* Высокая теплопроводность, низкое тепловое сопротивление
* Отличная поверхностная смачиваемость и упругость
* Отличная огнестойкость
* Выбор толщины, широкий диапазон применения


Пункт |
Типичные данные |
Метод испытания |
Стандартный цвет |
Серый |
Визуальный |
Плотность (г/см3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Толщина (мм) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Твердость (Шор OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Предел прочности при растяжении (КПа) |
≥100 |
ГБ/Т 528-2009 |
Удлинение при перерыве (%) |
≥25 |
ГБ/Т 528-2009 |
Теплопроводность (Вт/м·к) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Классификация огнестойкости |
V-0 |
UL94 |
Напряжение пробоя (кВ/мм) |
>8 |
ASTM D149 |
Объемное сопротивление (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Сжимаемость |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |



















Компания Volsun представляет теплопроводную прокладку Grizzly 24x12 для материнской платы, теплопроводную прокладку IP14, многоразовую силиконовую теплопроводную прокладку размером 400x400 — высокопроизводительное решение для охлаждения, разработанное для современных вычислительных задач. В этом описании продукта подробно рассмотрены его особенности, области применения, инновации и технические преимущества, что объясняет, почему данная теплопроводная прокладка является предпочтительным выбором для сборщиков систем, специалистов по ремонту и энтузиастов, стремящихся к превосходному охлаждению материнской платы и долговременной надёжности
Обзор продукта
Термопрокладка Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 для материнской платы, термопрокладка IP 14, многоразовая силиконовая термопрокладка 400x400 разработана как универсальный и эффективный теплопроводящий материал для широкого спектра электронных устройств. Будучи многоразовой силиконовой прокладкой, она обеспечивает стабильную теплопроводность и механическую податливость для заполнения неровных зазоров между чипами, теплоотводами и элементами корпуса. Разработанная в соответствии со стандартом защиты IP14, эта термопрокладка IP14 обладает высокой устойчивостью к проникновению пыли и механических воздействий при сохранении отличных характеристик теплопередачи, критически важных для охлаждения материнской платы и общей стабильности системы
Ключевые особенности
— Высокая теплопроводность: термопрокладка обеспечивает эффективный отвод тепла от горячих точек к радиаторам и корпусу, улучшая тепловой поток через ключевые компоненты материнской платы. Это позволяет снизить рабочие температуры и обеспечить стабильную производительность процессоров (CPU), модулей регулирования напряжения (VRM), чипсетов и модулей памяти
— Многоразовая силиконовая конструкция: Благодаря использованию многоразовой силиконовой прокладки изделие сохраняет эластичность и способность повторять контуры поверхности даже после многократной установки. Техники могут переустанавливать или заменять модули без потери эксплуатационных характеристик, что снижает отходы и уменьшает затраты на техническое обслуживание
— Точные размеры: Сегменты размером 24×12 мм в универсальном листовом формате 400×400 мм позволяют использовать прокладку Volsun как для мелкомасштабных ремонтных работ, так и для крупномасштабных сборочных процессов. Стандартизированные размеры обеспечивают воспроизводимость точного позиционирования и оптимальное покрытие при охлаждении материнских плат
— Степень защиты IP14: Теплопроводящая прокладка соответствует классу IP14 по защите от проникновения твёрдых объектов диаметром более 1 мм. Конструкция теплопроводящей прокладки IP14 минимизирует попадание частиц на её поверхность и обеспечивает стабильный контакт с компонентами, поддерживая долгосрочную эффективность теплоотвода
— Механическая совместимость: силиконовая матрица обеспечивает сбалансированную мягкость и прочность на сжатие, что позволяет компенсировать неровности поверхностей. Это снижает механическое напряжение в компонентах и одновременно гарантирует надежное контактное давление — критически важное условие эффективного охлаждения материнской платы
— Электрическая изоляция: термопрокладка обеспечивает диэлектрическую изоляцию, защищая чувствительные цепи и позволяя создавать тепловые интерфейсы с тесным контактом в зонах распределения питания и вокруг управляющих ИС
— Низкое тепловое сопротивление: благодаря оптимизированному составу термопрокладка снижает тепловое сопротивление между переходом и корпусом во многих конфигурациях материнских плат, что позволяет использовать более высокие уровни мощности и обеспечивает стабильную работу системы под нагрузкой
Области применения
— Материнские платы для настольных ПК и серверов: термопрокладка Volsun идеально подходит для заполнения зазоров между массивами VRM, модулями памяти и радиаторами на материнских платах, обеспечивая стабильное охлаждение материнской платы в различных форм-факторах
- Ноутбуки и компактные системы: в ограниченных корпусах с ограниченным воздушным потоком использование многоразовой силиконовой прокладки улучшает теплопроводность к поверхностям корпуса или внутренним теплораспределителям, повышая эффективность контроля температуры
- Графические процессоры и платы расширения: пользовательские системы охлаждения могут извлечь выгоду из способности прокладки адаптироваться к поверхности при её установке между микросхемами памяти и неоригинальными радиаторами или кожухами
- Ремонт и техническое обслуживание: специалисты, выполняющие замену или модернизацию компонентов, оценят многоразовый характер прокладки, позволяющий использовать один лист для нескольких операций без снижения эксплуатационных характеристик
