* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲


アイテム |
典型データ |
テスト方法 |
標準色 |
グレー |
Visual |
密度 (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
厚さ(mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
硬度 (ショア OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
張力強度 (kPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
熱伝導率 (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
難燃性評価 |
V-0 |
UL94 |
絶縁耐力(kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
体積抵抗率(Ω・cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
圧縮性 |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |







蘇州Volsun電子科技有限公司は2006年に設立されました。当社は20年以上にわたり、絶縁、シールおよび保護ソリューションの研究開発、製造および販売に集中してまいりました
品質は私たちの文化です。ウォルサムには現代的な品質管理体制があり、IATF16949、ISO9001などの一連の品質システム認証を取得しています。















A: はい、カスタマイズに対応しており、サイズ、パッケージ、色など、要件に応じた製品を生産することができます
Volsun社がご提供する「超柔軟タイプ 6.0 W/mK 高熱伝導率シリコーンシート」は、LEDドライバーおよび電源の冷却向けに開発された目的特化型熱界面材料です。この高性能熱伝導性シリコーンシートは、柔軟性、密着性、そして優れた熱伝導率という3つの特性を理想的にバランスさせた製品であり、効率的な熱伝達、機械的追従性、長期信頼性が求められるLEDドライバー冷却や電源冷却など、厳しい要求条件を満たす用途に最適です。
製品概要および主な特長
Volsun スーパーソフト 6.0 W/mK サーマルシリコーンシートは、狭小空間における優れた熱管理を実現するために開発された製品です。熱伝導率6.0 W/mKを有するこの高熱伝導性シリコーン材料は、従来のシリコーンパッドやギャップフィラーと比較して、著しい性能向上を実現します。本シートの極めて柔軟な機械的特性により、優れた表面濡れ性およびギャップ充填能力を発揮し、発熱部品とヒートシンクまたはシャーシとの間に低熱抵抗の界面を形成します。既存のLEDドライバー冷却システムへの後付け対応から、新規の電源冷却ソリューション設計に至るまで、本サーマルシリコーンシートは接合部温度を低下させ、部品の寿命延長およびシステム信頼性の向上に貢献します。
主な特長:
・高い熱伝導率:6.0 W/mKの性能により、迅速な熱伝達を実現。
・極めて柔軟な配合:凹凸のある表面への優れた適合性および部品への機械的ストレスの最小化。
・低い熱抵抗:空気ギャップおよび微細な表面粗さを効果的に埋めます。
・広範囲の温度で安定:LEDドライバー冷却や電源冷却で典型的な長期的な熱サイクル下でも性能を維持します。
・電気的絶縁性:帯電回路への近接設置が安全でありながら、効率的な熱伝導経路を提供します。
・切断・取付が容易:カスタム用途に合わせて切り抜き可能な柔軟なシートです。
技術的利点とイノベーション
Volsun社の高熱伝導性シリコーンシートは、材料科学の進歩と実用的な応用を重視した設計を融合させた製品です。革新的なフィラー配合と最適化されたシリコーンマトリックスにより、6.0 W/mKという高い熱伝導率を実現しながら、柔軟性を損なうことなく、優れた熱伝達性能を発揮します。多くの高熱伝導性材料では、熱性能向上のために柔軟性が犠牲にされる傾向がありますが、Volsun社のソリューションは、柔らかさを維持しつつ、高熱伝導性シリコーンとしての優れた性能を提供します。これにより、LEDドライバーの冷却アセンブリや電源ユニットの冷却筐体において、部品の公差および機械的公差を吸収することが可能となり、機械的クランプの必要性を低減し、組立工程の複雑さを軽減します。
熱伝導用シリコーンシートは、電気的絶縁性を備えており、不要な電流を遮断しつつ、熱エネルギーを効率的に伝導するよう設計されています。これにより、小型LEDドライバー冷却モジュールや高密度電源冷却システムにおける熱対策のリスクが低減され、設計の自由度が向上します。また、本材料は熱サイクルによる劣化が少なく、長期にわたる熱伝導性能の予測可能性を確保するため、保守計画および保証期間の検討においても信頼性が高まります。
アプリケーションと使用例
