EN
Nieuws
Siliconen thermische pads: een efficiënte oplossing voor warmteafvoer
Met de toenemende verfijning en vermogensdichtheid van moderne elektronische apparaten is efficiënte warmteafvoer cruciaal geworden om een stabiele werking te garanderen. Als hoogwaardig thermisch interfacemateriaal worden siliconen thermische pads op grote schaal gebruikt in de communicatie, nieuwe energie, consumentenelektronica en andere sectoren, en zijn ze onmisbaar geworden binnen thermische beheerssystemen.
Volsun siliconen thermische pads zijn plaatmateriaal op basis van een siliconenmatrix, gevuld met zeer goed warmtegeleidende vulstoffen, en vervaardigd via een gespecialiseerd proces. De warmtegeleiding kan worden aangepast van 1,5 tot 6,0 W/m·K, met dikte-opties van 0,5 tot 5,0 mm. Ze bieden uitstekende flexibiliteit, isolatie en mechanische weerstand, en vullen effectief de luchtspleet tussen de warmtebron en de koellichaam, waardoor de warmteoverdrachtefficiëntie wordt verbeterd.
Waarom kiezen voor siliconen thermische pads?
●Uitstekende thermische geleidbaarheid: Door de vulstofverhouding en het proces aan te passen, kunnen verschillende niveaus van thermische geleidbaarheid worden bereikt, waardoor aan diverse toepassingssituaties wordt voldaan.
●Uitstekende flexibiliteit en samendrukbaarheid: De pads vertonen uitstekende veerkracht en aanpassingsvermogen, waardoor een lagere contactthermische weerstand wordt bereikt onder wisselende drukomstandigheden.
●Hoge vlammendood: Dit product voldoet aan de V-0-vlammendoodnorm, wat de veiligheid van apparatuur garandeert bij hoge temperaturen en kortsluiting.
●Eenvoudige installatie en onderhoud: De plaatvorm vergemakkelijkt snijden en lamineren, ondersteunt geautomatiseerde assemblage en verbetert de productie-efficiëntie aanzienlijk.
Verschillen met thermische klevende massas
Hoewel thermische pads en gap fillers qua basismateriaal en thermisch geleidingsmechanisme op elkaar lijken, waarbij beide gebruikmaken van siliconenmaterialen, verschillen zij aanzienlijk in vorm en toepassingsflexibiliteit. Thermische gap fillers zijn pasta-achtig en geschikt voor het opvullen van onregelmatige openingen, terwijl thermische pads vooraf gevormde vaste platen zijn met een vaste dikte, geschikt voor genormaliseerde, grootschalige toepassingen, waardoor ze een grotere consistentie en betrouwbaarheid bieden.
Strikt productieproces, gecontroleerde kwaliteit
Wij hanteren een streng productieproces: mengen - walseren - vulkaniseren - snijden - inspectie - verpakking, zodat elk thermisch pad voldoet aan de klantvereisten voor belangrijke kenmerken zoals warmtegeleiding, dikte, hardheid en dichtheid. De standaard monsterformaat is 235*235 mm, en maatwerk is mogelijk.
Siliconen thermische pads zijn meer dan alleen een materiaal; ze zijn een betrouwbare partner in het thermische managementsysteem van uw product. Of het nu gaat om een high-performance computer, een basisstation, een accupakket voor een nieuw energievoertuig of een industriële omvormer, wij kunnen u de juiste thermische oplossing bieden. Neem contact met ons op voor meer informatie en technische ondersteuning!
