シリコン熱伝導パッドを使用するメリットは何ですか？

高機能な熱伝導材料として、シリコン熱伝導パッドは電子機器、新エネルギー車、産業機器、通信基地局、電力電子分野などで重要な役割を果たしています。では、シリコン熱伝導パッドを使用する利点は何ですか？注意点は何ですか？

まず、以下のシリコン熱伝導パッドの具体的な応用例と主要な利点を見てみましょう。

1. 電子機器

電子機器の分野では、シリコンサーマルパッドは主にCPU/GPUの放熱、電力モジュール、LEDライトなど他のシーンで使用されます。その核心的な利点は次の通りです：

シリコンサーマルパッドには優れた柔軟性と弾力があり、非常に低い圧力で接触面の小さな隙間を埋めることができ、空気隙間による熱抵抗を効果的に除去し、熱を迅速に排出して電子機器の安定性と信頼性を向上させ、その寿命を延ばします。

2. 新エネルギー車

新エネルギー車産業では、シリコンサーマルパッドがバッテリーマネジメントシステム（BMS）やモーターコントローラーなどの主要部品で広く使用されています。その利点は主に次のように表れます：

シリコン熱伝導パッドは、新エネルギー車の複雑な作業環境に適応でき、優れた防振性能により、長期使用中に性能が劣化したり脱落したりすることはありません。これにより、車載環境の厳しい信頼性要件を満たします。

3. 産業機器

産業機器分野では、シリコン熱伝導パッドはインバータ、サーボモーター、PLC制御箱などの機器の冷却に頻繁に使用されます。シリコン熱伝導パッドには優れた難燃性と防水性があるため、火災の危険や湿気による腐食を効果的に防止できます。粉塵が多く湿度の高い工業環境でも、シリコン熱伝導パッドは安定して動作し、機器の正常運転を確保します。

4. コミュニケーション基地局

通信基地局の分野では、シリコーンサーマルパッドが主にRF電力増幅器やフィルタ装置の熱放散に使用されます。シリコーンサーマルパッドは優れた電気絶縁性と長期的な安定性があり、漏れや絶縁破壊による安全性の問題を効果的に防ぎ、信号伝送の安定性と安全性を確保します。

5. パワーエレクトロニクス

パワーエレクトロニクス業界では、シリコンサーマルパッドがコンデンサ、リアクター、IGBTモジュールなどの電力デバイスの熱放散に広く使用されています。Volsunは素材フォーミュラとプロセスを最適化し、シリコーンサーマルパッドが非常に低い熱抵抗を実現し、迅速に熱を放散させ、デバイス温度を効果的に制御し、過熱によるデバイス故障を回避します。

シリコーンサーマルパッドの使い方

シリコーンサーマルパッドの性能を十分に発揮させるためには、使用時に以下の点に注意する必要があります：

1. ヒートパッドを使用する前に、接触面に油やホコリなどの異物がないことを確認してください。異物があると、ヒートパッドと接触面の適合が悪くなり、熱抵抗が増加し、冷却効率が低下します。

2. 装置の隙間に応じて厚さが近いヒートパッドを選択してください。厚さの偏差は、±0.1mm以内に抑えることをお勧めします。これにより、ヒートパッドが均一に圧力がかかり、圧力の不均一による冷却不良を回避できます。

3. シリコン製ヒートパッドは、温度20°Cから30°C、相対湿度80%以下の環境で保管してください。

シリコン製ヒートパッドに関するご要望や質問がありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。