* Wysokie przewodnictwo cieplne, niska oporność termiczna
* Doskonała przyległość do powierzchni i sprężystość
* Wybitna odporność na zapalanie
* Wiele dostępnych grubości, szeroki zakres zastosowań


Element |
Typowe dane |
Metoda testu |
Kolor standardowy |
Szary |
Wizualny |
Gęstość g/cm3 |
1.9 |
ASTM D792 |
Grubość (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Twardość (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Wytrzymałość na rozciąganie (kPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Wyprężenie przy przerwie (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Przewodnictwo cieplne (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Ocena odporności na płomienie |
V-0 |
UL94 |
Napięcie przelotowe (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Rezystywność objętościowa (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Ściśliwość |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |

























Volsun prezentuje wysokowydajną podkładkę termiczną zaprojektowaną z myślą o wymagających zastosowaniach w zakresie odprowadzania ciepła w urządzeniach mobilnych oraz sprzęcie komputerowym. Podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK, wykonana z silikonu, przeznaczona do telefonów komórkowych i kart graficznych GPU, to uniwersalna silikonowa podkładka termiczna zapewniająca spójny i niezawodny transfer ciepła oraz odporność mechaniczną. Ta silikonowa podkładka termiczna firmy Volsun jest idealna do zastosowań w procesorach smartfonów oraz dedykowanych kartach graficznych, zapewniając wyjątkową przewodność cieplną i trwałą wydajność przy niewielkiej grubości 0,5 mm. Jako specjalistyczne rozwiązanie w postaci podkładki termicznej o przewodności cieplnej 6 W/mK, oferta Volsun skutecznie radzi sobie z wyzwaniami w zakresie zarządzania temperaturą dzięki precyzji, stabilności oraz innowacjom materiałowym
Przegląd produktu i jego kluczowe cechy
Silikonowa podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK to wysokiej klasy podkładka termiczna przeznaczona do skutecznego mostowania luk między elementami generującymi ciepło a rozprowadzaczy lub chłodnicami ciepła. Ta podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK zapewnia jednolity i elastyczny styk, który minimalizuje opór termiczny i zwiększa skuteczność chłodzenia procesorów (CPU), graficznych jednostek przetwarzających (GPU) w telefonach komórkowych, modułów pamięci oraz elektroniki mocy. Silikonowa podkładka termiczna charakteryzuje się kontrolowaną miękkością i sprężystością, dzięki czemu dopasowuje się do nierównych powierzchni, zapewniając stały kontakt i poprawę sprzężenia termicznego nawet przy wielokrotnym montażu i cyklowaniu termicznym.
– Wysoka przewodność cieplna: Oznaczona wartością 6 W/mK, ta podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK skutecznie przenosi ciepło z gorących elementów do rozwiązań chłodzących
– Nadzwyczaj cienka grubość 0,5 mm: Profil o grubości 0,5 mm tej silikonowej podkładki termicznej został specjalnie zaprojektowany do wykorzystania w ciasnych przestrzeniach w konstrukcjach telefonów komórkowych oraz gęsto upakowanych komponentach GPU, gdzie dostępna przestrzeń jest ograniczona
– Niezawodność oparta na silikonie: Jako silikonowa podkładka termiczna łączy wydajność termiczną z izolacją elektryczną, stabilnością środowiskową oraz długotrwałą odpornością
– Doskonała zdolność do dopasowania się: Silikonowa podkładka termiczna ulega ściskaniu, wypełniając mikroprzerwy i nierówności powierzchni, zapewniając optymalny kontakt między powierzchniami
– Łatwość stosowania i usuwania: Podkładka termiczna Volsun upraszcza procesy produkcyjne i naprawy dzięki czystym właściwościom przyczepności, które zapobiegają pozostawianiu resztek i odrywaniu się
– Materiał nieprzewodzący i bezpieczny: Silikonowa podkładka termiczna zapewnia izolację elektryczną przy jednoczesnym wysokim współczynniku przewodzenia ciepła, co zmniejsza ryzyko w wrażliwych układach elektronicznych
Aplikacje i przypadki użycia
Silikonowa podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK została zaprojektowana do zastosowania w wielu nowoczesnych rozwiązaniach zarządzania temperaturą. Stanowi skuteczną podkładkę termiczną dla GPU w telefonach komórkowych, przeznaczoną zarówno for producentów smartfonów, jak i techników serwisowych oraz użytkowników dokonujących modyfikacji termicznych w trybie aftermarket. W zastosowaniach w telefonach komórkowych cienka warstwa o grubości 0,5 mm umożliwia precyzyjne umieszczenie pod osłonami metalowymi, rozpraszaczami ciepła oraz ramkami termicznymi bez naruszania odstępów ani tolerancji mechanicznych. Dla kart graficznych w komputerach stacjonarnych i laptopach ta podkładka wspiera chłodzenie pamięci i etapów zasilania, działając jako odpowiednik podkładki termicznej dla GPU w telefonach komórkowych tam, gdzie wymagane są zwarte i niskoprofilowe rozwiązania.
