サーマルパッド グリズリー 24×12mm マザーボード用 IP14対応サーマルパッド 再利用可能なシリコン製サーマルパッド 400×400mm

製品概要

RoHS適合 防炎有機シリコーンゴム熱伝導パッド

商品説明
VS-GP1501シリコーン熱伝導パッドは、比較的低い圧力で低界面熱抵抗を実現し、優れた熱伝導性、熱安定性、柔軟性、復元力を備えています。また、使用が安全で信頼性があります。電源デバイスと冷却用アルミ板または機器の外殻の間に配置することで、空気を効果的に排除し、良好な熱伝導と充填効果を達成できます。

特長

* 連続動作温度：-40℃~+200℃
* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲

* 環境保護基準: RoHS, REACH

カスタマイズ対応、ODMおよびOEM可能です

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VR

製品仕様

アイテム	典型データ	テスト方法
標準色	グレー	Visual
密度 (g/cm3)	1.9	ASTM D792
厚さ（mm）	0.5~5.0	ASTM D374
硬度 (ショア OO)	30~70	GB/T 531.1-2008
張力強度 (kPa)	≥100	GB/T 528-2009
断裂時の長さ (%)	≥25	GB/T 528-2009
熱伝導率 (W/m·k)	1.5	ASTM D5470
耐火性基準	V-0	UL94
絶縁耐力（kV/mm）	>8	ASTM D149
体積抵抗率(Ω・cm)	≥1.0×10^14	ASTM D257
圧縮性	＞50%	GB/T 20671.2-2006

サイズはカスタマイズ可能で、リクエストに応じて利用できます

取扱説明書

* 使用前に設置する基板の表面を掃除してください
* 設置位置のサイズに基づいて適切な製品を選択してください

予防策

* 環境には大きなゴミやその他の汚染物がなく、材料の設置効果や保護性能に影響を与えないようにしてください

* 製品の仕様は設置位置の寸法と類似しており、偏差が大きすぎないことが望ましいです

保管条件 賞味期限

* 保管温度: 0℃~40℃

* 相対湿度: RH＜80%
* 賞味期限: 製造日より12ヶ月

詳細表示

アプリケーション

GPU／CPU チップ

新エネルギー車用バッテリーパック

熱分散モジュール

会社ショー

蘇州Volsun電子科技有限公司は2006年に設立されました。当社は20年以上にわたり、絶縁、シールおよび保護ソリューションの研究開発、製造および販売に集中してまいりました
品質は私たちの文化です。ウォルサムには現代的な品質管理体制があり、IATF16949、ISO9001などの一連の品質システム認証を取得しています。
現在までに、ウォルサンは88か国の顧客と協力しており、通信、自動車、電力業界などにおける一部の有名企業に適したシーリングや防水ソリューションを提供しています

認証

海外展示会

製品梱包

梱包・積み込み-1

梱包・積み込み-2

よくあるご質問

Q 1. 決済期限はどのくらいですか？
A: 当社では、B/LまたはL/Cのコピーに対してT/Tで50%のデポジットと50%の残金をお支払いいただいております。また、ウェスタンユニオン、ビザ、ペイパルも受け付けています。

Q 2. 製品注文の通常の納期はどれくらいですか？
A: プロトタイプ／初号機の平均リードタイムは7〜10日です。金型が関与する場合、生産用金型のリードタイムは10日で、サンプル承認後の平均生産時間は2〜3週間です。

Q 3. あなたの標準的な包装方法は何ですか？
A: 全ての商品は段ボールに梱包され、パレットに積み込まれます。必要に応じて特別な梱包方法も可能です。
Q 4. あなたの製品の月間生産能力を教えていただけますか？
A: モデルによりますが、月に1500トン以上のゴム材料を生産しています。

Q 5. どのような資格認定を持っていますか？
A1: 当社はISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015、ISO45001:2018の認証を取得しています。
A2: 当社の様々なゴム化合物はUL、ROHS、REACHによって承認されています。

Q6: 大量注文の品質をどのように確認しますか？
A1: 必要に応じて量産前にすべてのお客様に試作品を提供しています
A3: 第三者検査（SGS、TUV、INTERTEK、BVなど）を受け入れています。

Q 9: カスタマイズサービスを提供できますか
A: はい、カスタマイズに対応しており、サイズ、パッケージ、色など、要件に応じた製品を生産することができます

ボルスン社が新たに発表した「グリズリー サーマルパッド 24×12 マザーボード用 IP14 サーマルパッド（再利用可能なシリコーン製）400×400」は、現代のコンピューティング要件に応える高性能冷却ソリューションです。本製品の特長、適用分野、革新点および技術的優位性について詳しく説明しており、システム構築者、修理技術者、および優れたマザーボード冷却性能と長期的な信頼性を求める愛好家にとって、本製品が最適な選択である理由を示しています。

製品概要

Volsunサーマルパッド「グリズリー 24×12」マザーボード用IP14規格サーマルパッドは、さまざまな電子機器向けに設計された多機能かつ高性能な熱界面材です。再利用可能なシリコーン製パッドとして、チップ、ヒートスプレッダー、シャーシ部品間の不規則な隙間を確実に埋め、一貫した熱伝導性と機械的適合性を提供します。IP14保護等級で設計された本製品は、粉塵や物理的侵入に対する高い耐性を備えながらも、マザーボードの冷却およびシステム全体の安定性を確保するために不可欠な優れた熱伝達性能を維持します。

主な特徴

・高熱伝導性：本サーマルパッドは、ホットスポットからヒートシンクやシャーシへの効率的な熱伝達を実現し、マザーボードの重要な部品における熱流を改善します。これにより、CPU、VRM、チップセット、メモリモジュールなどの動作温度が低下し、持続的な高性能を実現します。

・再利用可能なシリコーン製構造：再利用可能なシリコーンパッドとして、本製品は複数回の取り付け後も弾力性と表面への密着性を維持します。技術者はモジュールを再配置または交換しても性能を損なわず、廃棄物を削減し、保守コストを低減できます。

・正確な寸法：400×400 mmの汎用シート形式で、1枚あたり24×12 mmのセグメント単位で構成されています。ボルスン社のパッドは、小規模な修理から大規模な組立工程まで幅広く対応可能です。標準化されたサイズにより、マザーボード冷却用途における再現性の高い配置と最適なカバレッジが実現されます。

・IP14等級：このIP14等級のサーマルパッドは、直径1 mmを超える固体異物の侵入に対する保護性能（IP14）を満たしています。IP14対応のサーマルパッド設計により、パッド表面への微粒子の侵入を最小限に抑え、部品との一貫した接触を維持し、長期にわたる熱伝導性能を確保します。

・機械的適合性：シリコーンマトリックスは、柔らかさと圧縮強度のバランスを実現し、凹凸のある表面にも対応します。これにより、部品への機械的ストレスが低減され、信頼性の高い接触圧力を確保—これはマザーボードの効果的な冷却に不可欠です

・電気絶縁性：このシートは誘電体による絶縁機能を提供し、感度の高い回路を保護しつつ、電源供給領域および制御IC周辺において密着性の高い熱界面を実現します

・低い熱抵抗：最適化された配合により、多くのマザーボードレイアウトにおいて、接合部からケースへの熱抵抗を低減します。これにより、より積極的な電力設計が可能となり、負荷下でも安定したシステム動作を実現します

アプリケーション

・デスクトップおよびサーバー用マザーボード：Volsunサーマルパッドは、VRMアレイ、メモリモジュール、ヒートシンク間のギャップを埋めるのに最適であり、さまざまなフォームファクターに対応した一貫性の高いマザーボード冷却を提供します

・ノートパソコンおよびコンパクトシステム：空気流が制限される狭い筐体内では、再利用可能なシリコーンパッドを使用することで、筐体表面や内部のヒートスプレッダーへの熱伝導が向上し、温度制御を改善します。

・GPUおよび拡張カード：メモリチップとアフターマーケット製ヒートシンクまたはシェルとの間にパッドを適用するカスタム冷却構成では、パッドの形状追従性が活用できます。

・修理およびメンテナンス：部品交換やアップグレードを行う技術者は、パッドの再利用性を高く評価します。1枚のシートから複数の作業を実施でき、性能の劣化もありません。

・プロトタイピングおよび研究開発：熱対策を設計するエンジニアは、このパッドを反復的な試験に使用でき、信頼性の高い熱結合を維持しながら、素早く構成を調整できます。

革新性とデザイン上の優位性

Volsun社のサーマルパッド「グリズリー 24×12」は、マザーボード向けIP14規格対応サーマルパッドで、現代の電子機器のニーズに応じた複数の革新技術を採用しています。独自開発のシリコーン複合材は、熱伝導性と圧縮性のバランスを最適化し、粗い表面や反りのある表面でも優れた接触面積を確保します。再利用可能なシリコーンパッドとして設計されており、修理工程やプロトタイピングにおける使い捨て素材の使用を削減し、性能を損なうことなく持続可能性を高めます。

