Сверхмягкий силиконовый лист с высокой теплопроводностью 6,0 Вт/(м·К) для охлаждения драйверов светодиодов и источников питания

Обзор продукта

Соответствует RoHS, огнестойкий органический силиконовый резиновый термо conductive pad

Описание
Термические подушки VS-GP1501 из силикона обеспечивают низкое межповерностное термическое сопротивление при относительно низких давлениях, обладая отличной теплопроводностью, тепловой стабильностью, гибкостью и упругостью. Кроме того, их использование безопасно и надежно. Применяются между силовым устройством и охлаждающей алюминиевой пластиной или корпусом машины, эффективно исключая воздух для достижения хорошего теплопроводного и заполняющего эффекта.

Особенности

* Непрерывная рабочая температура: -40℃~+200℃
* Высокая теплопроводность, низкое тепловое сопротивление
* Отличная поверхностная смачиваемость и упругость
* Отличная огнестойкость
* Выбор толщины, широкий диапазон применения

* Экологический стандарт: RoHS, REACH

Поддержка настройки, доступны ODM и OEM

Нажмите "чат сейчас", чтобы связаться с нами и получить бесплатные образцы

ВР

Технические характеристики изделия

Пункт	Типичные данные	Метод испытания
Стандартный цвет	Серый	Визуальный
Плотность (г/см3)	1.9	ASTM D792
Толщина (мм)	0.5~5.0	ASTM D374
Твердость (Шор OO)	30~70	GB/T 531.1-2008
Предел прочности при растяжении (КПа)	≥100	ГБ/Т 528-2009
Удлинение при перерыве (%)	≥25	ГБ/Т 528-2009
Теплопроводность (Вт/м·к)	1.5	ASTM D5470
Класс пожаробезопасности	V-0	UL94
Напряжение пробоя (кВ/мм)	>8	ASTM D149
Объемное сопротивление (Ω·cm)	≥1.0×10^14	ASTM D257
Сжимаемость	＞50%	GB/T 20671.2-2006

Размеры могут быть настроены по запросу

Инструкции

* Очистите поверхность основания перед установкой
* Выберите подходящие продукты в зависимости от размеров места установки

Меры предосторожности

* Среда должна быть свободна от крупных частиц или других загрязнителей, чтобы не повлиять на качество установки и защитные свойства материалов

* Размеры продукта должны соответствовать размерам места установки, а отклонение не должно быть слишком большим

Условия хранения Срок годности

* Температура хранения: 0℃~40℃

* Относительная влажность: RH < 80%
* Срок годности: 12 месяцев с даты производства

Детальное описание

Области применения

GPU/CPU Чип

Батарейные блоки для электромобилей

Модуль охлаждения

Шоу компании

Компания Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. была основана в 2006 году. Мы уже более 20 лет сосредоточены на исследованиях, разработке, производстве и продаже решений для изоляции, уплотнения и защиты

Качество — это наша культура. У Volsun есть современная система управления качеством, которая прошла сертификацию ряда систем качества, таких как IATF16949, ISO9001 и другие.

На сегодняшний день Volsun сотрудничает с клиентами из 88 стран, предлагая подходящие решения для уплотнения и гидроизоляции для некоторых известных компаний в сфере связи, автомобилестроения, энергетики и т.д.

Сертификаты

Зарубежные выставки

Las Vegas AAPEX

Выставка в Москве

Ганновер-Мессе

Упаковка продукции

Упаковка и погрузка-1

Упаковка и погрузка-2

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1. Какова длительность платежного срока
Ответ: Мы принимаем T/T 50% предоплату и 50% остаток по B/L или копии L/C при предъявлении, также принимаем Western Union, VISA и Paypal

Вопрос 2. Каков обычный срок исполнения для заказов продукции
Ответ: Средний срок изготовления прототипа/первого образца составляет 7~10 дней, если требуется оснастка, срок изготовления производственной оснастки — 10 дней, а среднее время производства после утверждения образца — 2-3 недели

Вопрос 3. Какая у вас стандартная упаковка
Ответ: Все товары будут упакованы в картонные коробки и погружены на europоддоны. При необходимости допускаются специальные методы упаковки

Вопрос 4. Можете ли вы сообщить нам ежемесячную производственную мощность ваших продуктов
Ответ: Это зависит от модели, мы производим более 1500 тонн резиновых материалов в месяц

Вопрос 5. Какие сертификаты у вас есть
Ответ 1: У нас есть сертификаты ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018
A2: У нас есть различные резиновые компаунды, сертифицированные UL, ROHS и REACH

Q6: Как проверить качество крупной партии
Ответ 1: Мы предоставляем предпроизводственные образцы всем клиентам до массового производства, если это необходимо
A3: Мы принимаем независимый контроль качества, такой как SGS, TUV, INTERTEK, BV и другие

