EN
* 연속 작동 온도: -40℃~+200℃
* 높은 열 전도도, 낮은 열 저항
*cellent 표면 젖음 특성 및 복원력
* 우수한 방염 성능
* 다양한 두께 선택 가능, 넓은 응용 범위
* 높은 열 전도도, 낮은 열 저항
*cellent 표면 젖음 특성 및 복원력
* 우수한 방염 성능
* 다양한 두께 선택 가능, 넓은 응용 범위
* 환경 보호 표준: RoHS, REACH
맞춤형 지원, ODM & OEM 가능
설명
제품 개요
RoHS 준수弗 flam 지연 유기 실리콘 고무 열전도 패드
설명
VS-GP1501 실리콘 열전도 패드는 비교적 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 달성하며, 뛰어난 열 전도율, 열 안정성, 유연성 및 복원력을 가지고 있습니다. 또한 사용 시 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 전력 장치와 냉각용 알루미늄 판 또는 기계 케이스 사이에 적용하여 공기를 효과적으로 배제하여 양호한 열 전도성과 충전 효과를 얻을 수 있습니다.
VS-GP1501 실리콘 열전도 패드는 비교적 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 달성하며, 뛰어난 열 전도율, 열 안정성, 유연성 및 복원력을 가지고 있습니다. 또한 사용 시 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 전력 장치와 냉각용 알루미늄 판 또는 기계 케이스 사이에 적용하여 공기를 효과적으로 배제하여 양호한 열 전도성과 충전 효과를 얻을 수 있습니다.
특징
VR
제품 사양
항목 |
대표적인 데이터 |
시험 방법 |
표준색 |
회색 |
시각적 |
밀도 (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
두께(mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
경도 (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
인장 강도(KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
틈의 길쭉함 (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
열 전도율 (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
난연 등급 |
V-0 |
UL94 |
내전압(kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
체적 저항율(Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
압축성 |
＞50% |
GB/T 20671.2-2006 |
크기는 사용자 요청에 따라 맞춤형으로 제공됩니다
지침
* 사용 전 설치할 기판의 표면을 청소하십시오 * 설치 위치의 크기에 따라 적합한 제품을 선택하십시오
예방책
* 설치 효과와 재료의 보호 성능에 영향을 미치지 않도록 큰 쓰레기나 기타 오염 물질이 없는 환경을 유지하십시오
* 제품 사양은 설치 위치의 크기와 유사해야 하며, 편차가 너무 클 수 없습니다 보관 조건 유효 기간
* 보관 온도: 0℃~40℃
* 상대 습도: RH＜ 80%
* 유효 기간: 제조일로부터 12개월
* 유효 기간: 제조일로부터 12개월
상세 보기
적용 분야
GPU/CPU 칩
신에너지 차량 배터리 팩
열 분산 모듈
회사 쇼
소주 볼선 전자 기술 유한공사(주)는 2006년에 설립되었으며, 절연, 밀봉 및 보호 솔루션 분야의 R&D, 생산 및 판매에 20년 이상 집중해 왔습니다
품질은 우리의 문화입니다. 볼선은 현대적인 품질 관리 시스템을 가지고 있으며, IATF16949, ISO9001 등의 일련의 품질 체계 인증을 통과했습니다
현재까지 볼선은 88개국의 고객들과 협력하고 있으며, 통신, 자동차, 전력 산업 등에서 일부 유명 기업들에게 적합한 밀봉 및 방수 솔루션을 제공하고 있습니다.
품질은 우리의 문화입니다. 볼선은 현대적인 품질 관리 시스템을 가지고 있으며, IATF16949, ISO9001 등의 일련의 품질 체계 인증을 통과했습니다
현재까지 볼선은 88개국의 고객들과 협력하고 있으며, 통신, 자동차, 전력 산업 등에서 일부 유명 기업들에게 적합한 밀봉 및 방수 솔루션을 제공하고 있습니다.
인증
해외 전시회
제품 포장
포장 및 적재-1
포장 및 적재-2
자주 묻는 질문
Q 1. 결제 기간은 얼마나 되나요
A: 우리는 T/T 50% 선금과 B/L 또는 L/C 사본에 대한 50% 잔금을 수락하며, 웨스턴 유니온, 비자 및 페이팔도 수락합니다
Q 2. 제품 주문의 일반적인 리드 타임은 얼마인가요
A: 프로토타입/첫 번째 조각의 평균 리드 타임은 7~10일입니다. 금형이 필요한 경우 생산 금형의 리드 타임은 10일이고, 샘플 승인 후 평균 생산 시간은 2-3주입니다
Q 3. 귀하의 표준 포장은 무엇인가요
A: 모든 상품은 카트ン에 포장되어 팔레트에 적재됩니다. 특수 포장 방법도 필요할 경우 가능합니다
Q 4. 귀하의 제품의 월별 생산 능력은 얼마인가요
A: 모델에 따라 다릅니다. 우리는 매달 1500톤 이상의 고무 재료를 생산합니다
Q 5. 어떤 종류의 인증서를 가지고 있나요
A1: 우리는 ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018 인증을 받았습니다.
A2: 우리는 UL, ROHS 및 REACH에 의해 승인된 다양한 고무 혼합물을 보유하고 있습니다.
Q6: 대량 주문의 품질을 어떻게 확인하나요
A1: 필요하면 대량 생산 전 모든 고객에게 사전 생산 샘플을 제공합니다
A3: 우리는 SGS, TUV, INTERTEK, BV 등과 같은 제3자 검사를 수락합니다.
Q 9: 맞춤형 서비스를 제공할 수 있습니까
A: 네, 우리는 맞춤형을 수락하며 요구 사항에 따라 다양한 크기, 포장, 색상의 제품을 생산할 수 있습니다.
A: 우리는 T/T 50% 선금과 B/L 또는 L/C 사본에 대한 50% 잔금을 수락하며, 웨스턴 유니온, 비자 및 페이팔도 수락합니다
Q 2. 제품 주문의 일반적인 리드 타임은 얼마인가요
A: 프로토타입/첫 번째 조각의 평균 리드 타임은 7~10일입니다. 금형이 필요한 경우 생산 금형의 리드 타임은 10일이고, 샘플 승인 후 평균 생산 시간은 2-3주입니다
Q 3. 귀하의 표준 포장은 무엇인가요
A: 모든 상품은 카트ン에 포장되어 팔레트에 적재됩니다. 특수 포장 방법도 필요할 경우 가능합니다
Q 4. 귀하의 제품의 월별 생산 능력은 얼마인가요
A: 모델에 따라 다릅니다. 우리는 매달 1500톤 이상의 고무 재료를 생산합니다
Q 5. 어떤 종류의 인증서를 가지고 있나요
A1: 우리는 ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018 인증을 받았습니다.
A2: 우리는 UL, ROHS 및 REACH에 의해 승인된 다양한 고무 혼합물을 보유하고 있습니다.
Q6: 대량 주문의 품질을 어떻게 확인하나요
A1: 필요하면 대량 생산 전 모든 고객에게 사전 생산 샘플을 제공합니다
A3: 우리는 SGS, TUV, INTERTEK, BV 등과 같은 제3자 검사를 수락합니다.
Q 9: 맞춤형 서비스를 제공할 수 있습니까
A: 네, 우리는 맞춤형을 수락하며 요구 사항에 따라 다양한 크기, 포장, 색상의 제품을 생산할 수 있습니다.
볼선에서 출시한 그릴리 열전도 패드 24x12 마더보드 IP14 열전도 패드는 재사용 가능한 실리콘 소재로 제작된 400x400 규격의 고효율 냉각 솔루션으로, 현대 컴퓨팅 환경의 요구 사항에 맞춰 설계되었습니다. 본 제품 설명은 이 열전도 패드의 주요 특징, 적용 분야, 기술적 혁신 및 장점을 상세히 소개하며, 시스템 구축자, 정비 기술자, 그리고 우수한 마더보드 냉각 성능과 장기 신뢰성을 추구하는 애호가들에게 왜 이 제품이 최선의 선택인지 보여줍니다.
제품 개요
볼순 열전도 패드 그리즐리 24x12 마더보드 IP14 열전도 패드 400x400은 다양한 전자 기기용 다용도 고성능 열계면 재료로 설계되었습니다. 재사용 가능한 실리콘 패드로서, 칩, 히트스프레더, 케이스 부품 사이의 불규칙한 간극을 일관된 열전도성과 기계적 유연성으로 채워줍니다. IP14 보호 등급 기준에 따라 제작된 이 IP14 열전도 패드는 먼지 및 기계적 침입에 대한 강력한 저항성을 제공하면서도 마더보드 냉각 및 전체 시스템 안정성에 필수적인 우수한 열 전달 성능을 유지합니다.
주요 특징
- 높은 열전도성: 이 열전도 패드는 핫스팟에서 히트싱크 및 케이스로의 효율적인 열 전달을 지원하여 주요 마더보드 부품 전반에 걸쳐 열 흐름을 개선합니다. 이를 통해 CPU, VRM, 칩셋, 메모리 모듈의 작동 온도를 낮추고 지속적인 성능을 확보할 수 있습니다.
