* Alta condutividade térmica, baixa resistência térmica
* Excelente capacidade de umedecimento superficial e resiliência
* Excelente retardante de chamas
* Seleção de espessuras múltiplas, ampla gama de aplicações


Item |
Dados Típicos |
Método de Teste |
Cor padrão |
Cinza |
Visual |
Densidade g/cm³ |
1.9 |
ASTM D792 |
Espessura (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Resistência à Tração (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Prolongamento na ruptura (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Conductividade Térmica (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Classificação de Retardância à Chama |
V-0 |
UL94 |
Voltagem de ruptura (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Resistividade volumétrica (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Compressibilidade |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |

























A Volsun apresenta uma almofada térmica de alto desempenho projetada para atender às rigorosas necessidades de dissipação de calor em dispositivos móveis e hardware de computação. A Almofada Térmica de Silicone de 5 mm e 6 W/mK da Volsun, destinada a celulares e GPUs, é projetada como uma almofada térmica de silicone versátil que oferece transferência térmica consistente e confiável, além de resistência mecânica. Essa almofada térmica de silicone da Volsun é ideal para aplicações que vão desde processadores de smartphones até placas de vídeo discretas, proporcionando condutividade térmica excepcional e desempenho duradouro em um perfil fino de 0,5 mm. Como solução dedicada de almofada térmica de 6 W/mK, a oferta da Volsun resolve desafios de gerenciamento térmico com precisão, estabilidade e inovação de materiais
Visão Geral do Produto e Principais Características
A Placa Térmica Volsun de 5 mm e 6 W/mK é uma placa térmica de silicone premium desenvolvida para preencher eficientemente a lacuna entre componentes geradores de calor e espalhadores ou dissipadores de calor. Essa placa térmica de 6 W/mK oferece uma interface uniforme e flexível que minimiza a resistência térmica e melhora a eficácia do resfriamento em CPUs, GPUs de smartphones, módulos de memória e eletrônicos de potência. A placa térmica de silicone possui maciez e elasticidade controladas, permitindo que ela se adapte a superfícies irregulares, garantindo contato consistente e acoplamento térmico aprimorado mesmo após montagens repetidas e ciclos térmicos.
- Alta condutividade térmica: Classificada em 6 W/mK, essa placa térmica de 6 W/mK transfere eficazmente o calor dos componentes quentes para as soluções de resfriamento
- Espessura ultrafina de 0,5 mm: O perfil de 0,5 mm dessa placa térmica de silicone foi especificamente projetado para espaços reduzidos em montagens de smartphones e componentes de GPU densamente compactados, onde o espaço livre é limitado
- Confiabilidade à base de silicone: Como uma almofada térmica de silicone, combina desempenho térmico com isolamento elétrico, estabilidade ambiental e resistência a longo prazo
- Excelente capacidade de conformação: A almofada térmica de silicone comprime-se para preencher microespaços e superfícies irregulares, garantindo um contato ideal na interface
- Fácil de aplicar e remover: A almofada térmica Volsun simplifica os fluxos de trabalho de fabricação e reparo com propriedades de aderência limpa que resistem a resíduos e descolamento
- Material não condutor e seguro: A almofada térmica de silicone mantém o isolamento elétrico ao mesmo tempo que oferece altas taxas de transferência térmica, reduzindo riscos em montagens eletrônicas sensíveis
Aplicações e Casos de Uso
A Pastilha Térmica Volsun de 5 mm com condutividade térmica de 6 W/mK é fabricada para diversas aplicações modernas de gerenciamento térmico. Ela atua como uma pastilha térmica eficaz para GPU de smartphones, destinada a fabricantes de celulares, técnicos de reparo e atualizações térmicas aftermarket. Em aplicações de pastilhas térmicas para celulares, o perfil fino de 0,5 mm permite posicionamento preciso sob blindagens metálicas, espalhadores de calor e estruturas térmicas, sem comprometer o espaçamento ou as tolerâncias mecânicas. Para GPUs de desktops e laptops, esta pastilha térmica suporta o resfriamento de memória e estágios de alimentação, funcionando como uma solução análoga à pastilha térmica para GPU de smartphone quando são exigidas soluções compactas e de baixo perfil.
