* Высокая теплопроводность, низкое тепловое сопротивление
* Отличная поверхностная смачиваемость и упругость
* Отличная огнестойкость
* Выбор толщины, широкий диапазон применения


Пункт |
Типичные данные |
Метод испытания |
Стандартный цвет |
Серый |
Визуальный |
Плотность g/cm3 |
1.9 |
ASTM D792 |
Толщина (мм) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Твердость (Шор OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Предел прочности при растяжении (КПа) |
≥100 |
ГБ/Т 528-2009 |
Удлинение при перерыве (%) |
≥25 |
ГБ/Т 528-2009 |
Теплопроводность (Вт/м·к) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Класс огнестойкости |
V-0 |
UL94 |
Напряжение пробоя (кВ/мм) |
>8 |
ASTM D149 |
Объемное сопротивление (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Сжимаемость |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |

























Volsun представляет высокопроизводительную термопрокладку, разработанную для решения сложных задач отвода тепла в мобильных устройствах и вычислительном оборудовании. Термопрокладка Volsun толщиной 5 мм с теплопроводностью 6 Вт/м·К — это силиконовая термопрокладка для смартфонов и GPU, универсальное решение, обеспечивающее стабильный и надёжный теплоперенос, а также механическую прочность. Эта силиконовая термопрокладка Volsun идеально подходит для применения в процессорах смартфонов и дискретных видеокартах, обеспечивая исключительную теплопроводность и долговечную эксплуатацию при компактной толщине всего 0,5 мм. Как специализированное решение термопрокладки с теплопроводностью 6 Вт/м·К, продукция Volsun решает задачи теплового управления с высокой точностью, стабильностью и за счёт инновационных материалов
Обзор изделия и ключевые особенности
Термопрокладка Volsun Thermal Pad толщиной 5 мм и теплопроводностью 6 Вт/м·К — это премиальная силиконовая термопрокладка, разработанная для эффективного заполнения зазора между компонентами, выделяющими тепло, и теплораспределителями или радиаторами. Эта термопрокладка с теплопроводностью 6 Вт/м·К обеспечивает однородный и эластичный контакт, минимизируя тепловое сопротивление и повышая эффективность охлаждения процессоров (CPU), графических процессоров (GPU) смартфонов, модулей памяти и силовой электроники. Силиконовая термопрокладка обладает точно контролируемой мягкостью и эластичностью, что позволяет ей адаптироваться к неровным поверхностям, обеспечивая стабильный контакт и улучшенную теплопередачу даже при многократной сборке и циклических температурных нагрузках.
— Высокая теплопроводность: заявленное значение 6 Вт/м·К обеспечивает эффективный отвод тепла от нагретых компонентов к системам охлаждения.
— Ультратонкая толщина 0,5 мм: профиль 0,5 мм этой силиконовой термопрокладки специально разработан для использования в ограниченных по высоте пространствах мобильных телефонов и плотно упакованных GPU-компонентов, где критически важен минимальный зазор.
— Надежность на основе силикона: в качестве силиконовой теплопроводной прокладки обеспечивает высокую теплопроводность, электрическую изоляцию, стабильность в различных средах и долговечность
— Отличная способность к деформации: силиконовая теплопроводная прокладка сжимается для заполнения микрозазоров и неровных поверхностей, обеспечивая оптимальный контакт на границе раздела
— Простота установки и демонтажа: теплопроводная прокладка Volsun упрощает производственные и ремонтные процессы благодаря чистому прилипанию без остатков и отслаивания
— Диэлектрический и безопасный материал: силиконовая теплопроводная прокладка обеспечивает электрическую изоляцию при высокой скорости теплопередачи, снижая риски при использовании в чувствительных электронных сборках
Приложения и случаи использования
Силиконовая термопрокладка Volsun толщиной 5 мм и теплопроводностью 6 Вт/м·К разработана для решения различных современных задач теплового управления. Она эффективно используется в качестве термопрокладки для графического процессора (GPU) смартфонов производителями мобильных телефонов, специалистами по ремонту и при модернизации систем охлаждения в послепродажном обслуживании. При применении в смартфонах тонкий профиль толщиной всего 0,5 мм обеспечивает точную установку под металлическими экранами, теплоотводящими пластинами и тепловыми рамками без нарушения зазоров или механических допусков. Для графических процессоров настольных ПК и ноутбуков данная термопрокладка применяется для охлаждения видеопамяти и силовых каскадов, выступая аналогом термопрокладки GPU для смартфонов там, где требуются компактные и низкопрофильные решения.
Распространенные применения:
— Установка термопрокладок в мобильных телефонах вокруг SoC и компонентов GPU.
— Модернизация и замена систем охлаждения видеопамяти (VRAM) и памяти GPU, где требуется термопрокладка с теплопроводностью 6 Вт/м·К.
— Тепловые мосты для SSD форм-фактора M.2, силовых модулей и компактных печатных плат.
— Промышленная электроника и встраиваемые системы, требующие силиконовых термопрокладок с высокой теплопроводностью.