- Прототипирование и НИОКР: инженеры, разрабатывающие тепловые решения, могут применять прокладку для итеративного тестирования, быстро изменяя конфигурации при сохранении надёжной тепловой связи
Инновации и конструктивные преимущества
Термопрокладка Volsun Grizzly 24x12 для материнских плат, IP14, термопрокладка из силикона, многоразового использования, размером 400x400 мм, включает несколько инноваций, разработанных специально для современной электроники. Запатентованный силиконовый композит обеспечивает оптимальный баланс между теплопроводностью и сжимаемостью, гарантируя превосходную площадь контакта даже на шероховатых или деформированных поверхностях. Возможность многократного использования силиконовой прокладки снижает количество одноразовых материалов при ремонте и прототипировании, способствуя устойчивому развитию без ущерба для производительности
Формат листа 400x400 мм обеспечивает масштабируемость и эффективное использование материала как в небольших мастерских, так и в производственных условиях. Предварительно нанесенная разметка сегментов размером 24x12 мм позволяет быстро и точно размещать прокладку по схеме охлаждения материнской платы, минимизируя отходы и ускоряя сборку. Поскольку прокладка соответствует критериям IP14, она особенно эффективна в средах, где существует риск проникновения твёрдых частиц, что помогает сохранять надёжное тепловое соединение и сокращает интервалы технического обслуживания
Технические преимущества
— Долгосрочная стабильность: Основа из силикона устойчива к высыханию, растрескиванию и деградации при термоциклировании, сохраняя тепловые характеристики в течение многократных циклов нагрева и охлаждения. Такая долговечность обеспечивает увеличенный срок службы компонентов системы
— Стабильный тепловой интерфейс: Низкое тепловое сопротивление материала и стабильные свойства при сжатии гарантируют воспроизводимость характеристик при монтаже — ключевое требование для сборок, где важна высокая точность
— Удобство обращения: Отсутствие липкости на поверхности прокладки и предсказуемая деформация упрощают её обработку и установку при сборке, сокращая время монтажа и количество ошибок
— Диэлектричность: Электрическая изоляция снижает риск короткого замыкания, позволяя размещать прокладку ближе к открытым контактным площадкам и проводящим дорожкам на материнских платах и печатных платах (PCB)
— Совместимость: Состав теплопроводной прокладки совместим с распространёнными материалами радиаторов и типами их поверхностных покрытий, что обеспечивает широкую применимость в различных конструкциях оборудования
Преимущества производительности для охлаждения материнских плат
Эффективное охлаждение материнской платы имеет ключевое значение для надёжности и производительности системы. Теплопроводящая прокладка Volsun улучшает отвод тепла от VRM, чипсетов и модулей памяти, заполняя воздушные зазоры, которые в противном случае препятствуют теплопроводности. Повышая контакт между компонентами и радиаторами или корпусом, теплопроводящая прокладка IP14 способствует снижению температуры ядер процессора и периферийных компонентов, обеспечивает более стабильное регулирование напряжения и уменьшает тепловое троттлинг при длительных нагрузках.
Для системных интеграторов многократно используемая силиконовая прокладка снижает необходимость хранения одноразовых теплопроводящих материалов и ускоряет сервисные операции. В высокоплотных серверных стойках или игровых ПК предсказуемая теплопроводная эффективность прокладки позволяет сократить тепловой бюджет и применять более агрессивные кривые работы вентиляторов, настроенные для оптимизации акустических характеристик и теплового контроля.
Сценарии использования
— Сборщики систем, устанавливающие процессоры высокой мощности на компактных материнских платах, могут использовать прокладку для соединения массивов VRM с общим радиатором, что улучшает охлаждение материнской платы и защищает компоненты при нагрузке.
— Автосервисы, заменяющие чипсеты или модули подачи питания, получают выгоду от возможности многократного переустановки силиконовой прокладки при проведении испытаний, что минимизирует расход материала
— Производители оригинального оборудования (OEM), разрабатывающие новые конструкции, могут быстро итерировать тепловые схемы, вырезая секции размером 24×12 мм из листа 400×400 мм, что обеспечивает оперативную проверку концепций охлаждения без необходимости многократной закупки материалов
Качество и соответствие
Компания Volsun строго соблюдает требования к производственным и контрольным процессам качества, гарантируя соответствие каждой термопрокладки заявленным эксплуатационным характеристикам. Степень защиты IP14 свидетельствует о внимательном подходе к защите от проникновения посторонних веществ при обращении и эксплуатации, а состав материала соответствует отраслевым стандартам для электронной сборки и изоляции
Термопрокладка Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 для материнской платы, термопрокладка IP14, многоразовая силиконовая термопрокладка 400x400 объединяет высокую теплопроводность, механическую гибкость, электрическую изоляцию и возможность многократного использования в единое экономически эффективное решение для охлаждения материнских плат и более широких задач теплового управления в электронике. Независимо от того, используется ли она в настольных ПК, компактных ноутбуках, системах охлаждения видеокарт или в профессиональном ремонте и прототипировании, эта термопрокладка IP14 обеспечивает измеримое улучшение теплоотвода и надежности системы, способствуя устойчивым и повторяемым рабочим процессам
Авторские права © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Все права защищены.