400×400mmのシート形式は、小規模な作業場から量産環境まで、スケーラビリティと材料効率を両立させます。予め24×12mm単位で区画分けされたマーキングにより、マザーボードの冷却配置への迅速かつ繰り返し可能な配置が可能となり、無駄を最小限に抑え、組立作業を高速化します。IP14規格に対応しているため、粉塵などの異物侵入が懸念される環境においても高い効果を発揮し、熱的結合の維持とメンテナンス間隔の延長に貢献します。

技術的優位性

・長期安定性：シリコーンベースは乾燥、亀裂、熱サイクルによる劣化に強く、繰り返しの加熱・冷却サイクルにおいても熱性能を維持します。この耐久性により、システム部品の長寿命化が実現されます

・一貫した熱界面特性：材料の低熱抵抗および安定した圧縮特性により、設置ごとに再現性の高い性能を確保します。品質が厳しく求められるアセンブリにおいて特に重要です

・取り扱い容易性：パッド表面は粘着性がなく、変形が予測可能であるため、組立時の取り扱いや配置が簡単になり、設置時間の短縮と誤り率の低減が図れます

・非導電性：電気絶縁性によりショート回路のリスクが低減され、マザーボードやPCB上の露出パッド・トレースへの近接配置が可能になります

・互換性：熱伝導シートの配合は、一般的なヒートシンク材および表面処理と互換性があり、さまざまなハードウェア設計への幅広い適用が可能です

マザーボード冷却における性能メリット

効果的なマザーボード冷却は、システムの信頼性とパフォーマンスを確保する上で極めて重要です。Volsun製サーマルパッドは、VRM（電圧調整モジュール）、チップセット、メモリから熱を効率よく排出するために、熱伝導を妨げる空隙を埋めることでその性能を発揮します。このIP14サーマルパッドは、部品とヒートシンクまたはシャーシとの接触を改善し、コアおよび周辺部品の温度低下、より安定した電圧制御、そして長時間の高負荷運用における熱によるクロックダウン（サーマルスロットリング）の抑制に貢献します。

システムインテグレーターにとって、再利用可能なシリコーンパッドは、使い捨てタイプのサーマル材を大量に在庫管理する必要を減らし、保守作業の効率化を図ります。高密度サーバーラックやゲーミングPCにおいても、このパッドの予測可能な熱特性により、より厳しい熱設計余裕（サーマルバジェット）が可能となり、最適化された音響性能と熱制御を実現するための積極的なファン制御（ファンカーブ）の設定が可能になります。

ユーザーのシナリオ

- 高消費電力CPUを小型マザーボードに搭載するシステム構築者は、このパッドを用いてVRMアレイと共有ヒートシンクを接続し、マザーボードの冷却性能を向上させ、高負荷時の部品保護を図ることができます。

・チップセットや電源供給モジュールを交換する修理店は、再利用可能なシリコーンパッドがテストサイクル中に再配置可能であるという特長を活かし、材料の消費を最小限に抑えることができます。

・OEMメーカーが新設計のプロトタイピングを行う際、400×400mmのシートから24×12mmのセクションを切り出して熱設計レイアウトを迅速に反復検証でき、冷却コンセプトの早期検証を実現します。これにより、材料の繰り返し購入が不要になります。

品質と適合性

Volsun社は、各サーマルパッドシートが性能仕様を確実に満たすよう、厳格な製造および品質保証プロセスを遵守しています。IP14等級は、取扱いおよび使用時の異物侵入防止（防塵・防水）に対する配慮を示しており、素材の配合は電子機器組立および絶縁用途に関する業界標準に準拠しています。

Volsun サーマルパッド グリズリー 24×12 マザーボード用 IP14 サーマルパッドは、高い熱伝導性、機械的適合性、電気絶縁性、および再利用性を1つのコスト効率の高いソリューションに統合しており、マザーボードの冷却およびその他の電子機器における熱管理ニーズに対応します。デスクトップ構成、コンパクトなノートパソコン、GPU冷却、またはプロフェッショナルな修理・プロトタイピングなど、さまざまな用途において、このIP14サーマルパッドは熱伝達性能とシステム信頼性の実証可能な向上をもたらし、持続可能で反復可能なワークフローを促進します。