* Conductivitate termică ridicată, rezistență termică mică
* Umplerea excelentă a suprafeței și elastițate
* Retardare a flămânzii excelentă
* Selectare multiplă de grosime, gamă largă de aplicații


Articol |
Date tipice |
Metodă de test |
Culoare standard |
Gri |
Viziune |
Densitate g/cm3 |
1.9 |
ASTM D792 |
Grosime (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Duretă (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Rezistența la tracțiune (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Alungarea la rupere (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Conductivitate termică (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Clasificare la rezistența la foc |
V-0 |
UL94 |
Tensiune de perforare (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Rezistivitate specifică (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Compresibilitate |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |

























Volsun prezintă o pastă termică de înaltă performanță concepută pentru a satisface nevoile exigente de disipare termică în dispozitive mobile și echipamente de calcul. Pastă termică din silicon de 5 mm, cu conductivitate termică de 6 W/mK, pentru telefoane mobile și unități GPU este proiectată ca o pastă termică universală din silicon, care asigură un transfer termic constant și fiabil, precum și rezistență mecanică. Această pastă termică din silicon Volsun este ideală pentru aplicații care variază de la procesoarele smartphone-urilor până la plăcile grafice discrete, oferind o conductivitate termică excepțională și o performanță durabilă într-un profil subțire de 0,5 mm. Ca soluție specializată de pastă termică cu conductivitate termică de 6 W/mK, oferta Volsun abordează provocările de gestionare termică cu precizie, stabilitate și inovație materială
Prezentare generală a produsului și caracteristici cheie
Placa termică Volsun de 5 mm cu conductivitate termică de 6 W/mK este o placă termică premium din silicon, concepută pentru a acoperi eficient spațiul dintre componentele care generează căldură și dispozitivele de răspândire sau de evacuare a căldurii. Această placă termică cu conductivitate termică de 6 W/mK oferă o interfață uniformă și flexibilă, care minimizează rezistența termică și îmbunătățește eficiența răcirii pentru procesoarele centrale (CPU), unitățile grafice (GPU) ale telefoanelor mobile, modulele de memorie și componente electronice de putere. Placa termică din silicon are o moalețe și o elasticitate controlate, permițându-i să se adapteze suprafețelor neregulate, asigurând un contact constant și o cuplare termică îmbunătățită, chiar și în condiții de montare repetată și cicluri termice.
- Conductivitate termică ridicată: Evaluată la 6 W/mK, această placă termică cu conductivitate termică de 6 W/mK transferă eficient căldura de la componentele supuse încălzirii către soluțiile de răcire
- Grosime ultra-subțire de 0,5 mm: Profilul de 0,5 mm al acestei plăci termice din silicon este specific conceput pentru spațiile reduse din asamblările telefoanelor mobile și pentru componentele GPU dens aglomerate, unde spațiul disponibil este limitat
- Fiabilitate pe bază de silicon: Ca pastă termică pe bază de silicon, combină performanța termică cu izolarea electrică, stabilitatea în mediu și rezistența pe termen lung
- Excelentă capacitate de conformare: Pasta termică pe bază de silicon se comprimă pentru a umple microgolurile și suprafețele neregulate, asigurând un contact optim la interfață
- Ușor de aplicat și de îndepărtat: Pasta termică Volsun simplifică fluxurile de lucru din producție și reparații datorită proprietăților sale de aderență curată, care previn depunerea de reziduuri și desprinderea
- Material neconductiv și sigur: Pasta termică pe bază de silicon menține izolarea electrică, oferind în același timp rate ridicate de transfer termic, reducând astfel riscul în ansamblurile electronice sensibile
Aplicații și cazuri de utilizare
Placa termică Volsun de 5 mm cu conductivitate termică de 6 W/mK, realizată din silicon, este concepută pentru diverse scenarii moderne de gestionare termică. Este o soluție eficientă ca placă termică pentru GPU-ul telefoanelor inteligente, destinată producătorilor de smartphone-uri, tehnicienilor de reparații și actualizărilor termice aftermarket. În aplicațiile de plăci termice pentru telefoane mobile, grosimea redusă de 0,5 mm permite o poziționare precisă sub plăcile metalice de protecție, distribuitorii de căldură și cadrele termice, fără a compromite spațierea sau toleranțele mecanice. Pentru GPU-urile destinate desktopurilor și laptopurilor, această placă termică sprijină răcirea memoriei și a etapelor de alimentare, acționând ca un analog al plăcii termice pentru GPU-ul telefoanelor atunci când sunt necesare soluții compacte și de profil scăzut.
Aplicații frecvente includ:
- Instalări ale plăcilor termice pentru telefoane mobile în jurul componentelor SoC și GPU ale telefonului
- Actualizări și înlocuiri ale sistemelor de răcire pentru memoria GPU și VRAM, acolo unde este necesară o placă termică cu conductivitate termică de 6 W/mK
- Punere în legătură termică pentru SSD-urile M.2, modulele de alimentare și plăcile compacte de calcul
- Electronice industriale și sisteme integrate care necesită soluții bazate pe plăci termice din silicon cu conductivitate termică ridicată
- Linii de prototipare și producție în care sunt necesare interfețe termice consistente și reproductibile
Avantaje de performanță și inovație tehnică
Placa termică din silicon Volsun realizează o combinație echilibrată între conductivitatea termică, conformitatea mecanică și facilitățile de fabricație. Clasificarea de 6 W/mK a plăcii termice o plasează deasupra umpluturilor convenționale cu conductivitate scăzută, în timp ce rămâne mai ușor de aplicat și mai puțin casantă decât plăcile pe bază de ceramică. Această placă termică de 6 W/mK oferă o îmbunătățire termică semnificativă pentru înlocuirea plăcilor termice ale GPU-urilor de telefon, unde maximizarea fluxului de căldură în spații limitate este esențială
Principalele avantaje tehnologice:
- Matrice de umplutură optimizată: Placa termică din silicon integrează umpluturi conductoare termic care sunt dispersate pentru a asigura căi uniforme de conducție fără a compromite flexibilitatea
- Interfață cu rezistență termică scăzută: Placa termică de 6 W/mK reduce rezistența interfațială dintre die-urile GPU, circuitele integrate de memorie și difuzoarele de căldură, permițând temperaturi de funcționare mai scăzute și o stabilitate îmbunătățită a performanței
- Rezistență la deformare permanentă prin compresie: Formula pe bază de silicon rezistă deformării permanente sub cicluri repetate de încărcare, păstrând performanța termică pe întreaga durată de viață a dispozitivului
- Duritate controlată: Placa termică Volsun este proiectată cu o duritate care echilibrează capacitatea de conformare cu integritatea structurală, astfel încât să nu se extrudeze sau să migreze sub stres mecanic
- Durabilitate ambientală: Placa termică pe bază de silicon rezistă mai bine decât multe alternative organice la ciclarea termică, umiditate și îmbătrânire, menținând conductivitatea termică și forma fizică
De ce să alegeți placa termică Volsun
Pentru ingineri, profesioniști în domeniul reparațiilor și producători de echipamente originale (OEM) care caută un material de interfață termică fiabil, placa termică Volsun de 6 W/mK reprezintă o alegere atrăgătoare. Ca placă termică din silicon, combină siguranța izolării electrice cu o performanță termică competitivă. Grosimea de 5 mm este concepută special pentru asamblările moderne ale unităților GPU mobile și compacte, unde spațiul disponibil este limitat. Alegerea Volsun înseamnă selectarea unui produs proiectat pentru aplicare constantă în procesul de fabricație, performanță fiabilă în exploatare și gestionare termică superioară comparativ cu mulți umplutori termici generici
Avantaje la prima vedere:
- Îmbunătățiri termice imediate la înlocuirea placilor cu conductivitate termică mai scăzută
- Asamblare mai ușoară și risc redus de dezordine comparativ cu pastele termice
- Rezistență termică mai scăzută pentru nevoile placilor termice ale GPU-urilor din telefoane și pentru gestionarea termică într-o gamă mai largă de dispozitive electronice
- Performanță durabilă pe întreaga durată de funcționare a dispozitivului
Instrucțiuni de instalare și manipulare
Pentru a obține performanțe optime de la placa termică Volsun, se recomandă o pregătire și manipulare corespunzătoare a suprafeței. Curățați suprafețele de contact cu solvenți adecvați pentru a elimina uleiurile și reziduurile. Tăiați placa termică din silicon la dimensiunea dorită folosind o lamă ascuțită, asigurându-vă că marginile sunt tăiate precis pentru a corespunde amprentei componentei. Aplicați cu grijă placa termică de 6 W/mK între dispozitiv și radiator sau placa de răspândire a căldurii, lăsând-o să se comprime pentru a forma un contact pe întreaga suprafață. Evitați întinderea plăcii în timpul instalării pentru a păstra grosimea uniformă și flexibilitatea. Pentru facilitarea întreținerii, placa termică din silicon poate fi îndepărtată și înlocuită cu reziduuri minime, permițând astfel fluxuri de lucru eficiente de întreținere.
Asigurarea calității și specificațiile
Procesul de fabricație al Volsun respectă controale stricte ale calității pentru a asigura o conductivitate termică constantă, toleranțe de grosime și proprietăți mecanice uniforme. Fiecare placă termică din silicon este evaluată pentru a îndeplini cerințele specifice privind grosimea de 0,5 mm și conductivitatea termică de 6 W/mK, oferind proiectanților și tehnicienilor încredere în performanța termică previzibilă. Ca placă termică pentru GPU-ul telefoanelor și ca placă termică generală din silicon, produsul Volsun este supus unor teste de stabilitate privind compresia, ciclarea termică și expunerea mediului
Placa termică Volsun din silicon, cu grosimea de 5 mm și conductivitate termică de 6 W/mK, este o placă termică din silicon concepută special pentru a îmbunătăți gestionarea termică în dispozitivele electronice compacte. Indiferent dacă înlocuiți placa termică a GPU-ului unui telefon mobil, echipați modulele de memorie GPU sau conectați interfețele termice în sistemele integrate, această placă termică cu conductivitate termică de 6 W/mK oferă îmbunătățiri măsurabile în transferul căldurii, fiabilitatea pe termen lung și ușurința instalării. Aveți încredere în placa termică din silicon Volsun pentru a oferi performanța termică și rezistența mecanică necesare dispozitivelor electronice moderne
Drepturi de autor © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Toate drepturile rezervate.