- 재사용 가능한 실리콘 소재: 재사용이 가능한 실리콘 패드로 제작되어 여러 차례 설치 후에도 탄력성과 표면 적합성을 유지합니다. 기술자는 모듈을 재배치하거나 교체할 수 있으며, 성능 저하 없이 작업을 수행할 수 있어 폐기물 감소 및 유지보수 비용 절감 효과가 있습니다.
- 정밀한 치수: 400×400 mm의 범용 시트 형식 내에서 24×12 mm 단위로 구성된 볼순(Volsun) 패드는 소규모 수리 작업부터 대규모 조립 공정까지 모두 적용 가능합니다. 표준화된 치수는 반복적인 정확한 배치와 마더보드 냉각 응용 분야에 최적화된 열 전도 면적 확보를 지원합니다.
- IP14 등급: 이 IP14 등급 열전도 패드는 1mm 이상 크기의 고체 이물질 침입으로부터 보호하는 IP14 기준을 충족합니다. 이러한 설계는 패드 표면으로의 미세 입자 유입을 최소화하고 부품과의 지속적인 접촉을 유지함으로써 장기적인 열 성능을 보장합니다.
- 기계적 적합성: 실리콘 매트릭스는 불균일한 표면을 수용할 수 있도록 적절한 부드러움과 압축 강도를 제공합니다. 이를 통해 부품에 가해지는 기계적 응력을 줄이면서도 신뢰할 수 있는 접촉 압력을 유지하여 메인보드 냉각 성능을 확보합니다.
- 전기 절연성: 이 패드는 유전체 절연 기능을 제공하여 민감한 회로를 보호하면서도 전력 공급 영역 및 제어 IC와의 밀착 열 인터페이스를 가능하게 합니다.
- 낮은 열 저항: 최적화된 배합 공식을 통해 이 열 패드는 다양한 메인보드 레이아웃에서 접합부-케이스 간 열 저항을 낮추어, 더 높은 전력 밀도를 허용하고 부하 조건에서도 안정적인 시스템 작동을 지원합니다.
적용 분야
- 데스크톱 및 서버 메인보드: 볼선(Volsun) 열 패드는 메인보드 상의 VRM 어레이, 메모리 모듈 및 히트싱크 사이의 간극을 효과적으로 메워주며, 다양한 폼팩터에서도 일관된 메인보드 냉각 성능을 제공합니다.
- 노트북 및 소형 시스템: 공기 흐름이 제한된 좁은 케이스 내부에서 재사용 가능한 실리콘 패드를 사용하면 섀시 표면 또는 내부 히트 스프레더로의 열 전도가 개선되어 온도 조절 성능이 향상됩니다.
- GPU 및 추가 장치 카드: 메모리 칩과 애프터마켓 히트 싱크 또는 쉬러드 사이에 패드를 적용할 때 그 유연한 적응성 덕분에 맞춤형 냉각 설정에 유용합니다.
- 수리 및 정비: 부품 교체나 업그레이드 작업을 수행하는 기술자는 패드의 재사용 가능성을 높이 평가하며, 한 장의 시트로 여러 차례 작업을 수행해도 성능 저하 없이 사용할 수 있습니다.
- 프로토타이핑 및 연구개발: 열 해석 솔루션을 설계하는 엔지니어는 반복적인 테스트에 패드를 활용하여 신뢰성 있는 열 결합 상태를 유지하면서 빠르게 구성 방식을 조정할 수 있습니다.
혁신 및 디자인 장점
볼선사의 열전도 패드 그리즐리 24x12 마더보드 IP 14 열전도 패드 재사용 가능 실리콘 열전도 패드 400x400은 현대 전자기기의 요구에 맞춰 여러 가지 혁신 기술을 적용했습니다. 특허 출원된 실리콘 복합 소재는 열전도성과 압축성을 최적의 균형으로 조절하여, 거칠거나 휘어진 표면에서도 뛰어난 접촉 면적을 확보합니다. 재사용 가능한 실리콘 패드는 수리 및 프로토타이핑 과정에서 일회용 자재 사용을 줄여 지속가능성을 높이면서도 성능 저하 없이 작동합니다.
400x400 크기의 시트 형태는 소규모 작업장부터 대량 생산 환경까지 규모에 따라 유연하게 적용 가능하며 자재 활용 효율을 높입니다. 미리 표시된 24x12 mm 분할선을 통해 마더보드 냉각 패턴에 대한 신속하고 반복 가능한 배치가 가능해 낭비를 최소화하고 조립 속도를 향상시킵니다. 이 패드는 IP14 등급을 충족하므로 입자 유입이 우려되는 환경에서 특히 효과적이며, 열 결합 성능을 유지하고 정비 주기를 단축하는 데 기여합니다.