Aplicações comuns incluem:
- Instalações de pastilhas térmicas em celulares ao redor dos componentes SoC e GPU do telefone
- Atualizações e substituições de resfriamento para memória GPU e VRAM, onde é necessária uma pastilha térmica com condutividade térmica de 6 W/mK
- Ponte térmica para SSDs M.2, módulos de alimentação e placas de computação compactas
- Eletrônicos industriais e sistemas embarcados que exigem soluções de pastilhas térmicas de silicone com alta condutividade térmica
- Linhas de prototipagem e produção onde interfaces térmicas consistentes e repetíveis são necessárias
Vantagens de Desempenho e Inovação Técnica
A pastilha térmica de silicone da Volsun alcança uma combinação equilibrada de condutividade térmica, conformidade mecânica e facilidade de fabricação. A classificação térmica da pastilha de 6 W/mK posiciona-a acima dos enchimentos de lacuna convencionais de baixa condutividade, ao mesmo tempo em que permanece mais fácil de aplicar e menos frágil do que pastilhas à base de cerâmica. Essa pastilha térmica de 6 W/mK oferece uma melhoria térmica significativa para substituições de pastilhas térmicas em GPUs de smartphones, onde maximizar o fluxo de calor em espaços confinados é crucial
Principais Vantagens Tecnológicas:
- Matriz de enchimento otimizada: A pastilha térmica de silicone incorpora enchimentos termicamente condutores dispersos de modo a fornecer caminhos de condução uniformes sem comprometer a flexibilidade
- Interface de baixa resistência térmica: A pastilha térmica de 6 W/mK reduz a resistência térmica na interface entre os dies da GPU, os circuitos integrados de memória e os espalhadores de calor, permitindo temperaturas operacionais mais baixas e maior estabilidade de desempenho
- Resistência à deformação permanente por compressão: A formulação em silicone resiste à deformação permanente sob ciclos repetidos de carga, preservando o desempenho térmico ao longo da vida útil do dispositivo
- Dureza controlada: A pastilha térmica da Volsun é projetada com uma dureza que equilibra a capacidade de conformação com a integridade estrutural, evitando extrusão ou migração sob tensão mecânica
- Durabilidade ambiental: A pastilha térmica de silicone suporta melhor do que muitas alternativas orgânicas os ciclos térmicos, a umidade e o envelhecimento, mantendo sua condutividade térmica e forma física
Por que escolher a pastilha térmica da Volsun
Para engenheiros, profissionais de reparo e fabricantes originais (OEMs) que buscam uma interface térmica confiável, a pastilha térmica de 6 W/mK da Volsun representa uma opção atraente. Trata-se de uma pastilha térmica de silicone que combina a segurança do isolamento elétrico com desempenho térmico competitivo. A espessura de 5 mm foi projetada especificamente para montagens modernas de GPUs móveis e compactas, onde o espaço livre é extremamente limitado. Escolher a Volsun significa optar por um produto desenvolvido para aplicação consistente na fabricação, desempenho confiável em campo e gerenciamento térmico superior em comparação com muitos preenchimentos genéricos de lacunas
Benefícios resumidos:
- Ganhos térmicos imediatos ao substituir pastilhas de menor condutividade
- Montagem mais fácil e menor risco de desordem em comparação com pastas térmicas
- Menor resistência térmica para aplicações de pastilhas térmicas em GPUs de smartphones e para gerenciamento térmico mais amplo em eletrônicos
- Desempenho durável ao longo da vida útil operacional do dispositivo
Orientações de instalação e manipulação
Para obter um desempenho ideal da pastilha térmica Volsun, recomenda-se uma preparação adequada da superfície e um manuseio cuidadoso. Limpe as superfícies de contato com solventes apropriados para remover óleos e resíduos. Corte a pastilha térmica de silicone no tamanho desejado usando uma lâmina afiada, garantindo que as bordas sejam aparadas para coincidir com a área ocupada pelo componente. Aplique suavemente a pastilha térmica de 6 W/mK entre o dispositivo e o dissipador de calor ou espalhador, permitindo que ela se comprima para formar um contato em toda a área. Evite esticar a pastilha durante a instalação para preservar sua espessura uniforme e conformidade. Para facilitar a manutenção, a pastilha térmica de silicone pode ser removida e substituída com resíduo mínimo, promovendo fluxos de trabalho eficientes de manutenção.
Garantia de Qualidade e Especificações
A fabricação da Volsun segue controles de qualidade rigorosos para garantir condutividade térmica consistente, tolerâncias de espessura e propriedades mecânicas. Cada almofada térmica de silicone é avaliada para atender às especificações declaradas de espessura de 0,5 mm e condutividade térmica de 6 W/mK, proporcionando aos projetistas e técnicos confiança em um desempenho térmico previsível. Como almofada térmica para GPU de smartphone e almofada térmica de silicone de uso geral, o produto da Volsun passa por testes de estabilidade para compressão, ciclagem térmica e exposição ambiental
A Pastilha Térmica Volsun de 5 mm e 6 W/mK, feita de silicone, para telefone celular e GPU é uma pastilha térmica de silicone projetada especificamente para aprimorar a gestão térmica em dispositivos eletrônicos compactos. Seja para atualizar a pastilha térmica da GPU de um telefone, equipar módulos de memória de GPU ou preencher interfaces térmicas em sistemas embarcados, esta pastilha térmica de 6 W/mK oferece melhorias mensuráveis na transferência de calor, confiabilidade a longo prazo e facilidade de instalação. Confie na pastilha térmica de silicone da Volsun para fornecer o desempenho térmico e a resistência mecânica exigidos pelos dispositivos eletrônicos modernos
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