* Wysokie przewodnictwo cieplne, niska oporność termiczna
* Doskonała przyległość do powierzchni i sprężystość
* Wybitna odporność na zapalanie
* Wiele dostępnych grubości, szeroki zakres zastosowań


Element |
Typowe dane |
Metoda testu |
Kolor standardowy |
Szary |
Wizualny |
Gęstość (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Grubość (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Twardość (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Wytrzymałość na rozciąganie (kPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Wyprężenie przy przerwie (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Przewodnictwo cieplne (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Ocena oporności na płomień |
V-0 |
UL94 |
Napięcie przelotowe (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Rezystywność objętościowa (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Ściśliwość |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |



















Firma Volsun wprowadza na rynek podkładkę termoprzewodzącą Grizzly 24x12 do płyt głównych, podkładkę termoprzewodzącą IP14, wielokrotnie używaną podkładkę z silikonu o wymiarach 400x400 – to rozwiązanie chłodzące o wysokiej wydajności zaprojektowane z myślą o współczesnych wymaganiach obliczeniowych. Niniejszy opis produktu zawiera szczegółowe informacje na temat jego cech, zastosowań, innowacji oraz zalet technicznych, co wyjaśnia, dlaczego jest ono preferowanym wyborem dla budowniczych systemów, techników serwisowych oraz entuzjastów poszukujących doskonałego chłodzenia płyt głównych i długotrwałej niezawodności
Przegląd produktu
Podkładka termiczna Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 do płyty głównej, podkładka termiczna IP 14, wielokrotnego użytku, wykonana z silikonu, o wymiarach 400x400 mm, została zaprojektowana jako wszechstronny i skuteczny materiał do przekazywania ciepła w szerokiej gamie urządzeń elektronicznych. Jako wielokrotnie używana podkładka silikonowa zapewnia stałą przewodność cieplną oraz elastyczność mechaniczną umożliwiającą wypełnienie nieregularnych szczelin między układami scalonymi, rozpraszaczami ciepła oraz elementami obudowy. Zaprojektowana zgodnie ze standardem ochrony IP14, ta podkładka termiczna IP14 charakteryzuje się wysoką odpornością na pył i czynniki mechaniczne, zachowując przy tym doskonałe właściwości przekazywania ciepła, kluczowe dla chłodzenia płyty głównej i ogólnej stabilności systemu.
Kluczowe cechy
- Wysoka przewodność cieplna: Podkładka termiczna zapewnia efektywny transfer ciepła z obszarów gorących do radiatorów i obudowy, poprawiając przepływ ciepła przez kluczowe komponenty płyty głównej. Pozwala to na obniżenie temperatury pracy oraz utrzymanie wydajności procesorów CPU, modułów VRM, zestawów układów logicznych (chipsetów) oraz modułów pamięci.
– Konstrukcja z wielokrotnie używanego silikonu: Jako wielokrotnie używana podkładka silikonowa produkt zachowuje elastyczność i dopasowanie do powierzchni po wielokrotnych montażach. Technicy mogą ponownie pozycjonować lub wymieniać moduły bez utraty wydajności, co zmniejsza odpady i obniża koszty konserwacji
– Dokładne wymiary: Segmenty o wymiarach 24 × 12 mm w uniwersalnym formacie arkusza 400 × 400 mm sprawiają, że podkładka Volsun nadaje się zarówno do napraw na małą skalę, jak i do procesów montażu na dużą skalę. Standardowe wymiary zapewniają powtarzalne umieszczanie oraz zoptymalizowane pokrycie w zastosowaniach chłodzenia płyt głównych
– Stopień ochrony IP14: Podkładka termiczna zgodna z normą IP14 zapewnia ochronę przed przedostawaniem się ciał stałych o średnicy większej niż 1 mm. Projekt tej podkładki termicznej IP14 minimalizuje przedostawanie się cząstek do jej powierzchni i zapewnia stały kontakt z elementami, wspierając długotrwałą wydajność termiczną