기술적 우위
- 장기 안정성: 실리콘 기반 소재는 건조, 균열, 열 사이클링으로 인한 열화에 강해 반복적인 가열 및 냉각 사이클에서도 열 성능을 오랫동안 유지합니다. 이러한 내구성은 시스템 구성 요소의 연장된 수명을 지원합니다.
- 일관된 열 인터페이스: 이 재료는 낮은 열 저항과 안정적인 압축 특성을 갖추고 있어 설치 시 반복적으로 동일한 성능을 보장하며, 품질이 중요한 조립 공정에서 핵심적인 요소입니다.
- 간편한 취급: 패드의 접착성 없는 표면과 예측 가능한 변형 특성 덕분에 조립 과정에서의 취급 및 배치가 용이해 설치 시간이 단축되고 오류 발생률이 낮아집니다.
- 비전도성: 전기 절연 특성으로 인해 단락 회로 위험이 줄어들어, 마더보드 및 PCB 상의 노출된 패드나 트레이스 근처에 더 가까이 배치할 수 있습니다.
- 호환성: 이 열전도 패드는 일반적인 히트싱크 재료 및 표면 마감 처리와 호환되어 다양한 하드웨어 설계에 폭넓게 적용할 수 있습니다.
마더보드 냉각을 위한 성능 이점
효과적인 마더보드 냉각은 시스템의 신뢰성과 성능을 확보하는 데 핵심적인 요소입니다. 볼선(Volsun) 열전도 패드는 VRM, 칩셋, 메모리에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 공기 간극을 채워 열 전도를 방해하는 요인을 제거합니다. 부품과 히트싱크 또는 케이스 사이의 접촉을 개선함으로써 IP14 열전도 패드는 코어 및 주변 기기의 온도를 낮추고, 전압 조절을 더욱 안정화하며, 지속적인 고부하 상황에서도 열로 인한 성능 저하(서멀 스로틀링)를 줄이는 데 기여합니다.
시스템 통합업체의 경우, 재사용 가능한 실리콘 패드를 사용하면 일회용 열전도 재료의 재고 보유 필요성이 줄어들고 정비 작업 속도도 향상됩니다. 고밀도 서버 랙이나 게이밍 PC와 같은 환경에서 이 패드는 예측 가능한 열 성능을 제공하여 더 엄격한 열 설계 한계를 적용하고, 최적화된 음향 특성과 열 제어를 위해 보다 공격적인 팬 속도 곡선 설정을 가능하게 합니다.
사용자 시나리오
- 소형 마더보드에 고출력 CPU를 장착하는 시스템 제작자는 이 패드를 사용해 VRM 어레이와 공유 히트싱크를 연결함으로써 마더보드 냉각 효율을 높이고, 고부하 상황에서 부품을 보호할 수 있습니다.
- 칩셋 또는 전력 공급 모듈을 교체하는 정비소는 테스트 사이클 중 재배치가 가능한 실리콘 패드를 활용해 자재 소비를 최소화할 수 있습니다.
- 신규 설계를 프로토타이핑하는 OEM 업체는 400x400mm 시트에서 24x12mm 단위로 절단하여 열 관리 레이아웃을 신속하게 반복 개선할 수 있으며, 반복적인 자재 구매 없이 냉각 개념을 빠르게 검증할 수 있습니다.
품질 및 준수
볼선(Volsun)은 각 열전도 패드 시트가 성능 사양을 충족하도록 엄격한 제조 및 품질 보증 절차를 준수합니다. IP14 등급은 취급 및 사용 시 이물질 침입 방지에 대한 주의를 반영하며, 소재 배합은 전자 조립 및 절연 분야의 산업 표준을 준수합니다.
볼순 열전도 패드 그리즐리 24x12 마더보드 IP 14 열전도 패드 재사용 가능 실리콘 열전도 패드 400x400은 높은 열전도성, 기계적 유연성, 전기 절연성 및 재사용성을 하나의 경제적인 솔루션으로 통합하여 마더보드 냉각 및 전자 부품 전반의 열 관리 요구 사항을 충족합니다. 데스크톱 조립, 소형 노트북, GPU 냉각, 전문 수리 및 프로토타이핑 등 다양한 용도에 적합하며, 이 IP14 열전도 패드는 열 전달 효율과 시스템 신뢰성 향상에 실질적인 개선 효과를 제공함과 동시에 지속 가능하고 반복 가능한 작업 방식을 지원합니다.
