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Composto de Silicone Impermeável de Alta Qualidade Para Condutividade Térmica em Eletrônicos

Descrição

Volsun

 

Com orgulho apresentamos seu Compósito de Silicone Condutor Térmico de Alta Qualidade à Prova d'Água para Eletrônicos. Este produto foi projetado para proteger componentes eletrônicos contra umidade e danos por água, enquanto também oferece uma excelente condutividade térmica para ajudar a prevenir superaquecimento.

 

O compósito é feito de silicone de alta qualidade, que é um material sintético conhecido por sua durabilidade e resistência a fatores ambientais. Silicone   Volsun também é conhecido por ter uma alta condutividade térmica, tornando-o um material ideal para compósitos de vedação.

 

O composto de moldagem Volsun é à prova d'água, o que significa que pode proteger componentes eletrônicos de qualquer dano causado por água ou umidade que possa estar presente. Isso é especialmente importante para aplicações ao ar livre, como painéis solares, que muitas vezes estão sujeitos à chuva e outros fatores ambientais.

 

A condutividade térmica do composto de moldagem também é excepcional, o que significa que ele consegue transferir o calor dos componentes eletrônicos rapidamente e eficientemente. Isso ajuda a prevenir superaquecimentos, que podem causar danos aos componentes e reduzir sua vida útil.

 

Além de suas propriedades protetoras e de condutividade térmica, o composto de moldagem Volsun também é fácil de usar. É um composto de duas partes fornecido em quantidades pré-medidas, o que facilita misturá-lo e aplicá-lo. O composto de moldagem também é autonivelante, o que garante que irá preencher todos os vazios e espaços nos componentes eletrônicos.

 


Visão geral do produto

Composto de Encapsulamento Para Eletrônicos, Composto de Encapsulamento de Silicone

Descrição
VS-TP2001 é um material gelificante líquido termocondutor de silicone de cura térmica do tipo 1:1, de dois componentes, quecura à temperatura ambiente ou após aquecimento, formando uma borracha de silicone elástica termocondutora. Foi especialmente projetado para a fabricação de produtos e módulos elétricos e eletrônicos, como proteção de potência de módulos de fonte de alimentação, conversores de frequência, sensores, etc., além de conexão e fixação entre dispositivos eletrônicos automotivos e PCB.

Características
* Temperatura de operação contínua: -70℃~+200℃
* Excelentes propriedades mecânicas e extensibilidade
* Excelente condutividade térmica e resistência ao envelhecimento
* Baixa viscosidade, auto-nivelamento, excelente capacidade de perfuração
* Baixo módulo, baixo estresse, boa aderência tanto a metais quanto a plásticos
Especificações do Produto
Item
Dados Típicos
Método de Teste
Relação de mistura
1: 1
/
Cor (Após mistura)
Cinza
Visual
Viscosidade (Componente A) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Viscosidade (Componente B) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Viscosidade (Após mistura) @25℃
7000-9000cps
ASTM D2196
Horas de abertura @25℃
≥60min
/
Condição de cura
30min/50℃; 20min/100℃
/
Condutividade Térmica
2.0±0.2 W/m·k
ASTM D5470
Dureza
45±5 Shore A
GB/T 531.1-2008
Densidade
2.8±0.2 g/cm3
GB/T 1033.1-2008
Resistência à tração
>0,2MPa
GB/T 528-2009
Alongamento na fratura
>10%
GB/T 528-2009
Retardância ao fogo
V-0
UL94
Resistência à ruptura
≥10 kV/mm
GB/T 1695-2005
Resistividade de volume
≥ 1,0×10 13ω·cm
GB/T 1692-2008


Dimensões

Tamanho
Embalagem
VS-TP2001(1kg)
Componente A: 0,5kg; Componente B: 0,5kg
VS-TP2001(20kg)
Componente A: 10kg; Componente B: 10kg
VS-TP2001(40kg)
Componente A: 20kg; Componente B: 20kg
VS-TP2001(80kg)
Componente A: 40kg; Componente B: 40kg
VS-TP2001(100kg)
Componente A: 50kg; Componente B: 50kg

Nota: Tamanho especial e embalagem estão disponíveis sob solicitação.


Instruções
* Os componentes A e B são agitados separadamente
* Misturando os componentes A e B bem agitados de acordo com a proporção de 1: 1 (pode-se usar razão volumétrica/razão de peso) corretamente
* O composto misturado é despejado no dispositivo que precisa ser selado, então cura em repouso (pode ser curado à temperatura ambiente ou por aquecimento)

Precauções
* Para garantir a distribuição uniforme dos preenchentes, os componentes A e B devem ser agitados separadamente antes da mistura, para que cada agente de formulação seja misturado uniformemente.
* Após A e B serem misturados, eles reagirão e se固化mutuamente, então precisam ser usados após a mistura e não podem ser reutilizados após a mistura e cura.
* Ao despejar na parte protetora, não deve haver grandes detritos ou outros contaminantes na parte protetora para evitar afetar a adesão mútua do material e do objeto
* Antes que o material esteja completamente curado, evite que outros objetos entrem em contato com o material, afetando a aparência e a proteção
do material
* Este produto não deve entrar na boca ou nos olhos. Se acidentalmente entrar na boca ou nos olhos, enxágue com água imediatamente ou procure atendimento médico.
* Se for necessário alta condutividade térmica, é requerido o degasificação sob vácuo antes do despejo
* Em ambiente de baixa temperatura, o tempo de cura será estendido accordingly

Condições de armazenamento Prazo de validade

* O produto deve ser armazenado na embalagem original, mantendo a tampa firmemente fechada para evitar contaminação (Temperatura: 15℃<T<30℃; Umidade Relativa: UR<70%)

* A data de validade é de 9 meses a partir da data de fabricação

Detalhes do produto

Imagens de Aplicação




Exposição da empresa

Certificações
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