— Прототипирование и производственные линии, где необходимы стабильные и воспроизводимые тепловые интерфейсы
Преимущества в производительности и технические инновации
Силиконовая термопрокладка Volsun обеспечивает сбалансированное сочетание теплопроводности, механической податливости и удобства производства. Показатель теплопроводности этой термопрокладки — 6 Вт/м·К, что выше, чем у традиционных прокладок с низкой теплопроводностью, при этом она проще в применении и менее хрупкая по сравнению с керамическими прокладками. Термопрокладка с теплопроводностью 6 Вт/м·К обеспечивает значительное повышение теплопередачи при замене термопрокладок GPU в смартфонах, где крайне важно максимизировать отвод тепла в ограниченном пространстве
Ключевые технологические преимущества:
— Оптимизированная наполнительная матрица: силиконовая термопрокладка содержит термопроводящие наполнители, равномерно распределённые таким образом, чтобы обеспечить однородные пути теплопередачи без потери гибкости
— Низкое термическое сопротивление интерфейса: теплопроводящая прокладка с коэффициентом теплопроводности 6 Вт/(м·К) снижает термическое сопротивление на интерфейсе между кристаллами GPU, ИС памяти и теплоотводами, обеспечивая более низкие рабочие температуры и повышенную стабильность производительности
— Сопротивление остаточной деформации при сжатии: силиконовый состав устойчив к необратимой деформации при многократных циклах нагрузки, сохраняя термические характеристики в течение всего срока службы устройства
— Контролируемая твёрдость: теплопроводящая прокладка Volsun разработана с оптимальной твёрдостью, обеспечивающей баланс между способностью к конформному прилеганию и структурной целостностью, что предотвращает её выдавливание или перемещение под механическими нагрузками
— Эксплуатационная надёжность: силиконовая теплопроводящая прокладка лучше переносит термоциклирование, влажность и старение по сравнению со многими органическими аналогами, сохраняя теплопроводность и физическую форму
Почему стоит выбрать теплопроводящую прокладку Volsun
Для инженеров, специалистов по ремонту и производителей оригинального оборудования (OEM), ищущих надежный тепловой интерфейс, термопрокладка Volsun с теплопроводностью 6 Вт/м·К представляет собой привлекательный выбор. Будучи силиконовой термопрокладкой, она сочетает в себе безопасность электрической изоляции и конкурентоспособные показатели теплопередачи. Толщина 5 мм специально разработана для современных мобильных устройств и компактных GPU-сборок, где пространство между компонентами ограничено. Выбирая Volsun, вы выбираете продукт, предназначенный для стабильного применения в производственных процессах, надежной эксплуатации в реальных условиях и превосходного теплового управления по сравнению со многими универсальными термозаполнителями
Основные преимущества:
— Немедленное повышение теплопередачи при замене прокладок с более низкой теплопроводностью
— Упрощенная сборка и снижение риска загрязнения по сравнению с термопастами
— Более низкое тепловое сопротивление для термопрокладок GPU в смартфонах и для решения широкого круга задач теплового управления в электронике
— Долговечная эффективность на протяжении всего срока эксплуатации устройства
Руководящие принципы установки и обращения
Для достижения оптимальной производительности термопрокладки Volsun рекомендуется правильная подготовка поверхности и аккуратное обращение. Очистите контактирующие поверхности подходящими растворителями для удаления масел и остатков. Вырежьте силиконовую термопрокладку нужного размера острым лезвием, убедившись, что края обрезаны точно по контуру компонента. Аккуратно установите термопрокладку с теплопроводностью 6 Вт/м·К между устройством и радиатором или теплораспределителем, обеспечив её равномерное сжатие для полного контакта по всей площади. Избегайте растягивания прокладки при монтаже, чтобы сохранить однородную толщину и эластичность. Для удобства обслуживания силиконовую термопрокладку можно удалить и заменить с минимальным количеством остатков, что способствует эффективным процедурам технического обслуживания
Контроль качества и технические характеристики
Производство Volsun соответствует строгим требованиям контроля качества, чтобы обеспечить стабильную теплопроводность, допуски по толщине и механические свойства. Каждая термопрокладка из силиконовой резины проходит проверку на соответствие заявленным параметрам: толщина 0,5 мм и теплопроводность 6 Вт/м·К, что позволяет конструкторам и техникам полагаться на предсказуемую тепловую эффективность. В качестве термопрокладки для GPU смартфонов и универсальной силиконовой термопрокладки продукция Volsun подвергается испытаниям на стабильность при сжатии, термоциклировании и воздействии окружающей среды
Термопрокладка Volsun толщиной 5 мм и теплопроводностью 6 Вт/м·К, выполненная из силиконового материала, предназначена для повышения эффективности теплоотвода в компактной электронике. Независимо от того, производится ли замена термопрокладки GPU в смартфоне, оснащение модулей памяти GPU или обеспечение теплового контакта в встраиваемых системах, эта термопрокладка с теплопроводностью 6 Вт/м·К обеспечивает заметное улучшение теплоотвода, долговременной надежности и удобства установки. Доверьтесь силиконовой термопрокладке Volsun, обеспечивающей требуемую тепловую производительность и механическую прочность современных электронных устройств
Авторские права © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Все права защищены.