Typowe zastosowania obejmują:
- Montaż podkładki termicznej w telefonach komórkowych wokół układów SoC i komponentów GPU w telefonie
- Modernizacje i wymiany podkładek termicznych do chłodzenia pamięci GPU i VRAM tam, gdzie wymagana jest podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK
- Mosty termiczne dla dysków SSD M.2, modułów zasilania oraz zwartych płytek komputerowych
- Elektronika przemysłowa i systemy wbudowane wymagające rozwiązań z silikonowymi podkładkami termicznymi o wysokiej przewodności cieplnej
- Linie prototypowe i produkcyjne, w których konieczne są spójne i powtarzalne interfejsy termiczne
Zalety wydajnościowe i innowacje techniczne
Silikonowa podkładka termiczna firmy Volsun osiąga zrównoważoną kombinację przewodności cieplnej, odporności mechanicznej oraz przyjazności dla procesów produkcyjnych. Współczynnik przewodności cieplnej podkładki termicznej wynoszący 6 W/mK umieszcza ją powyżej konwencjonalnych wypełniaczy o niskiej przewodności cieplnej, jednocześnie pozostając łatwiejszą w aplikacji i mniej kruchą niż podkładki oparte na ceramice. Ta podkładka termiczna o współczynniku przewodności cieplnej 6 W/mK zapewnia znaczne poprawy termiczne w przypadku wymiany podkładek termicznych GPU w telefonach komórkowych, gdzie kluczowe jest maksymalizowanie przepływu ciepła w ograniczonej przestrzeni
Kluczowe zalety technologiczne:
- Zoptymalizowana macierz napełniacza: silikonowa podkładka termiczna zawiera napełniacze przewodzące ciepło, które są równomiernie rozproszone, zapewniając jednolite ścieżki przewodzenia ciepła bez utraty elastyczności
– Niski opór cieplny na granicy materiałów: Podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK zmniejsza opór cieplny na granicy między układami GPU, układami pamięci i rozprowadzaczy ciepła, umożliwiając obniżenie temperatury pracy oraz poprawę stabilności wydajności
– Odporność na odkształcenie trwałe (compression set): Formuła silikonowa zapobiega trwałemu odkształceniu pod wpływem cyklicznie działających obciążeń, co pozwala zachować właściwości termiczne przez cały okres użytkowania urządzenia
– Kontrolowana twardość: Podkładka termiczna firmy Volsun została zaprojektowana tak, aby jej twardość zapewniała równowagę między zdolnością do dopasowania się do powierzchni a integralnością strukturalną, dzięki czemu nie ulega wypięciu ani migracji pod wpływem naprężeń mechanicznych
– Trwałość środowiskowa: Silikonowa podkładka termiczna lepiej niż wiele alternatywnych materiałów organicznych wytrzymuje cyklowanie temperatury, wilgotność oraz starzenie się, zachowując przy tym przewodność cieplną i kształt fizyczny
Dlaczego warto wybrać podkładkę termiczną Volsun
Dla inżynierów, specjalistów ds. napraw oraz producentów sprzętu oryginalnego (OEM) poszukujących niezawodnego interfejsu cieplnego termopasta Volsun o przewodności cieplnej 6 W/mK stanowi atrakcyjny wybór. Jako silikonowa termopasta łączy bezpieczeństwo izolacji elektrycznej z konkurencyjną wydajnością cieplną. Grubość 5 mm została zaprojektowana specjalnie dla nowoczesnych, mobilnych i kompaktowych układów GPU, w których dostępna przestrzeń jest bardzo ograniczona. Wybierając produkt Volsun, wybiera się rozwiązanie zaprojektowane z myślą o spójności w procesie produkcyjnym, niezawodnej pracy w warunkach eksploatacji oraz doskonałym zarządzaniu temperaturą w porównaniu do wielu ogólnodostępnych materiałów wypełniających szczeliny
