シリコン熱伝導パッド：効率的な放熱ソリューション

なぜシリコーンサーマルパッドを選ぶのか？

●優れた熱伝導性：フィラーの配合比と工程を調整することで、さまざまなレベルの熱伝導性を実現でき、多様な応用シーンに対応可能です。

●優れた柔軟性と圧縮性：パッドは優れた復元性と適応性を示し、圧力の変化に応じて低い接触熱抵抗を達成します。

●高い難燃性：本製品はV-0難燃基準を満たしており、高温や短絡時にも機器の安全性を確保します。

●取り付けおよびメンテナンスが容易：シート状であるため切断や積層が簡単で、自動組立に対応可能であり、生産効率を大幅に向上させます。

サーマルギャップフィラーとの違い

サーマルパッドとギャップフィラーは、基本的な材料や熱伝導のメカニズムにおいて類似しており、どちらもシリコーン系材料を使用していますが、形状および応用上の柔軟性において大きく異なります。サーマルギャップフィラーはペースト状で、不規則な隙間を埋めるのに適しています。一方、サーマルパッドはあらかじめ成形された固定厚さの固体シートであり、標準化された大量生産用途に適しており、より高い一貫性と信頼性を提供します。

厳しい生産プロセス、品質の確実な管理

私たちは混合 - カレンダリング - 加硫 - 切断 - 検査 - 包装という厳密な生産プロセスを採用しており、各サーマルパッドが熱伝導率、厚さ、硬度、密度などの顧客要件の主要指標を満たすことを保証しています。標準サンプルサイズは235×235mmですが、カスタマイズも可能です。

シリコーン製サーマルパッドは単なる素材以上の存在です。高性能コンピュータ、基地局、新エネルギー車のバッテリーパック、産業用インバーターなど、お客様の製品における熱管理システムの信頼できるパートナーです。適切な熱対策ソリューションをご提供いたします。詳細および技術サポートについては、お気軽にお問い合わせください！