* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲
ボルサンのシリコンサーマルパッドをご紹介します。これは、ヒートシンク冷却のすべてのニーズに応える高品質なソリューションです。このサーマルパッドは、電子部品から発生する熱を効率的に逃がすように設計されており、最適な性能と長寿命を確保します。
高品質なシリコン素材で作られたこのサーマルパッドは、耐久性と信頼性に優れています。6W/mKの熱伝導率で、効果的に熱を放散し、過熱を防ぎます。サイズは100mm x 100mm x 1mmで、さまざまな部品に十分に対応できる大きさでありながら、必要に応じて簡単にカットして使用できます。
ボルサンのシリコンサーマルパッドは取り付けが簡単で、追加の工具や接着剤は一切不要です。単純にヒートシンクと部品の間に挟むだけで、その効果を発揮します。8mmの厚みにより、優れた絶縁性を提供しながら、最大限の熱伝達効率を実現します。
DIYが好きな方からプロの技術者まで、このサーマルパッドはさまざまな用途に最適です。ノートパソコンやデスクトップコンピュータ、LED照明、電源装置など、さまざまな機器にご利用いただけます。また、機械や設備の適切な動作に熱管理が重要な産業分野でも理想的にご使用いただけます。
Volsunのシリコンサーマルパッドを使用すれば、過熱問題とはおさらばです。電子機器の性能を安定して発揮できます。高い性能と耐久性で定評のあるVolsun製品の品質と信頼性をぜひ実感してください。
それならなぜ、今すぐVolsunのシリコンサーマルパッドでヒートシンク冷却システムをアップグレードしないのでしょうか。電子部品の効率と寿命に違いをもたらすその効果を体験してください。今すぐご注文いただき、快適にそして涼しく電子機器をお使いください。
アイテム |
典型データ |
テスト方法 |
標準色 |
グレー |
Visual |
密度 (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
厚さ (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
硬度 (ショア OO) |
25~70 |
GB/T 531.1-2008 |
張力強度 (kPa) |
≥80 |
GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ (%) |
≥50 |
GB/T 528-2009 |
熱伝導率 (W/m·k) |
1.5±0.2 |
ASTM D5470 |
難燃性評価 |
V-0 |
UL94 |
絶縁耐力(kV/mm) |
(kV/mm) |
ASTM D149 |
容積抵抗性 |
≥1.0×10^14 Ω·cm |
ASTM D257 |
蘇州沃尔サンドエレクトロニクステクノロジー有限公司は2006年に設立され、18年以上にわたり絶縁、シール、保護ソリューションの研究開発、生産、販売に注力しています
品質こそ私たちの文化です。Volsunは現代的な品質管理システムを構築しており、IATF16949やISO9001など一連の品質システム認証を取得しています。これまでに88カ国のお客様と協力関係を築き、いくつかの著名ブランドに対して適切なシーリング・防水ソリューションを提供してきましたのです。
通信、自動車、電力業界などの企業著作権 © 蘇州ボルサン電子技術有限公司 すべての権利予約。