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실리콘 열전도 패드: 효율적인 방열 솔루션
최근 전자 기기의 정교함과 전력 밀도가 증가함에 따라 안정적인 작동을 위한 효율적인 열 방출이 매우 중요해졌습니다. 고효율 열 인터페이스 재료로서 실리콘 열전도 패드는 통신, 신에너지, 소비자 전자제품 등 다양한 분야에서 널리 사용되며, 열 관리 시스템에서 없어서는 안 될 핵심 구성 요소가 되었습니다.
Volsun 실리콘 열전도 패드는 실리콘 계열 베이스 위에 고효율 열전도성 충진재를 혼합하여 특수 공정으로 제조된 시트 형태의 소재입니다. 열전도율은 1.5~6.0W/m·K 범위에서 맞춤 설정이 가능하며, 두께는 0.5~5.0mm 사이에서 선택할 수 있습니다. 뛰어난 유연성, 절연성 및 기계적 강도를 제공하여 발열 부품과 히트싱크 사이의 공기 갭을 효과적으로 메워주고, 열전달 효율을 향상시킵니다.
왜 실리콘 열전도 패드를 선택해야 할까요?
●탁월한 열전도성: 필러 비율과 공정을 조절함으로써 다양한 수준의 열전도성을 구현할 수 있어 다양한 응용 분야의 요구를 충족시킵니다.
●탁월한 유연성 및 압축성: 패드는 뛰어난 복원력과 적응성을 보유하고 있어 다양한 압력 조건에서 낮은 접촉 열저항을 달성합니다.
●높은 난연성: 본 제품은 V-0 난연 등급 기준을 충족하여 고온 및 단락 상황에서도 장비의 안전성을 보장합니다.
●설치 및 유지보수가 용이: 시트 형태로 제공되어 절단 및 적층이 쉬우며, 자동 조립을 지원함으로써 생산 효율을 크게 향상시킵니다.
열 갭 필러와의 차이점
서멀 패드와 갭 필러는 기본 소재와 열전도 메커니즘이 유사하며, 모두 실리콘 계열 소재를 사용하지만 형태와 응용 분야의 유연성 측면에서 상당한 차이가 있습니다. 서멀 갭 필러는 페이스트 형태로 불규칙한 간격을 채우기에 적합한 반면, 서멀 패드는 고정된 두께의 사전 성형된 시트 형태로 표준화되고 대량 생산이 필요한 응용 분야에 적합하여 더 높은 일관성과 신뢰성을 제공합니다.
철저한 제조 공정, 철저히 관리된 품질
우리는 혼합 - 압연 - 가황 - 절단 - 검사 - 포장이라는 엄격한 제조 공정을 활용하여 열전도율, 두께, 경도, 밀도 등의 주요 지표가 고객 요구사항을 충족하도록 각 서멀 패드를 생산합니다. 표준 샘플 크기는 235*235mm이며, 맞춤 제작도 가능합니다.
실리콘 열전도 패드는 단순한 소재를 넘어서 귀하의 제품 열 관리 시스템에서 신뢰할 수 있는 파트너입니다. 고성능 컴퓨터, 기지국, 신에너지차 배터리팩, 산업용 인버터에 관계없이 적합한 열 솔루션을 제공해 드립니다. 자세한 내용 및 기술 지원은 문의해 주세요!
