GPU・CPU向けシリコーンサーマルパッドの精密ダイカット加工

製品概要

RoHS適合 防炎有機シリコーンゴム熱伝導パッド

商品説明
VS-GP1501シリコーン熱伝導パッドは、比較的低い圧力で低界面熱抵抗を実現し、優れた熱伝導性、熱安定性、柔軟性、復元力を備えています。また、使用が安全で信頼性があります。電源デバイスと冷却用アルミ板または機器の外殻の間に配置することで、空気を効果的に排除し、良好な熱伝導と充填効果を達成できます。

特長

* 連続動作温度：-40℃~+200℃
* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲

* 環境保護基準: RoHS, REACH

カスタマイズ対応、ODMおよびOEM可能です

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VR

製品仕様

アイテム	典型データ	テスト方法
標準色	グレー	Visual
密度 (g/cm3)	1.9	ASTM D792
厚さ（mm）	0.5~5.0	ASTM D374
硬度 (ショア OO)	30~70	GB/T 531.1-2008
張力強度 (kPa)	≥100	GB/T 528-2009
断裂時の長さ (%)	≥25	GB/T 528-2009
熱伝導率 (W/m·k)	1.5	ASTM D5470
難燃性評価	V-0	UL94
絶縁耐力（kV/mm）	>8	ASTM D149
体積抵抗率(Ω・cm)	≥1.0×10^14	ASTM D257
圧縮性	＞50%	GB/T 20671.2-2006

サイズはカスタマイズ可能で、リクエストに応じて利用できます

取扱説明書

* 使用前に設置する基板の表面を掃除してください
* 設置位置のサイズに基づいて適切な製品を選択してください

予防策

* 環境には大きなゴミやその他の汚染物がなく、材料の設置効果や保護性能に影響を与えないようにしてください

* 製品の仕様は設置位置の寸法と類似しており、偏差が大きすぎないことが望ましいです

保管条件 賞味期限

* 保管温度: 0℃~40℃

* 相対湿度: RH＜80%
* 賞味期限: 製造日より12ヶ月

詳細表示

アプリケーション

GPU／CPU チップ

新エネルギー車用バッテリーパック

熱分散モジュール

会社ショー

蘇州Volsun電子科技有限公司は2006年に設立されました。当社は20年以上にわたり、絶縁、シールおよび保護ソリューションの研究開発、製造および販売に集中してまいりました

品質は私たちの文化です。ウォルサムには現代的な品質管理体制があり、IATF16949、ISO9001などの一連の品質システム認証を取得しています。

現在までに、ウォルサンは88か国の顧客と協力しており、通信、自動車、電力業界などにおける一部の有名企業に適したシーリングや防水ソリューションを提供しています

認証

海外展示会

ラスベガス AAPEX

モスクワエキスポ

ハンノバー・メッセ

製品梱包

梱包・積み込み-1

梱包・積み込み-2

よくあるご質問

Q 1. 決済期限はどのくらいですか？
A: 当社では、B/LまたはL/Cのコピーに対してT/Tで50%のデポジットと50%の残金をお支払いいただいております。また、ウェスタンユニオン、ビザ、ペイパルも受け付けています。

Q 2. 製品注文の通常の納期はどれくらいですか？
A: プロトタイプ／初号機の平均リードタイムは7〜10日です。金型が関与する場合、生産用金型のリードタイムは10日で、サンプル承認後の平均生産時間は2〜3週間です。

Q 3. あなたの標準的な包装方法は何ですか？
A: 全ての商品は段ボールに梱包され、パレットに積み込まれます。必要に応じて特別な梱包方法も可能です。

Q 4. あなたの製品の月間生産能力を教えていただけますか？
A: モデルによりますが、月に1500トン以上のゴム材料を生産しています。

Q 5. どのような資格認定を持っていますか？
A1: 当社はISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015、ISO45001:2018の認証を取得しています。
A2: 当社の様々なゴム化合物はUL、ROHS、REACHによって承認されています。

Q6: 大量注文の品質をどのように確認しますか？
A1: 必要に応じて量産前にすべてのお客様に試作品を提供しています
A3: 第三者検査（SGS、TUV、INTERTEK、BVなど）を受け入れています。

Q 7: カスタマイズ対応のサービスは提供できますか

A: はい、カスタマイズに対応しており、サイズ、パッケージ、色など、要件に応じた製品を生産することができます

ボルスン社は、GPU／CPU向けシリコーン製サーマルパッドの高精度ダイカット加工サービスを提供いたします。これは、現代の電子機器が求める厳しい熱管理ニーズに対応するよう設計された先進的なソリューションです。当製品は、高性能シリコーン製サーマルパッドと高精度ダイカット技術、および用途に応じた材料科学を融合させ、GPU／CPU用冷却パッドをはじめとする各種熱管理アプリケーションにおいて、信頼性・再現性・量産性に優れたサーマルインターフェースを実現します。OEMメーカー、システムインテグレーター、修理専門業者様向けに開発された本製品は、熱伝導性、機械的適合性、組立効率を向上させるとともに、量産時における品質の一貫性も確保します。

製品概要および目的

Volsun社のシリコーン製サーマルパッド（GPU/CPU向け精密ダイカット）は、GPU/CPU用クーリングパッドおよびその他の高密度電子機器向けに最適化された包括的な熱界面ソリューションです。これらのシリコーン製サーマルパッドは、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、および半導体パッケージ間の微小ギャップを埋めるよう配合されています。当社が提供する精密熱界面材料は、厚さ、熱伝導率、硬度（デュロメーター）のさまざまなバリエーションから選択可能であり、設計者は熱性能と機械的応力緩和のバランスを自由に調整できます。

精密ダイカットを採用することで、複雑な形状への対応、再現性の高い公差管理、および大量生産ラインにおける迅速な納期対応が可能になります。

主な特徴

- 特殊な材料特性：Volsunシリコーンサーマルパッドは、一貫した熱伝導性能、電気絶縁性、および長期的な安定性を実現するために特別に配合されています。当社のシリコーンサーマルパッドは、制御された熱伝導率とカスタマイズ可能な硬度を備えており、さまざまなGPU・CPU用冷却パッド用途に対応します。

- 高精度ダイカット加工：高精度ダイカット加工により、寸法公差が厳密に管理された正確で再現性の高い部品が製造されます。この加工技術により、PCBレイアウトや取付位置、不規則な熱源形状などに合わせた複雑な形状も実現可能であり、各シリコーンサーマルパッドが熱ブリッジが必要な位置に正確に配置されます。

- 優れた追従性：当社サーマルパッドに採用されたシリコーンマトリックスは、表面の凹凸に柔軟に追従し、熱伝達を妨げる微細なエアギャップを確実に埋めます。この追従性は、GPU・CPU冷却パッドにおいて、表面の凹凸やコネクタの突出部が一般的であるため、極めて重要です。

・低熱抵抗性：熱抵抗を最小限に抑えるよう設計されたシリコーン製サーマルパッドは、重要な部品から熱を効率よく放散します。その結果、GPUおよびCPUの接合部温度が低下し、より高い性能と信頼性の向上を実現します。

・絶縁特性：シリコーン製サーマルパッドは、必要な箇所で電気的絶縁を提供し、ショート回路を防止しながら熱伝導性を維持します。これは、PCB上に高密度に配置された部品にとって極めて重要です。

・量産対応性：高精度ダイカット加工により、試作から量産までスケーラブルな生産が可能です。この工程は自動化およびロボットによる実装にも対応しており、組立時間および人件費の削減につながります。

・清潔な取り扱いと使いやすさ：Volsun社のパッドには簡単に剥離できるリリーサー紙が付属しており、製造現場での正確な自動実装を実現するため、フィデューシャルマークや位置合わせ用の特徴構造を含むダイカットが可能です。

アプリケーション

- GPU／CPU用クーリングパッド：GPUおよびCPU用に特別に設計されたシリコーン製サーマルパッドで、GPU、CPU、VRAM、MOSFETとそのヒートシンクまたはコールドプレートの間に配置して使用します。ゲーミングノートPC、デスクトップ用グラフィックスカード、ワークステーション、データセンター向けアクセラレータなどの熱管理ニーズに対応します。

- 高精度サーマルインターフェース材：GPU／CPU用クーリングパッドに加え、ボルスン社の高精度サーマルインターフェース材は、パワーエレクトロニクス、LEDモジュール、通信機器、産業用制御装置など、熱管理が性能および寿命に直接影響を与える分野にも適しています。

- 消費者向け電子機器および組み込みシステム：機械的適合性と優れた熱伝導性を兼ね備えたこのシリコーン製サーマルパッドは、空冷能力が限られた小型の消費者向け機器および組み込みシステムに最適です。

・修理、改造、プロトタイピング：ダイカット部品は、広範な機械加工や接着剤の塗布を必要とせずに、正確なフィット感と一貫した熱性能が求められる迅速な修理キットおよびプロトタイピングに活用されます。

革新性と技術的優位性

Volsun社のGPU／CPU向けシリコーン製サーマルパッドの高精度ダイカット技術は、競争優位性をもたらす複数の革新点を採用しています：

・材料革新：当社のシリコーン製サーマルパッドは、特殊なフィラー分散および硬化プロセスを採用しており、導電性経路を最大限に確保しつつ弾力性を維持します。これにより、GPU／CPU用冷却パッドなどへの適用において、優れた熱伝導性と機械的適合性のバランスを実現します。

・ダイカットに最適化されたレオロジー制御：当社のシリコーン材料は、一貫したダイカット加工性を実現するよう設計されており、エッジのほつれや微粒子の発生を防止します。この厳密に制御されたレオロジー特性により、各高精度サーマルインターフェース材部品のエッジ integrity（形状保持性）が確保され、自動配置工程や、異物が組立歩留まりに影響を及ぼす環境において特に重要となります。

・高精度ダイカット工程：高精度の金型および工程管理を統合することで、ボルスンは数千個の部品にわたり、重要な寸法公差を一貫して確保します。GPU／CPU用クーリングパッドでは、部品の形状やマウント部との正確な位置合わせが求められるため、このような高精度が不可欠です。

・カスタマイズと迅速な試作：ボルスンは、カスタムダイパターン、厚み変更、熱性能グレードの多様な要件に対応します。高精度ダイカットによる迅速な試作サイクルにより、エンジニアはGPU／CPU用クーリングパッド向けの複数のサーマルパッド設計を、短時間かつ低コストで評価できます。

・長期安定性および信頼性：シリコーン素材は、広範囲の温度変化に対する熱的安定性および、熱サイクル、酸化、湿度に対する耐性を備えています。GPU／CPU用クーリングパッドは、変動する熱負荷にさらされるため、長寿命と一貫した熱伝導性能が、ボルスンのシリコーンサーマルパッドの主なメリットとなります。

- 自動組立への対応：ダイカット部品には、ピック・アンド・プレース対応の機能が含まれており、高速自動組立ラインに対応可能です。この対応により、シリコーンサーマルパッドをGPU／CPU冷却パッドとして大量生産製品に使用するメーカーの生産時間短縮および歩留まり向上が実現されます。

設計上の考慮事項と仕様

GPU／CPU冷却パッドとしてVolsunシリコーンサーマルパッドを精密ダイカット仕様で選定する際、設計者は以下の点を検討する必要があります：

- 熱伝導率：熱シミュレーションおよび目標接合部温度に基づき、必要なW／m・K値を選択してください。Volsunでは、さまざまな熱的要件に対応するため、幅広い熱伝導率の製品ラインナップを提供しています。

- 厚さおよび圧縮率：利用可能な厚さおよび圧縮率は、ギャップ充填性能および接触圧力に影響を与えます。適切な厚さを選定することで、ヒートシンクと部品表面間の最適な接触が確保されます。

・硬度（デュロメーター）：ショア値は圧縮性および応力伝達に影響を与えます。デュロメーター値が低いパッドは粗い表面によりよく適合します。一方、デュロメーター値が高いパッドは機械的サポートをより良く提供できます。

・ダイカット公差：位置決めおよび配置に必要な公差を明記してください。Volsunの高精度ダイカット技術は、GPU／CPU用冷却パッドで一般的な厳しい寸法要件に対応可能です。

・電気絶縁要件：短絡を防止するために誘電強度が必要かどうかを判断し、適切な絶縁特性を持つシリコーン系熱伝導パッドを選定してください。

・表面仕上げおよび清浄度：Volsunでは、ダイカットされたエッジが残留物および微粒子から完全に除去されており、組立時の汚染リスクを最小限に抑えています。

品質保証および製造支援

ヴォルスン社は、製造工程全体にわたり厳格な品質管理プロトコルを実施しています。原材料の入荷検査、工程中のリアルタイム監視、および最終検査は標準的な手順です。高精度ダイカット工具は、一定の環境条件下で保守管理され、部品品質の一貫性が確保されています。原材料の品質証明書、ロット追跡性、およびサンプル検証により、GPU・CPU用クーリングパッドやその他の高精度サーマルインターフェース材に関するOEM認定プロセスを支援します。

Volsun社のシリコーン製サーマルパッドは、精密ダイカット加工と組み合わせることで、現代の熱管理課題に対応する高性能かつ量産性に優れたソリューションを提供します。GPUおよびCPU用冷却パッドをはじめ、幅広い電子機器用途に最適化されており、これらの精密サーマルインターフェース材は、低熱抵抗、優れた追従性、電気絶縁性、および自動組立に対応した再現性の高い形状を実現します。大量生産、迅速な試作、あるいは修理・アップグレード用途においても、Volsun社のシリコーン製サーマルパッドと精密ダイカット技術が、信頼性の高い動作と最高性能を実現するための熱的ブリッジとして、お客様の設計要件を確実に満たします。