Korzyści w skrócie:
– Natychmiastowe korzyści cieplne przy wymianie termopast o niższej przewodności cieplnej
– Łatwiejsza montażowość i mniejsze ryzyko bałaganu w porównaniu z pastami termicznymi
– Niższy opór cieplny w zastosowaniach termopast GPU w telefonach oraz w szerszym zakresie rozwiązań do zarządzania temperaturą w elektronice
– Trwała wydajność przez cały okres użytkowania urządzenia
Wytyczne dotyczące instalacji i obsługi
Aby osiągnąć optymalną wydajność podkładki termicznej Volsun, zaleca się odpowiednie przygotowanie powierzchni oraz staranne postępowanie z nią. Oczyść powierzchnie stykowe odpowiednimi rozpuszczalnikami w celu usunięcia olejów i pozostałości. Przecinaj silikonową podkładkę termiczną na wymiar za pomocą ostrego noża, upewniając się, że krawędzie są dokładnie dopasowane do obrysu komponentu. Delikatnie umieść podkładkę termiczną o przewodności cieplnej 6 W/mK pomiędzy urządzeniem a radiatorem lub rozprowadzaczem ciepła, pozwalając jej na lekkie ściśnięcie w celu uzyskania pełnego kontaktu na całej powierzchni. Unikaj rozciągania podkładki podczas montażu, aby zachować jednolitą grubość i elastyczność. Podkładka termiczna z silikonu może być łatwo usuwana i zastępowana przy konserwacji, pozostawiając minimalne ślady, co sprzyja efektywnym procedurom konserwacyjnym.
Zapewnienie jakości i specyfikacje
Produkcja Volsun przestrzega rygorystycznych kontroli jakości, aby zapewnić stałą przewodność cieplną, tolerancje grubości oraz właściwości mechaniczne. Każdy kremowy podkład cieplny z silikonu jest oceniany pod kątem spełnienia określonych wymagań dotyczących grubości 0,5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK, co zapewnia projektantom i technikom pewność przewidywalnej wydajności cieplnej. Jako podkład cieplny do GPU w telefonach oraz uniwersalny silikonowy podkład cieplny produkt Volsun podlega testom stabilności pod kątem ściskania, cykli termicznych oraz narażenia na czynniki środowiskowe
Silikonowa podkładka termiczna Volsun o grubości 5 mm i przewodności cieplnej 6 W/mK przeznaczona do telefonów komórkowych oraz kart graficznych to specjalnie zaprojektowana podkładka termiczna, której celem jest poprawa zarządzania temperaturą w kompaktowych urządzeniach elektronicznych. Niezależnie od tego, czy wymieniasz podkładkę termiczną GPU w telefonie, wyposażasz moduły pamięci GPU, czy też łączysz interfejsy termiczne w systemach wbudowanych, ta podkładka termiczna o przewodności cieplnej 6 W/mK zapewnia mierzalne korzyści w zakresie transferu ciepła, długotrwałej niezawodności oraz wygody montażu. Zaufaj silikonowej podkładce termicznej Volsun, która zapewnia wydajność termiczną i odporność mechaniczną wymagane przez nowoczesne urządzenia elektroniczne
Prawa autorskie © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone.