+86-19951198680
Wszystkie kategorie

Termopodkładka grubości 0,5 mm, przewodność cieplna 6 W/mK, silikonowa termopodkładka do telefonów komórkowych i do GPU

Spu:
10000040794761
Opis
Przegląd produktu

Wykładzina Termoprzewodna z Organicznego Guma Silikonowego Odpornego na Zapalanie wg Dyrektywy RoHS

Opis
Wykładziny termoprzewodne VS-GP1501 osiągają niską interfejsową oporność termiczną przy względnie niskich ciśnieniach, z doskonałą przewodnością cieplną, stabilnością termiczną, giętkością i sprężystością. Ponadto ich użytkowanie jest bezpieczne i niezawodne. Zastosowane między urządzeniem mocowym a arkuszem chłodzącym z aluminium lub obudową urządzenia, mogą skutecznie wyeliminować powietrze, zapewniając dobry efekt przewodnictwa cieplnego i wypełnienia.

Cechy
* Ciągły zakres pracy temperaturowy: -40℃~+200℃
* Wysokie przewodnictwo cieplne, niska oporność termiczna
* Doskonała przyległość do powierzchni i sprężystość
* Wybitna odporność na zapalanie
* Wiele dostępnych grubości, szeroki zakres zastosowań
* Standard ochrony środowiska: RoHS, REACH

Obsługiwana jest personalizacja; niektóre rozmiary są dostępne od razu w magazynie, a darmowe próbki mogą zostać udostępnione
Specyfikacja produktu
Element
Typowe dane
Metoda testu
Kolor standardowy
Szary
Wizualny
Gęstość g/cm3
1.9
ASTM D792
Grubość (mm)
0.5~5.0
ASTM D374
Twardość (Shore OO)
30~70
GB/T 531.1-2008
Wytrzymałość na rozciąganie (kPa)
≥100
GB/T 528-2009
Wyprężenie przy przerwie (%)
≥25
GB/T 528-2009
Przewodnictwo cieplne (W/m·k)
1.5
ASTM D5470
Ocena odporności na płomienie
V-0
UL94
Napięcie przelotowe (kV/mm)
>8
ASTM D149
Rezystywność objętościowa (Ω·cm)
≥1.0×10^14 
ASTM D257
Ściśliwość
>50%
GB/T 20671.2-2006


Wymiary są dostosowywane indywidualnie i dostępne na zamówienie


Instrukcje
* Przed użyciem wyczyść powierzchnię podłoża do montażu
* Wybierz odpowiednie produkty na podstawie wymiarów miejsca montażu

Środki ostrożności
* Środowisko powinno być wolne od dużych odchyleń lub innych zanieczyszczeń, aby uniknąć wpływu na efekt montażu i wydajność ochronną materiałów
* Specyfikacje produktu powinny być podobne do wymiarów miejsca montażu, a odchylenie nie powinno być zbyt duże

Warunki przechowywania Okres przydatności
* Temperatura przechowywania: 0℃~40℃
* Wilgotność względna: RH < 80%
* Okres przydatności: 12 miesięcy od daty produkcji

Szczegółowy widok

Zastosowania

Procesor GPU/CPU
Akumulatory dla pojazdów z nową energią
Moduł dyfuzji ciepła
Pokaz firmy
Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. została założona w 2006 roku. Od ponad 18 lat skupiamy się na badaniach i rozwoju, produkcji oraz sprzedaży rozwiązań w zakresie izolacji, szczelności i ochrony.
Jakość to nasza kultura. Volsun dysponuje nowoczesnym systemem zarządzania jakością, który przeszedł szereg certyfikacji systemów jakościowych, takich jak IATF16949, ISO9001 itp.
Do tej pory Volsun współpracował z klientami z 88 krajów, oferując odpowiednie rozwiązania w zakresie szczelności i wodoodporności dla niektórych znanych firm w sektorach telekomunikacyjnym, samochodowym, energetycznym itp.
CERTYFIKATY
Opakowanie produktu

Pakowanie i ładowanie-1

Pakowanie i ładowanie-2

Wystawy za granicą
Las Vagas AAPEX
Targi w Moskwie
Hannover Messe
Najczęściej zadawane pytania
Q 1. Jak długoterminowy jest termin płatności
A: Akceptujemy T/T 50% zaliczki i 50% reszty przy B/L lub kopii L/C na widok, akceptujemy również Western Union, VISA i Paypal

Q 2. Jaki jest normalny czas realizacji dla zamówień produkcyjnych
A: Średni czas realizacji dla prototypu/pierwszego elementu wynosi 7~10 dni, jeśli wymagane są narzędzia, czas realizacji narzędzi produkcyjnych to 10 dni, a średni czas produkcji po akceptacji próbki wynosi 2-3 tygodnie

Q 3. Jakie jest Twoje standardowe opakowanie
A: Wszystkie towary będą spakowane w kartony i załadowane na palety. Specjalne metody pakowania są możliwe, gdy są potrzebne

Q 4. Czy możesz nam powiedzieć, jaka jest miesięczna pojemność produkcyjna waszych produktów
Odp: Zależy od modelu, produkujemy ponad 1500 ton materiałów gumowych miesięcznie

Q 5. Jakie rodzaje certyfikatów posiadacie
Odp1: Posiadamy certyfikaty ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018
Odp2: Mamy różne kompozyty gumowe zatwierdzone przez UL, ROHS i REACH


Q6: Jak sprawdzić jakość dużego zamówienia
A1: Ofiarowujemy próbki przedprodukcyjne wszystkim klientom przed masową produkcją, jeśli jest to potrzebne
Odp3: Akceptujemy inspekcję trzeciej strony, taką jak SGS, TUV, INTERTEK, BV itp.


Q 9: Czy można zaproponować usługę na zamówienie?
Odp: Tak, akceptujemy personalizację i możemy produkować produkty w różnych rozmiarach, opakowaniach, kolorach zgodnie z wymaganiami


Volsun prezentuje wysokowydajną podkładkę termiczną zaprojektowaną z myślą o wymagających zastosowaniach w zakresie odprowadzania ciepła w urządzeniach mobilnych oraz sprzęcie komputerowym. Podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK, wykonana z silikonu, przeznaczona do telefonów komórkowych i kart graficznych GPU, to uniwersalna silikonowa podkładka termiczna zapewniająca spójny i niezawodny transfer ciepła oraz odporność mechaniczną. Ta silikonowa podkładka termiczna firmy Volsun jest idealna do zastosowań w procesorach smartfonów oraz dedykowanych kartach graficznych, zapewniając wyjątkową przewodność cieplną i trwałą wydajność przy niewielkiej grubości 0,5 mm. Jako specjalistyczne rozwiązanie w postaci podkładki termicznej o przewodności cieplnej 6 W/mK, oferta Volsun skutecznie radzi sobie z wyzwaniami w zakresie zarządzania temperaturą dzięki precyzji, stabilności oraz innowacjom materiałowym

Przegląd produktu i jego kluczowe cechy

Silikonowa podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK to wysokiej klasy podkładka termiczna przeznaczona do skutecznego mostowania luk między elementami generującymi ciepło a rozprowadzaczy lub chłodnicami ciepła. Ta podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK zapewnia jednolity i elastyczny styk, który minimalizuje opór termiczny i zwiększa skuteczność chłodzenia procesorów (CPU), graficznych jednostek przetwarzających (GPU) w telefonach komórkowych, modułów pamięci oraz elektroniki mocy. Silikonowa podkładka termiczna charakteryzuje się kontrolowaną miękkością i sprężystością, dzięki czemu dopasowuje się do nierównych powierzchni, zapewniając stały kontakt i poprawę sprzężenia termicznego nawet przy wielokrotnym montażu i cyklowaniu termicznym.

– Wysoka przewodność cieplna: Oznaczona wartością 6 W/mK, ta podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK skutecznie przenosi ciepło z gorących elementów do rozwiązań chłodzących

– Nadzwyczaj cienka grubość 0,5 mm: Profil o grubości 0,5 mm tej silikonowej podkładki termicznej został specjalnie zaprojektowany do wykorzystania w ciasnych przestrzeniach w konstrukcjach telefonów komórkowych oraz gęsto upakowanych komponentach GPU, gdzie dostępna przestrzeń jest ograniczona

– Niezawodność oparta na silikonie: Jako silikonowa podkładka termiczna łączy wydajność termiczną z izolacją elektryczną, stabilnością środowiskową oraz długotrwałą odpornością

– Doskonała zdolność do dopasowania się: Silikonowa podkładka termiczna ulega ściskaniu, wypełniając mikroprzerwy i nierówności powierzchni, zapewniając optymalny kontakt między powierzchniami

– Łatwość stosowania i usuwania: Podkładka termiczna Volsun upraszcza procesy produkcyjne i naprawy dzięki czystym właściwościom przyczepności, które zapobiegają pozostawianiu resztek i odrywaniu się

– Materiał nieprzewodzący i bezpieczny: Silikonowa podkładka termiczna zapewnia izolację elektryczną przy jednoczesnym wysokim współczynniku przewodzenia ciepła, co zmniejsza ryzyko w wrażliwych układach elektronicznych

Aplikacje i przypadki użycia

Silikonowa podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK została zaprojektowana do zastosowania w wielu nowoczesnych rozwiązaniach zarządzania temperaturą. Stanowi skuteczną podkładkę termiczną dla GPU w telefonach komórkowych, przeznaczoną zarówno for producentów smartfonów, jak i techników serwisowych oraz użytkowników dokonujących modyfikacji termicznych w trybie aftermarket. W zastosowaniach w telefonach komórkowych cienka warstwa o grubości 0,5 mm umożliwia precyzyjne umieszczenie pod osłonami metalowymi, rozpraszaczami ciepła oraz ramkami termicznymi bez naruszania odstępów ani tolerancji mechanicznych. Dla kart graficznych w komputerach stacjonarnych i laptopach ta podkładka wspiera chłodzenie pamięci i etapów zasilania, działając jako odpowiednik podkładki termicznej dla GPU w telefonach komórkowych tam, gdzie wymagane są zwarte i niskoprofilowe rozwiązania.

Typowe zastosowania obejmują:

- Montaż podkładki termicznej w telefonach komórkowych wokół układów SoC i komponentów GPU w telefonie

- Modernizacje i wymiany podkładek termicznych do chłodzenia pamięci GPU i VRAM tam, gdzie wymagana jest podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK

- Mosty termiczne dla dysków SSD M.2, modułów zasilania oraz zwartych płytek komputerowych

- Elektronika przemysłowa i systemy wbudowane wymagające rozwiązań z silikonowymi podkładkami termicznymi o wysokiej przewodności cieplnej

- Linie prototypowe i produkcyjne, w których konieczne są spójne i powtarzalne interfejsy termiczne

Zalety wydajnościowe i innowacje techniczne

Silikonowa podkładka termiczna firmy Volsun osiąga zrównoważoną kombinację przewodności cieplnej, odporności mechanicznej oraz przyjazności dla procesów produkcyjnych. Współczynnik przewodności cieplnej podkładki termicznej wynoszący 6 W/mK umieszcza ją powyżej konwencjonalnych wypełniaczy o niskiej przewodności cieplnej, jednocześnie pozostając łatwiejszą w aplikacji i mniej kruchą niż podkładki oparte na ceramice. Ta podkładka termiczna o współczynniku przewodności cieplnej 6 W/mK zapewnia znaczne poprawy termiczne w przypadku wymiany podkładek termicznych GPU w telefonach komórkowych, gdzie kluczowe jest maksymalizowanie przepływu ciepła w ograniczonej przestrzeni

Kluczowe zalety technologiczne:

- Zoptymalizowana macierz napełniacza: silikonowa podkładka termiczna zawiera napełniacze przewodzące ciepło, które są równomiernie rozproszone, zapewniając jednolite ścieżki przewodzenia ciepła bez utraty elastyczności

– Niski opór cieplny na granicy materiałów: Podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK zmniejsza opór cieplny na granicy między układami GPU, układami pamięci i rozprowadzaczy ciepła, umożliwiając obniżenie temperatury pracy oraz poprawę stabilności wydajności

– Odporność na odkształcenie trwałe (compression set): Formuła silikonowa zapobiega trwałemu odkształceniu pod wpływem cyklicznie działających obciążeń, co pozwala zachować właściwości termiczne przez cały okres użytkowania urządzenia

– Kontrolowana twardość: Podkładka termiczna firmy Volsun została zaprojektowana tak, aby jej twardość zapewniała równowagę między zdolnością do dopasowania się do powierzchni a integralnością strukturalną, dzięki czemu nie ulega wypięciu ani migracji pod wpływem naprężeń mechanicznych

– Trwałość środowiskowa: Silikonowa podkładka termiczna lepiej niż wiele alternatywnych materiałów organicznych wytrzymuje cyklowanie temperatury, wilgotność oraz starzenie się, zachowując przy tym przewodność cieplną i kształt fizyczny

Dlaczego warto wybrać podkładkę termiczną Volsun

Dla inżynierów, specjalistów ds. napraw oraz producentów sprzętu oryginalnego (OEM) poszukujących niezawodnego interfejsu cieplnego termopasta Volsun o przewodności cieplnej 6 W/mK stanowi atrakcyjny wybór. Jako silikonowa termopasta łączy bezpieczeństwo izolacji elektrycznej z konkurencyjną wydajnością cieplną. Grubość 5 mm została zaprojektowana specjalnie dla nowoczesnych, mobilnych i kompaktowych układów GPU, w których dostępna przestrzeń jest bardzo ograniczona. Wybierając produkt Volsun, wybiera się rozwiązanie zaprojektowane z myślą o spójności w procesie produkcyjnym, niezawodnej pracy w warunkach eksploatacji oraz doskonałym zarządzaniu temperaturą w porównaniu do wielu ogólnodostępnych materiałów wypełniających szczeliny

Korzyści w skrócie:

– Natychmiastowe korzyści cieplne przy wymianie termopast o niższej przewodności cieplnej

– Łatwiejsza montażowość i mniejsze ryzyko bałaganu w porównaniu z pastami termicznymi

– Niższy opór cieplny w zastosowaniach termopast GPU w telefonach oraz w szerszym zakresie rozwiązań do zarządzania temperaturą w elektronice

– Trwała wydajność przez cały okres użytkowania urządzenia

Wytyczne dotyczące instalacji i obsługi

Aby osiągnąć optymalną wydajność podkładki termicznej Volsun, zaleca się odpowiednie przygotowanie powierzchni oraz staranne postępowanie z nią. Oczyść powierzchnie stykowe odpowiednimi rozpuszczalnikami w celu usunięcia olejów i pozostałości. Przecinaj silikonową podkładkę termiczną na wymiar za pomocą ostrego noża, upewniając się, że krawędzie są dokładnie dopasowane do obrysu komponentu. Delikatnie umieść podkładkę termiczną o przewodności cieplnej 6 W/mK pomiędzy urządzeniem a radiatorem lub rozprowadzaczem ciepła, pozwalając jej na lekkie ściśnięcie w celu uzyskania pełnego kontaktu na całej powierzchni. Unikaj rozciągania podkładki podczas montażu, aby zachować jednolitą grubość i elastyczność. Podkładka termiczna z silikonu może być łatwo usuwana i zastępowana przy konserwacji, pozostawiając minimalne ślady, co sprzyja efektywnym procedurom konserwacyjnym.

Zapewnienie jakości i specyfikacje

Produkcja Volsun przestrzega rygorystycznych kontroli jakości, aby zapewnić stałą przewodność cieplną, tolerancje grubości oraz właściwości mechaniczne. Każdy kremowy podkład cieplny z silikonu jest oceniany pod kątem spełnienia określonych wymagań dotyczących grubości 0,5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK, co zapewnia projektantom i technikom pewność przewidywalnej wydajności cieplnej. Jako podkład cieplny do GPU w telefonach oraz uniwersalny silikonowy podkład cieplny produkt Volsun podlega testom stabilności pod kątem ściskania, cykli termicznych oraz narażenia na czynniki środowiskowe

Silikonowa podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK przeznaczona do telefonów komórkowych oraz kart graficznych to specjalnie zaprojektowana podkładka termiczna, której celem jest poprawa zarządzania temperaturą w kompaktowych urządzeniach elektronicznych. Niezależnie od tego, czy wymieniasz podkładkę termiczną GPU w telefonie, wyposażasz moduły pamięci GPU, czy też łączysz interfejsy termiczne w systemach wbudowanych, ta podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK zapewnia mierzalne korzyści w zakresie transferu ciepła, długotrwałej niezawodności oraz wygody montażu. Zaufaj silikonowej podkładce termicznej Volsun, która zapewnia wydajność termiczną i odporność mechaniczną wymagane przez nowoczesne urządzenia elektroniczne

Zażądaj bezpłatnej oferty

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
Adres e-mail
Telefon
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000
Zapytanie Zapytanie WhatsApp WhatsApp
WhatsApp
Adres e-mail Adres e-mail Numer telefonu Numer telefonu GóraGóra

Zażądaj bezpłatnej oferty

Nasz przedstawiciel skontaktuje się z Państwem wkrótce.
Adres e-mail
Telefon
Imię i nazwisko
Nazwa firmy
Wiadomość
0/1000