Volsun VS-GPシリーズ シリコーン製熱伝導シート：高信頼性の熱管理ソリューション

電子機器がますます高度化するにつれ、放熱問題はその安定性に直接影響を及ぼします。チップの発熱、モジュールの過熱、さらには適切な対策が講じられないと機能不全に至ることもあります。ボルスン社のVS-GPシリーズシリコーン熱伝導シートは、さまざまな電子機器における熱管理上の課題を解決するために特化して設計されており、優れた性能により、機器の安定動作を支える「放熱の要」となっています。

これらの熱伝導シートの核心的優位性は、細部にあります：

• 基材構成：シリコーン基材＋高熱伝導性フィラー
• 追従性：柔軟な質感と優れた追従性を備え、発熱部品と放熱構造の間に生じる微小ギャップを確実に埋め、不規則な形状の表面にも対応できます
• 熱抵抗制御：空気隙による熱抵抗リスクを排除
• 設置特性：追加の接着剤は不要で、直接貼り付けのみでOK
• カスタマイズ対応力：デバイスの要件に応じたサイズのカスタマイズに対応
• 適応価値：さまざまなシーンにおける組立要件を満たす

技術指標は実際の試験により完全に検証済みであり、正確かつ信頼性の高いデータが得られています：

• 熱伝導率は最大6.0 W/(m·K)をカバーし、発熱量に応じて選択可能；
• 硬度はわずか30～70 Shore OOで、優れた柔軟性と50％超の圧縮率を備えており、デバイスの変形に追随して部品を損傷することなく密着可能；
• 耐電圧は≥ 8 kV/mmで、優れた絶縁性能を有し、放熱時に漏電リスクを回避；
• 使用温度範囲は−40℃～200℃で、高温・低温環境下でも性能劣化を起こさず、広範囲な温度条件下で安定動作を実現；
• 体積抵抗率 ≥ 1.0×10¹² Ω·cm で、安定した電気的性能を確保；
• 難燃性等級が UL94 V-0 を達成し、炎の延焼を防止して装置の安全性を向上。

家電製品から産業機器に至るまで、多様な用途に広く対応：