- LEDドライバー冷却:スーパーソフト6.0 W/mK熱伝導用シリコーンシートは、LEDドライバーと放熱ケースまたはヒートシンクとの間の界面を埋めるのに最適です。優れたコンフォーマビリティ(変形追従性)により、機械的固定が不完全な場合でも接触熱抵抗を低減し、LEDドライバーの冷却効率を向上させ、ホットスポットの発生を抑制します。
・電源冷却:高密度電源およびDC-DCコンバータは、効率的な熱伝達経路の恩恵を受けます。熱伝導性シリコーンシートを電源モジュールとシャーシの間、または個別の発熱部品と熱拡散板の間に使用することで、熱分布の均一化およびピーク温度の低減が可能です。
・産業用電子機器:制御モジュール、モータードライブ、産業用電力コントローラなどでは、効果的な熱界面材料がしばしば必要とされます。ボルスン社の製品は、こうした過酷な環境において、機械的追従性と高い熱伝導率の両方を提供します。
・通信機器およびデータセンター:小型電源やリモート無線ユニットでは、コンパクトな熱対策が求められます。熱伝導性シリコーンシートは、高い熱性能を実現しつつ、設計者が小型化と信頼性を維持できるよう支援します。
- 自動車用電子機器:振動や機械的応力が懸念される車載LEDドライバーおよび電源回路向けに、本シートの柔軟性と優れた熱特性により、部品への応力負荷を抑えつつ確実な熱結合が得られます。
業績上の利点
スーパーソフト6.0 W/mKシートを採用することで、設計者は明確に測定可能な熱性能向上を期待できます。動作温度の低下は部品寿命を延長し、LEDドライバーおよび電源の冷却用途における故障率を低減します。熱抵抗の低減により放熱効率が向上し、局所的なヒートシンクへの熱負荷が軽減されるため、冷却部品の小型化または削減が可能となり、システム全体のコストおよび重量の削減につながる可能性があります。柔軟な界面により機械的応力が低減され、組立時の公差にも対応できるため、設置時に発生する機械的損傷による返品も減少します。
設置 と 処理
熱伝導用シリコーンシートは、取り扱いやすいシート状で供給されており、カスタム形状にダイカットまたはカットして加工できます。粘着性のある表面により、糊などの不潔な接着剤を使用せずに初期の位置決めが容易になり、軽微な圧縮下でも変形して効果的な熱伝導ブリッジを形成します。LEDドライバーの冷却アプリケーションや電源ユニットの冷却性能向上といった改造プロジェクトでは、このシートにより設置が簡素化され、即座に熱伝導性能の向上が得られます。ボルサン社では、シートを乾燥した環境で保管し、設置前に長時間にわたる溶剤への暴露や極端な汚染を避けるよう推奨しています。
信頼性と安全性
ヴォルスン社のフォーミュレーションは、熱的信頼性と電気的安全性の両方に重点を置いています。高熱伝導性シリコーンは電気絶縁性を有し、業界標準に準拠した難燃性を備え、長期的な熱サイクルにも耐えます。これにより、LEDドライバー冷却システムおよび電源冷却アセンブリにおいて、製品の寿命全体にわたって一貫した性能が確保され、平均故障間隔(MTBF)の向上および保守要件の低減が実現されます。
デザインの考慮事項
熱伝導シートの適切な厚さおよび面積を選定する際、設計者は熱抵抗と機械的適合性のバランスを取る必要があります。薄い層は体積抵抗が低くなりますが、大きなギャップへの耐性が低下する可能性があります。一方、厚い層はギャップ充填性能が向上しますが、熱伝導経路長が延長されます。Volsun社では複数の厚さを提供しており、LEDドライバーおよび電源ユニットの冷却要件に応じたカスタムサイズにも対応可能です。エンジニアの方には、熱伝導経路のモデリングを推奨するとともに、プロトタイピング段階において可能であればサーマルイメージングおよび温度サイクル試験による検証も行うようご提案いたします。
なぜヴォルスンを選ぶのか
Volsun社のスーパー軟質6.0 W/mK熱伝導シートは、電子機器の冷却向けに最適化された熱管理材料分野における深い専門性を反映しています。本製品は、柔軟性と高い熱伝導率というシリコーン素材の特長を巧みに融合させた独自設計により、LEDドライバーおよび電源ユニットの冷却課題に対して、効果的かつリスクの低いソリューションを提供します。Volsun社の技術サポートにより、設計者は材料データ、取扱いガイド、およびアプリケーションごとのカスタマイズ対応など、各用途に最適な選択を実現するための支援を受けることができます。
結論
優れた熱伝導性と機械的柔軟性の両方を必要とする用途に最適な、ボルスン社の「スーパーソフト 6.0 W/mK 高熱伝導性シリコーンシート」は、優れた熱界面材です。この製品により、エンジニアはLEDドライバーの信頼性の高い冷却および電源の効率的な冷却を実現でき、組立時の応力が最小限に抑えられ、長期にわたる熱的安定性も確保されます。高熱伝導性シリコーン素材の性能と、ボルスン社の品質およびサポートへのこだわりを組み合わせることで、次世代電子機器の熱設計をさらに高度化できます。
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