* 우수한 기계적 특성과 신축성
* 탁월한 열전도성 및 내노화성
* 낮은 점도, 자가 평탄화, 우수한 충진 능력
* 낮은 모듈러스, 낮은 응력, 금속과 플라스틱 모두에 대한 양호한接着력
볼선의 3.0w/mk 열 경화 컴파운드는 전자 부품에서 열을 효율적으로 방출하기 위해 설계된 고성능 실리콘 수지 경화 컴파운드입니다. 이 AB 접착제는 열전도도가 3.0w/mk인 특수 조성으로, 열 방산이 중요한 응용 분야에 적합합니다.
Volsun의 열 경화성 접합제는 혼합하고 사용하기 쉽기 때문에 전문가와 DIY 프로젝트 모두에 적합합니다. 두 성분을 동일한 비율로 섞은 후 완전히 저어 전자 부품 위에 부어 내구성이 뛰어난 열 저항형 밀봉을 만드세요. 경화된 후, 접합제는 먼지, 습기 및 기타 환경 요인으로부터 전자 부품을 보호하는 장벽을 형성합니다.
이 실리콘 열전도 수지 제품은 매우 다목적용이며 LED 조명, 전원 공급 장치, 자동차 전자 부품 등 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 낮은 점도로 인해 좁은 공간과 복잡한 디자인에도 쉽게 흐르며 최적의 피복과 열 전달을 보장합니다. Volsun의 열 경화성 접합제는 또한 방염성이 우수하고 강력한接着 특성을 가지고 있어 오랜 기간 동안 보호와 성능을 제공합니다.
전자 기기의 열 관리를 개선하고자 하거나 다음 프로젝트에 신뢰할 수 있는 봉지Compound가 필요하다면, Volsun의 3.0w/mk 열전도 봉지Compound가 완벽한 솔루션입니다. 높은 열 전도성, 사용 편의성 및 내구성을 갖춘 이 AB接着제는 귀하의 요구를 충족시키고 기대 이상의 성능을 제공할 것입니다.
품질과 성능이 만들어내는 차이를 경험하기 위해 모든 열 관리 용도에서 Volsun을 신뢰해보세요. Volsun의 3.0w/mk 열전도 봉지Compound로 전자 프로젝트를 업그레이드하고 장치가 더 시원하게, 효율적으로, 그리고 신뢰성 있게 여러 해 동안 작동하도록 확실히 보장하세요.
항목 |
대표적인 데이터 |
시험 방법 |
혼합 비율 |
1:1 |
/ |
색상 - 혼합 후 |
회색 |
시각적 |
점도 (A 성분) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
점도 (B 성분) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
점도 (혼합 후) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
개방 시간 @25℃ |
≥60분 |
/ |
경화 조건 |
30분/50℃; 20분/100℃ |
/ |
열전도성 |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
경도 |
45±5 쇼어 A |
GB/T 531.1-2008 |
밀도 |
2.8±0.2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
인장 강도 |
>0.2MPa |
GB/T 528-2009 |
파단 시 신장 |
>10% |
GB/T 528-2009 |
난연성 |
V-0 |
UL94 |
타격 강도 |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
부피 저항성 |
≥ 1.0×10 13ω·cm |
GB/T 1692-2008 |
크기 |
포장 |
VS-TP2001 - 1kg |
성분 A: 0.5kg; 성분 B: 0.5kg |
VS-TP2001 - 20kg |
성분 A: 10kg; 성분 B: 10kg |
VS-TP2001 - 40kg |
성분 A: 20kg; 성분 B: 20kg |
VS-TP2001 - 80kg |
성분 A: 40kg; 성분 B: 40kg |
VS-TP2001 0 100kg |
성분 A: 50kg; 성분 B: 50kg |
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