- Zgodność mechaniczna: Matryca z silikonu zapewnia zrównoważoną miękkość i wytrzymałość na ściskanie, umożliwiając dopasowanie się do nierównych powierzchni. Oznacza to zmniejszenie naprężeń mechanicznych działających na komponenty przy jednoczesnym zapewnieniu niezawodnego nacisku kontaktowego – kluczowego dla skutecznego chłodzenia płyty głównej
- Izolacja elektryczna: Podkładka zapewnia izolację dielektryczną, chroniąc wrażliwe obwody elektroniczne i umożliwiając ciasne, termicznie przewodzące połączenia w strefach zasilania oraz przy układach scalonych sterujących
- Niska rezystancja cieplna: Dzięki zoptymalizowanemu składowi podkładka termiczna zmniejsza rezystancję cieplną pomiędzy złączem a obudową w wielu układach płyt głównych, co pozwala na stosowanie wyższych poborów mocy oraz zapewnia stabilną pracę systemu pod obciążeniem
Zastosowania
- Płyty główne do komputerów stacjonarnych i serwerów: Podkładka termiczna Volsun jest idealna do wypełniania luk między układami VRM, modułami pamięci i radiatorami na płytach głównych, zapewniając spójne chłodzenie płyt głównych w różnych formatach
- Laptopy i kompaktowe systemy: W ograniczonych obudowach, gdzie przepływ powietrza jest ograniczony, użycie wielokrotnie używanego podkładki z silikonu poprawia przewodzenie ciepła do powierzchni obudowy lub wewnętrznych rozprowadzaczy ciepła, co zwiększa skuteczność kontroli temperatury
- Karty graficzne i karty rozszerzeń: Indywidualne układy chłodzenia mogą korzystać z elastyczności podkładki przy jej stosowaniu między układami pamięci a niestandardowymi radiatorami lub osłonami
- Naprawa i konserwacja: Technicy wykonujący wymianę lub ulepszanie komponentów docenią wielokrotne zastosowanie podkładki, umożliwiające wykonywanie wielu zadań z jednego arkusza bez utraty wydajności
- Prototypowanie i badania rozwojowe: Inżynierowie projektujący rozwiązania termiczne mogą wykorzystać tę podkładkę do testów iteracyjnych, szybko dostosowując konfiguracje przy jednoczesnym zapewnieniu niezawodnego sprzężenia termicznego
Innowacje i zalety projektowe
Termopad Volsun Grizzly 24x12 do płyty głównej, termopad IP14, wielokrotnego użytku z silikonu – termopad 400x400 zawiera kilka innowacji dostosowanych do potrzeb współczesnej elektroniki. Własny kompozyt silikonowy zapewnia optymalny balans między przewodnością cieplną a ściśliwością, gwarantując doskonałą powierzchnię styku nawet na chropowatych lub wygiętych powierzchniach. Możliwość wielokrotnego użytku termopadu silikonowego zmniejsza ilość materiałów jednorazowych w cyklach napraw i prototypowaniu, wspierając zrównoważony rozwój bez utraty wydajności
Format arkusza 400x400 zapewnia skalowalność oraz efektywne wykorzystanie materiału zarówno w małych warsztatach, jak i środowiskach produkcyjnych. Wstępnie oznaczone segmenty o wymiarach 24x12 mm umożliwiają szybkie i powtarzalne umieszczanie termopadu zgodnie z wzorami chłodzenia płyt głównych, minimalizując odpady i przyspieszając montaż. Ponieważ termopad spełnia kryteria IP14, jest szczególnie skuteczny w środowiskach, w których istnieje zagrożenie przedostawania się cząstek obcych, co pomaga utrzymać skuteczne sprzężenie cieplne i skraca interwały konserwacji
Zalety techniczne
– Długotrwała stabilność: Podstawa z silikonu odporna jest na wysychanie, pękanie oraz degradację spowodowaną cyklowaniem termicznym, co zapewnia utrzymanie wydajności cieplnej w trakcie wielokrotnych cykli nagrzewania i chłodzenia. Ta trwałość przyczynia się do wydłużenia czasu życia komponentów systemu
– Spójny interfejs cieplny: Niski opór cieplny materiału oraz stabilne właściwości ściskania gwarantują powtarzalną wydajność w różnych instalacjach – cecha kluczowa dla montażu wymagającego wysokiej jakości
– Łatwość obsługi: Powierzchnia podkładki nieprzylepna oraz przewidywalna deformacja ułatwiają jej obsługę i umieszczanie podczas montażu, skracając czas instalacji i zmniejszając liczbę błędów
– Nieprzewodność elektryczna: Izolacja elektryczna zmniejsza ryzyko zwarcia, umożliwiając umieszczanie podkładki bliżej odsłoniętych styków i ścieżek na płytach głównych i PCB
– Zgodność: Skład podkładki cieplnej jest zgodny z powszechnie stosowanymi materiałami radiatorów oraz powłokami powierzchniowymi, co zapewnia szeroką przydatność w różnych projektach sprzętu
Korzyści wynikające z wydajności w chłodzeniu płyt głównych
Skuteczne chłodzenie płyty głównej jest kluczowe dla niezawodności i wydajności systemu. Pastylka termiczna Volsun zwiększa odprowadzanie ciepła z układów VRM, chipsetów oraz pamięci, wypełniając szczeliny powietrzne, które w przeciwnym razie utrudniają przewodzenie ciepła. Poprawiając kontakt między elementami a chłodnikami lub obudową, pastylka termiczna IP14 przyczynia się do obniżenia temperatur rdzeni i urządzeń peryferyjnych, zapewnia bardziej stabilną regulację napięcia oraz ogranicza ograniczanie wydajności spowodowane nagrzewaniem się pod obciążeniem ciągłym.
Dla integratorów systemów wielokrotnie używana padka silikonowa zmniejsza konieczność magazynowania jednorazowych materiałów termicznych i przyspiesza operacje serwisowe. W gęstych szafach serwerowych lub komputerach do gier przewidywalna wydajność termiczna padki pozwala na bardziej ścisłe budżety termiczne oraz bardziej agresywne krzywe pracy wentylatorów, dostosowane do zoptymalizowanej akustyki i kontroli temperatury.
Scenariusze użytkownika
– Budowniczowie systemów instalujący procesory o wysokiej mocy na kompaktowych płytach głównych mogą wykorzystać padkę do połączenia układów VRM z wspólnym chłodnikiem, co poprawia chłodzenie płyty głównej i chroni elementy przed przeciążeniem.
– Warsztaty naprawcze wymieniające układy scalone lub moduły zasilania korzystają z możliwości wielokrotnego użycia silikonowej podkładki, która może być ponownie pozycjonowana w trakcie cykli testowych, minimalizując zużycie materiału
– Producenti pierwotni (OEM) opracowujący nowe projekty mogą szybko iterować układy termiczne, wycinając sekcje o wymiarach 24x12 z arkusza o wymiarach 400x400, co umożliwia szybką walidację koncepcji chłodzenia bez konieczności wielokrotnego zakupu materiału
Jakość i zgodność
Volsun stosuje rygorystyczne procesy produkcji i zapewnienia jakości, aby każdy arkusz podkładki termicznej spełniał określone parametry wydajności. Stopień ochrony IP14 odzwierciedla szczególne uwzględnienie ochrony przed dostaniem się ciał obcych i wilgoci podczas obsługi i użytkowania, a skład materiału jest zgodny ze standardami branżowymi dotyczącymi montażu elektronicznego i izolacji
Termopasta Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 do płyty głównej, termopasta IP14, wielokrotnego użytku, z silikonu, o wymiarach 400x400 – łączy w sobie wysoką przewodność cieplną, odporność mechaniczną, izolację elektryczną oraz możliwość wielokrotnego stosowania, stanowiąc jedno, opłacalne rozwiązanie do chłodzenia płyt głównych oraz szerszych zastosowań w zarządzaniu ciepłem w urządzeniach elektronicznych. Niezależnie od zastosowania w komputerach stacjonarnych, kompaktowych laptopach, chłodzeniu kart graficznych lub profesjonalnym naprawach i prototypowaniu, ta termopasta IP14 zapewnia mierzalne poprawy w zakresie przenoszenia ciepła i niezawodności systemu, wspierając przy tym zrównoważone i powtarzalne procesy robocze
Prawa autorskie © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone.