GPU 및 CPU용 실리콘 열전도 패드 정밀 다이컷팅

제품 개요

RoHS 준수弗 flam 지연 유기 실리콘 고무 열전도 패드

설명
VS-GP1501 실리콘 열전도 패드는 비교적 낮은 압력에서 낮은 계면 열 저항을 달성하며, 뛰어난 열 전도율, 열 안정성, 유연성 및 복원력을 가지고 있습니다. 또한 사용 시 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 전력 장치와 냉각용 알루미늄 판 또는 기계 케이스 사이에 적용하여 공기를 효과적으로 배제하여 양호한 열 전도성과 충전 효과를 얻을 수 있습니다.

특징

* 연속 작동 온도: -40℃~+200℃
* 높은 열 전도도, 낮은 열 저항
*cellent 표면 젖음 특성 및 복원력
* 뛰어난 난연성
* 다양한 두께 선택 가능, 넓은 응용 범위

* 환경 보호 표준: RoHS, REACH

맞춤형 지원, ODM & OEM 가능

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VR

제품 사양

항목	대표적인 데이터	시험 방법
표준색	회색	시각적
밀도 (g/cm3)	1.9	ASTM D792
두께(mm)	0.5~5.0	ASTM D374
경도 (Shore OO)	30~70	GB/T 531.1-2008
인장 강도(KPa)	≥100	GB/T 528-2009
틈의 길쭉함 (%)	≥25	GB/T 528-2009
열 전도율 (W/m·k)	1.5	ASTM D5470
난연 등급	V-0	UL94
내전압(kV/mm)	>8	ASTM D149
체적 저항율(Ω·cm)	≥1.0×10^14	ASTM D257
압축성	＞50%	GB/T 20671.2-2006

크기는 사용자 요청에 따라 맞춤형으로 제공됩니다

지침

* 사용 전 설치할 기판의 표면을 청소하십시오
* 설치 위치의 크기에 따라 적합한 제품을 선택하십시오

예방책

* 설치 효과와 재료의 보호 성능에 영향을 미치지 않도록 큰 쓰레기나 기타 오염 물질이 없는 환경을 유지하십시오

* 제품 사양은 설치 위치의 크기와 유사해야 하며, 편차가 너무 클 수 없습니다

보관 조건 유효 기간

* 보관 온도: 0℃~40℃

* 상대 습도: RH＜ 80%
* 유효 기간: 제조일로부터 12개월

상세 보기

적용 분야

GPU/CPU 칩

신에너지 차량 배터리 팩

열 분산 모듈

회사 쇼

소주 볼선 전자 기술 유한공사(주)는 2006년에 설립되었으며, 절연, 밀봉 및 보호 솔루션 분야의 R&D, 생산 및 판매에 20년 이상 집중해 왔습니다

품질은 우리의 문화입니다. 볼선은 현대적인 품질 관리 시스템을 가지고 있으며, IATF16949, ISO9001 등의 일련의 품질 체계 인증을 통과했습니다

현재까지 볼선은 88개국의 고객들과 협력하고 있으며, 통신, 자동차, 전력 산업 등에서 일부 유명 기업들에게 적합한 밀봉 및 방수 솔루션을 제공하고 있습니다.

인증

해외 전시회

Las Vagas AAPEX

모스크바 엑스포

한노버 메세

제품 포장

포장 및 적재-1

포장 및 적재-2

자주 묻는 질문

Q 1. 결제 기간은 얼마나 되나요
A: 우리는 T/T 50% 선금과 B/L 또는 L/C 사본에 대한 50% 잔금을 수락하며, 웨스턴 유니온, 비자 및 페이팔도 수락합니다

Q 2. 제품 주문의 일반적인 리드 타임은 얼마인가요
A: 프로토타입/첫 번째 조각의 평균 리드 타임은 7~10일입니다. 금형이 필요한 경우 생산 금형의 리드 타임은 10일이고, 샘플 승인 후 평균 생산 시간은 2-3주입니다

Q 3. 귀하의 표준 포장은 무엇인가요
A: 모든 상품은 카트ン에 포장되어 팔레트에 적재됩니다. 특수 포장 방법도 필요할 경우 가능합니다

Q 4. 귀하의 제품의 월별 생산 능력은 얼마인가요
A: 모델에 따라 다릅니다. 우리는 매달 1500톤 이상의 고무 재료를 생산합니다

Q 5. 어떤 종류의 인증서를 가지고 있나요
A1: 우리는 ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018 인증을 받았습니다.
A2: 우리는 UL, ROHS 및 REACH에 의해 승인된 다양한 고무 혼합물을 보유하고 있습니다.

Q6: 대량 주문의 품질을 어떻게 확인하나요
A1: 필요하면 대량 생산 전 모든 고객에게 사전 생산 샘플을 제공합니다
A3: 우리는 SGS, TUV, INTERTEK, BV 등과 같은 제3자 검사를 수락합니다.

Q 7: 맞춤형 서비스를 제공할 수 있나요

A: 네, 우리는 맞춤형을 수락하며 요구 사항에 따라 다양한 크기, 포장, 색상의 제품을 생산할 수 있습니다.

볼순(Volsun)은 GPU/CPU용 실리콘 서멀 패드 정밀 다이컷팅 솔루션을 선보입니다. 이 제품은 현대 전자기기의 엄격한 열 관리 요구 사항을 충족하도록 설계된 고성능 실리콘 서멀 패드, 정밀 다이컷팅 공정, 그리고 맞춤형 소재 과학 기술을 결합한 첨단 솔루션입니다. GPU/CPU 냉각 패드를 비롯한 다양한 열 관리 응용 분야에 신뢰성 높고 반복성이 뛰어나며 양산이 용이한 서멀 인터페이스를 제공합니다. OEM, 시스템 통합업체, 수리 전문가를 위해 특별히 설계된 볼순(Volsun)의 이 솔루션은 열 전도성, 기계적 적합성, 조립 효율성을 향상시키면서도 일관된 품질을 양산 단계에서도 유지합니다.

제품 개요 및 목적

볼선의 실리콘 열전도 패드 정밀 다이컷팅 기술은 GPU 및 CPU 냉각 패드를 비롯해 열 전달과 기계적 유연성이 특히 중요한 고밀도 전자 부품에 최적화된 종합적인 열계면 솔루션입니다. 이 실리콘 열전도 패드는 히트싱크, 히트스프레더, 반도체 패키지 사이의 미세한 간극을 효과적으로 메우도록 특별히 제조되었습니다. 당사가 공급하는 정밀 열계면 재료는 다양한 두께, 열전도율, 경도(두로미터)로 제공되어 설계자가 열 성능과 기계적 응력 완화 사이에서 적절한 균형을 맞출 수 있도록 지원합니다.

정밀 다이컷팅 기술을 적용함으로써 복잡한 형상 구현, 반복 정확도 보장, 대량 생산 조립 라인에 필요한 신속한 납기 대응이 가능합니다.

주요 특징

- 맞춤형 재료 특성: 볼선 실리콘 열전도 패드는 일관된 열 성능, 전기 절연성 및 장기 안정성을 위해 특별히 개발되었습니다. 당사의 실리콘 열전도 패드는 제어된 열 전도율과 사용 목적에 따라 조절 가능한 경도를 제공하여 다양한 GPU 및 CPU 쿨링 패드 응용 분야의 요구 사항을 충족합니다.

- 정밀 다이 커팅: 정밀 다이 커팅 공정을 통해 치수 허용 오차가 매우 좁고 정확하며 반복성이 뛰어난 부품을 제작할 수 있습니다. 이 공정은 PCB 레이아웃, 고정 포인트 및 불규칙한 열원과 정확히 일치하는 복잡한 형상을 구현하여, 각 실리콘 열전도 패드가 열 전달이 필요한 정확한 위치에 배치되도록 보장합니다.

- 뛰어난 적합성: 당사 열전도 패드에 사용된 실리콘 매트릭스는 표면의 미세한 불규칙성에 잘 적응하여, 열 전달을 방해하는 미세한 공기 간극을 완벽히 채웁니다. 이러한 적합성은 표면의 불균일성과 커넥터 돌출부가 흔히 발생하는 GPU 및 CPU 쿨링 패드 응용 분야에서 특히 중요합니다.

- 낮은 열 저항: 핵심 부품으로부터의 열 방출을 최적화하기 위해 설계된 실리콘 열 전도 패드로, GPU 및 CPU의 접합 온도를 낮춰 성능 향상과 신뢰성 개선을 실현합니다.

- 절연 특성: 실리콘 열 전도 패드는 필요 시 전기 절연 기능을 제공하여 PCB 상에 밀집 배치된 부품 간 단락을 방지하면서도 열 전도성을 유지합니다.

- 양산 확장성: 정밀 다이 커팅 공정을 통해 프로토타입 제작에서 대량 생산까지 유연하게 대응할 수 있으며, 자동화 및 로봇 장착 공정과도 호환되어 조립 시간과 인건비를 절감합니다.

- 깔끔한 취급성 및 사용 편의성: 볼선(Volsun) 패드는 쉽게 벗겨지는 라이너를 포함하고 있으며, 제조 환경에서 정밀 자동 장착을 위해 기준 마크(fiducials) 및 정렬 기능을 함께 다이 커팅할 수 있습니다.

적용 분야

- GPU 및 CPU용 쿨링 패드: 이 실리콘 열전도 패드는 GPU, CPU, VRAM, MOSFET와 그 히트싱크 또는 콜드플레이트 사이의 인터페이스용으로 특별히 설계된 GPU 및 CPU 쿨링 패드입니다. 게이밍 노트북, 데스크톱 그래픽 카드, 워크스테이션, 데이터센터 가속기의 열 관리 요구 사항을 충족합니다.

- 정밀 열 인터페이스 재료: GPU 및 CPU 쿨링 패드 외에도 볼선(Volsun)의 정밀 열 인터페이스 재료는 전력 전자 장치, LED 모듈, 통신 장비, 산업용 제어 장치 등 열 관리가 성능과 수명에 직접적인 영향을 미치는 분야에 적합합니다.

- 소비자용 전자제품 및 임베디드 시스템: 기계적 유연성과 열 전달 성능을 겸비한 이 실리콘 열전도 패드는 공기 흐름이 제한된 소형 소비자용 기기 및 임베디드 시스템에 이상적입니다.

- 수리, 개조 및 프로토타이핑: 다이컷 부품은 정확한 맞춤성과 일관된 열 성능이 요구되는 신속한 수리 키트 및 프로토타이핑에 활용되며, 복잡한 기계 가공이나 접착제 도포 없이도 구현할 수 있습니다.

혁신 및 기술적 우위

볼선사의 GPU/CPU용 실리콘 열전도 패드 정밀 다이컷팅 기술은 경쟁 우위를 제공하는 여러 혁신 기술을 적용합니다.

- 소재 혁신: 당사의 실리콘 열전도 패드는 전도성 경로를 극대화하면서 탄력성을 유지하기 위해 특수한 충전재 분산 및 경화 공정을 사용합니다. 이를 통해 GPU/CPU 냉각 패드 등 유사 용도에 적합한 열 전도성과 기계적 유연성의 최적 균형을 달성합니다.

- 다이컷팅을 위한 제어된 유변학: 실리콘 소재는 일관된 다이컷팅이 가능하도록 설계되어 가장자리 퍼짐 현상과 미세 입자 발생을 방지합니다. 이러한 제어된 유변학 특성은 자동 배치 공정 및 이물질로 인해 조립 수율에 영향을 줄 수 있는 환경에서 각 정밀 열 인터페이스 재료 부품의 가장자리 완전성을 확보하는 데 필수적입니다.

- 정밀 공차 다이 컷 공정: 고정밀 금형 및 공정 제어 기술을 통합함으로써 볼선(Volsun)은 수천 개의 부품에 걸쳐 일관된 핵심 치수를 구현합니다. 이러한 높은 정밀도는 구성 요소의 형상 및 장착 특징과 정확히 맞물려야 하는 GPU/CPU 쿨링 패드에 필수적입니다.

- 맞춤형 설계 및 신속한 반복 개발: 볼선(Volsun)은 맞춤형 다이 패턴, 두께 변형, 열 성능 등급 등을 지원합니다. 정밀 다이 컷팅을 통한 신속한 프로토타이핑 사이클을 통해 엔지니어는 GPU/CPU 쿨링 패드용 여러 가지 열 패드 설계를 빠르고 경제적으로 평가할 수 있습니다.

- 장기 안정성 및 신뢰성: 실리콘 화학 조성은 광범위한 온도 범위에서 열적 안정성을 제공하며, 열 순환, 산화, 습기에 대한 내구성을 갖추고 있습니다. 열 부하가 변동하는 환경에서 작동하는 GPU/CPU 쿨링 패드의 경우, 볼선(Volsun) 실리콘 열 패드는 장기적인 수명과 일관된 열 성능이라는 핵심 이점을 제공합니다.

- 자동 조립 호환성: 다이 컷 부품은 피크 앤 플레이스(Pick-and-Place) 공정과 호환되도록 설계되어 고속 자동 조립 라인을 가능하게 합니다. 이 호환성은 실리콘 열전도 패드를 GPU 및 CPU 쿨링 패드로 사용하는 대량 생산 제조업체의 생산 시간 단축과 수율 향상에 기여합니다.

설계 고려사항 및 사양

GPU 및 CPU 쿨링 패드용으로 정밀 다이 컷 가공이 적용된 볼선(Volsun) 실리콘 열전도 패드를 선택할 때 설계자는 다음 사항을 고려해야 합니다.

- 열전도율: 열 시뮬레이션 결과 및 목표 접합부 온도에 따라 필요한 W/m·K 등급을 선택하세요. 볼선(Volsun)은 다양한 열전도율 제품군을 제공하여 각기 다른 열 예산 요구사항에 대응합니다.

- 두께 및 압축률: 제공되는 두께와 압축 비율은 간극 충진 성능 및 접촉 압력에 영향을 미칩니다. 적절한 두께를 선택함으로써 히트싱크와 부품 표면 사이의 최적 접촉을 확보할 수 있습니다.

- 경도(쇼어 경도): 쇼어 값은 압축성과 응력 전달에 영향을 미칩니다. 낮은 쇼어 경도의 패드는 거친 표면에 더 잘 밀착되며, 높은 쇼어 경도의 패드는 기계적 지지 성능이 우수합니다.

- 다이컷 허용오차: 정렬 및 배치를 위해 필요한 허용오차를 명시하십시오. 볼선의 정밀 다이컷팅 공정은 GPU/CPU 쿨링 패드에서 일반적으로 요구되는 엄격한 치수 규격을 충족할 수 있습니다.

- 전기 절연 요구사항: 단락 회로 방지를 위해 유전 강도가 필요한지 여부를 판단하고, 적절한 절연 특성을 갖춘 실리콘 열전도 패드를 선택하십시오.

- 표면 마감 및 청결도: 볼선은 다이컷 에지에 잔류물이나 입자 오염이 없도록 보장하여 조립 시 오염 위험을 최소화합니다.

품질 보증 및 제조 지원

볼선은 제조 전 과정에 걸쳐 엄격한 품질 관리 절차를 시행합니다. 원자재 입고 검사, 공정 중 실시간 모니터링, 최종 검사가 표준 절차입니다. 정밀 다이 커팅 공구는 일관된 부품 품질을 보장하기 위해 통제된 환경에서 관리됩니다. 자료 인증서, 로트 추적성, 시료 검증은 GPU 및 CPU 쿨링 패드를 비롯한 기타 정밀 열계면 재료에 대한 OEM 인증 프로세스를 지원합니다.

볼선의 실리콘 열전도 패드 정밀 다이컷팅 기술은 설계된 실리콘 열전도 패드와 첨단 정밀 다이컷팅 기술을 결합하여 현대적인 열 관리 과제에 대응하는 고성능·양산 가능한 솔루션을 제공합니다. GPU 및 CPU 냉각 패드를 비롯해 다양한 전자 응용 분야에 최적화된 이 정밀 열 인터페이스 재료는 낮은 열 저항, 우수한 적합성, 전기 절연성, 자동 조립 공정에 적합한 반복 가능한 형상 등을 특징으로 합니다. 대량 생산, 신속한 프로토타이핑, 수리 또는 개조 작업 등 어떤 용도에도 볼선의 실리콘 열전도 패드와 정밀 다이컷팅 전문 기술이 신뢰성 있는 작동과 최고 성능을 위한 설계 요구 사항에 부합하는 열 전달 경로를 제공합니다.