasakyan, o isang industrial inverter, maaari naming ibigay sa iyo ang tamang solusyon para sa thermal management. Makipag-ugnayan sa amin para sa karagdagang detalye at teknikal na suporta!