Q 7: Можете ли вы предоставить услугу по индивидуальному заказу

A: Да, мы принимаем индивидуальные заказы и можем производить продукцию разных размеров, упаковки, цветов в соответствии с требованиями

Компания Volsun представляет сверхмягкий термопроводящий кремнийорганический лист с высокой теплопроводностью (6,0 Вт/м·К) для охлаждения драйверов светодиодов и источников питания — это специализированный термоинтерфейсный материал, разработанный специально для решения современных задач отвода тепла в компактной электронике. Данный высокопроизводительный термопроводящий кремнийорганический лист сочетает в себе мягкость, высокую способность к деформации и исключительную теплопроводность, что делает его идеальным решением для требовательных применений, таких как охлаждение драйверов светодиодов и источников питания, где чрезвычайно важны эффективный теплоотвод, механическая совместимость и долгосрочная надёжность.

Обзор изделия и ключевые особенности

Термосиликоновый лист Volsun Super Soft 6.0 Вт/(м·К) разработан для обеспечения превосходного теплового управления в ограниченных пространствах. При заявленной теплопроводности 6.0 Вт/(м·К) этот силиконовый материал с высокой теплопроводностью обеспечивает значительное улучшение по сравнению с традиционными силиконовыми прокладками и заполняющими материалами для зазоров. Исключительно мягкие механические свойства листа гарантируют превосходную смачиваемость поверхности и способность заполнять зазоры, что позволяет создавать интерфейсы с низким тепловым сопротивлением между компонентами, выделяющими тепло, и радиаторами или корпусом. Независимо от того, модернизируются ли существующие системы охлаждения драйверов светодиодов или проектируются новые решения для охлаждения источников питания, данный термосиликоновый лист снижает температуру перехода, повышает срок службы компонентов и улучшает надёжность системы.

Ключевые особенности:

— Высокая теплопроводность: показатель 6.0 Вт/(м·К) обеспечивает быстрый отвод тепла.

— Исключительно мягкая формула: превосходная способность к деформации при контакте с неровными поверхностями и минимальное механическое напряжение на компонентах.

— Низкое тепловое сопротивление: эффективно заполняет воздушные зазоры и микроскопические неровности поверхности.

— Стабильность в широком диапазоне температур: сохраняет свои характеристики при длительном термоциклировании, характерном для охлаждения драйверов светодиодов и источников питания.

— Электрическая изоляция: безопасен при размещении вблизи токоведущих цепей и одновременно обеспечивает эффективный тепловой путь.

— Простота резки и установки: гибкие листы, которые можно обрезать под конкретные задачи.

Технические преимущества и инновации

Силиконовый лист Volsun с высокой теплопроводностью объединяет достижения материаловедения и практичный, ориентированный на применение дизайн. Инновационный наполнитель и оптимизированная силиконовая матрица обеспечивают теплопроводность 6,0 Вт/(м·К) без потери эластичности. Многие материалы с высокой теплопроводностью жертвуют гибкостью ради тепловой эффективности; решение Volsun сохраняет мягкость при одновременной обеспечении высокой теплопроводности силиконового материала. Это позволяет листу компенсировать допуски и механические погрешности в сборках охлаждения драйверов светодиодов и корпусах охлаждения источников питания, снижая необходимость в механическом зажиме и упрощая сборку.

Электрическая изоляция термосиликонового листа обеспечивает надежное отделение паразитных токов при одновременно эффективном прохождении тепловой энергии. Это снижает риски и расширяет возможности проектирования тепловых решений для компактных модулей охлаждения драйверов светодиодов и систем охлаждения высокоплотных источников питания. Стабильность материала гарантирует, что его теплопроводность не снижается существенно в течение циклов нагрева–охлаждения, обеспечивая предсказуемые долгосрочные тепловые характеристики для планирования технического обслуживания и расчета гарантийных обязательств.

Приложения и случаи использования

— Охлаждение драйверов светодиодов: Термосиликоновый лист Super Soft с теплопроводностью 6,0 Вт/(м·К) идеально подходит для заполнения интерфейса между драйверами светодиодов и корпусами или радиаторами, отводящими тепло. Его превосходная способность к деформации обеспечивает низкое контактное термическое сопротивление даже при неидеальном механическом креплении, повышая эффективность охлаждения драйверов светодиодов и снижая вероятность образования «горячих точек».

- Охлаждение источников питания: Источники питания высокой плотности и преобразователи постоянного тока (DC-DC) выигрывают от эффективных тепловых путей. Теплопроводящий кремнийорганический лист может использоваться между силовыми модулями и корпусом или между отдельными источниками тепла и теплораспределителями для повышения однородности распределения тепла и снижения максимальных температур.

- Промышленная электроника: Модули управления, приводы двигателей и промышленные контроллеры питания часто требуют эффективных теплопроводящих материалов; продукция компании Volsun обеспечивает как механическую податливость, так и высокую теплопроводность в этих суровых условиях эксплуатации.

- Телекоммуникации и центры обработки данных: Источники питания малого форм-фактора и удалённые радиоблоки требуют компактных тепловых решений. Теплопроводящий кремнийорганический лист обеспечивает высокую тепловую эффективность, позволяя разработчикам сохранять компактность и надёжность конструкции.

— Автомобильная электроника: для светодиодных драйверов и силовой электроники в транспортных средствах, где важны вибрация и механические нагрузки; мягкость и тепловые характеристики материала обеспечивают надежное тепловое сопряжение без механического воздействия на компоненты.

Преимущества от производительности

Интеграция термоинтерфейсного материала Super Soft 6.0 Вт/м·К позволяет достичь измеримого улучшения тепловых характеристик. Снижение рабочих температур увеличивает срок службы компонентов и снижает частоту отказов в приложениях охлаждения светодиодных драйверов и источников питания. Понижение теплового сопротивления улучшает распределение тепла и снижает тепловую нагрузку на локальные теплоотводы, что позволяет использовать более компактные или меньшее количество элементов охлаждения и потенциально сократить общую стоимость и массу системы. Мягкий интерфейс снижает механическое напряжение и компенсирует допуски при сборке, уменьшая количество возвратов из-за механических повреждений при монтаже.

Установка и обработка

Термопроводящий силиконовый лист поставляется в удобной листовой форме и может быть вырезан штамповкой или обрезан для соответствия нестандартным контурам. Липкая поверхность обеспечивает надёжное первоначальное позиционирование без применения непрактичных клеевых составов, а при лёгком сжатии материал принимает форму, образуя эффективный тепловой мост. Для модернизации существующих решений в системах охлаждения драйверов светодиодов или при модернизации систем охлаждения источников питания листы упрощают монтаж и обеспечивают немедленное повышение теплопередачи. Компания Volsun рекомендует хранить листы в сухом помещении и избегать их длительного контакта с растворителями или сильным загрязнением до установки.

Надежность и безопасность

Формула Volsun делает акцент как на тепловой надежности, так и на электрической безопасности. Высокотеплопроводный силикон является электрически изолирующим, огнестойким в соответствии с общепринятыми отраслевыми стандартами и устойчивым к длительному термическому циклированию. Это обеспечивает стабильную производительность на протяжении всего жизненного цикла изделий в системах охлаждения драйверов светодиодов и сборках систем охлаждения источников питания, что способствует повышению среднего времени наработки на отказ (MTBF) и снижению требований к техническому обслуживанию.

Учет дизайна

При выборе подходящей толщины и площади термопроводящего силиконового листа проектировщики должны обеспечить баланс между тепловым сопротивлением и механической податливостью. Более тонкие участки обеспечивают меньшее объемное тепловое сопротивление, однако могут быть менее устойчивыми к большим зазорам; более толстые участки улучшают заполнение зазоров, но увеличивают длину теплового пути. Компания Volsun предлагает несколько вариантов толщины и может изготовить изделия нестандартных размеров для удовлетворения конкретных требований по охлаждению драйверов светодиодов и источников питания. Инженерам рекомендуется моделировать тепловые пути и, по возможности, проводить верификацию с помощью тепловизионного контроля и испытаний на циклическое изменение температуры на этапе прототипирования.

Почему выбирают Volsun

Силиконовый теплопроводный лист Volsun Super Soft 6,0 Вт/(м·К) демонстрирует высокий уровень экспертизы в области теплопроводных материалов, специально разработанных для охлаждения электроники. Уникальное сочетание мягкости и высокой теплопроводности силикона делает данный продукт эффективным и безопасным решением для охлаждения драйверов светодиодов и источников питания. Благодаря технической поддержке Volsun разработчики получают доступ к данным по материалам, рекомендациям по обращению с ним и возможностям индивидуальной адаптации, что гарантирует оптимальное соответствие каждого решения конкретной задаче.

Заключение

Для применений, требующих как исключительной теплопередачи, так и механической совместимости, силиконовый лист Volsun Super Soft 6.0 Вт/м·К с высокой теплопроводностью является оптимальным термоинтерфейсным материалом. Он помогает инженерам обеспечить надежное охлаждение драйверов светодиодов и эффективное охлаждение источников питания при минимальных монтажных напряжениях и долгосрочной тепловой стабильности. Объедините высокую теплопроводность силиконового материала с приверженностью Volsun качеству и поддержке, чтобы повысить эффективность теплового проектирования вашей следующей генерации электроники.