電子カプセル化用シリコン封止材 電子部品 PCB

ご紹介するのは、Volsunのシリコーンポッティング化合物です。これは、PCB上の電子部品を簡単に効率的にカプセル化するための究極のソリューションです。この革新的な製品は、さまざまな用途で貴重な電子機器に優れた保護と絶縁を提供するために特別に設計されています。

高品質のシリコーン素材から作られたVolsunのシリコーンポッティング化合物は、極端な温度、湿気、化学物質、物理的な衝撃に対して優れた耐性を提供し、あらゆる環境での電子部品の保護を確実に行います。その柔軟で耐久性のある特性により、自動車や航空宇宙、電子機器、通信などの幅広い産業分野での使用に最適です。

Volsunのシリコーンポッティングコンパウンドを使用すると、複雑で時間のかかる方法を必要とせずに、PCB上の繊細な電子部品を効果的にカプセル化できます。コンパウンドを混ぜて希望の場所に塗布するだけで、それが速やかに硬化して保護バリアを作り出し、電子機器を安全に保ちます。

敏感なセンサー、リレー、コネクタ、またはその他の電子部品を保護したい場合でも、Volsunのシリコーンポッティングコンパウンドはすべてのカプセル化ニーズに最適なソリューションです。信頼性の高い性能と優れた接着特性により、日常使用の厳しさに耐えられる確実な結合が保証され、電子機器への長期的な保護が提供されます。

優れた保護性能と絶縁能力に加え、Volsunのシリコーンポッティングコンパウンドは取り扱いも簡単で、プロの技術者だけでなくDIY愛好家にも最適です。低粘度のため、最も小さな隙間にも簡単に塗布でき浸透し、電子部品への完全なカバーと最大限の保護を確保します。

PCB上の電子部品を封止するための信頼性が高くコスト効果のあるソリューションをお探しの方は、Volsunのシリコーンポッティングコンパウンドをご検討ください。この多機能な製品の品質と性能に信頼して、どんな用途でも電子機器を安全に保護しましょう。今日お求め顶き、大切な電子機器がVolsunのシリコーンポッティングコンパウンドでしっかりと保護されている安心感をお楽しみください。

製品概要

電子機器用ポッティングコンパウンド シリコーンポッティングコンパウンド

説明
VS-TP2001は、1:1タイプの二液型熱硬化シリコーンで、常温または加熱により弾性のある導電性シリコーンゴムに硬化する流動性ゲル素材です。これは特に電気・電子製品やモジュールの製造のために設計されており、例えば電源モジュール、インバータ、センサーなどの高電圧用ポッティング保護、自動車電子機器とPCB間の接続および固定などに使用されます。

特徴

* 連続動作温度：-70℃~+200℃
* 優れた機械的特性と伸張性
* 優れた熱伝導性と耐候性
* 低粘度、自己流平性、優れた充填能力
* 低モジュラス、低ストレス、金属およびプラスチックへの良好な接着性

無料サンプルのご請求はお気軽にお問い合わせください！

製品仕様

アイテム	典型データ	テスト方法
混合比	1:1	/
色 - 混合後	グレー	Visual
粘度 (成分A) @25℃	7000-9000cps	ASTM D2196
粘度（成分B）@25℃	7000-9000cps	ASTM D2196
粘度（混合後）@25℃	7000-9000cps	ASTM D2196
開封後の使用可能時間@25℃	≥60分	/
硬化条件	30分/50℃；20分/100℃	/
熱伝導性	2.0±0.2 W/m·k	ASTM D5470
硬度	45±5 Shore A	GB/T 531.1-2008
密度	2.8±0.2 g/cm3	GB/T 1033.1-2008
引張強度	>0.2MPa	GB/T 528-2009
断裂時の長さ	>10%	GB/T 528-2009
難燃性	V-0	UL94
絶縁耐力	≥10 kV/mm	GB/T 1695-2005
容積抵抗性	≥ 1.0×10 13ω・cm	GB/T 1692-2008

アプリケーション

寸法

サイズ	パッケージ
VS-TP2001 - 1kg	成分A: 0.5kg；成分B: 0.5kg
VS-TP2001 - 20kg	成分A: 10kg；成分B: 10kg
VS-TP2001 - 40kg	成分A: 20kg；成分B: 20kg
VS-TP2001 - 80kg	成分A: 40kg；成分B: 40kg
VS-TP2001 - 100kg	成分A: 50kg；成分B: 50kg

注意：特殊サイズと包装はリクエストに応じて利用可能です

指示
* 成分AとBはそれぞれ別に攪拌してください
* 成分AとBをよく攪拌し、1:1の比率（体積比／重量比を使用可）で混合する
* 混合化合物を密封が必要な装置に流し込み、静置して硬化させる - 室温または加熱により硬化可能

予防策

* 充填材が均一に分散するよう、混合前に成分AとBをそれぞれ別に攪拌する必要があります。これにより、各配合剤が均一に混ざります。

* AとBを混合後、お互いに反応して硬化しますので、混合後は使い切る必要があり、混合・硬化後に再使用することはできません。
* 防護部に注入する際、防護部内に大きなゴミやその他の汚染物がないことを確認し、材料と物体の接着に影響を与えないようにしてください
* 材料が完全に硬化する前に、他の物体が材料に接触して外観や保護性能に影響を与えないようにしてください。
材料の性能
* この製品は口や目に入れないでください。もし誤って口や目に⼊った場合は、直ちに水で洗い流すか、病院で治療を受けてください。
* 高い熱伝導率が必要な場合、注入前に真空脱気を行う必要があります。
* 低温環境では、硬化時間が相応に延長されます。

保管条件 賞味期限

* 商品は元の包装で保管し、蓋をしっかりと閉めて汚染を避けてください。温度: 15℃＜T＜30℃、相対湿度: RH＜70%。
* 製造日より9ヶ月が賞味期限です。

会社ショー

蘇州ボルサン電子技術有限公司は2006年に設立されました。私たちは18年以上にわたり、絶縁、シーリング、保護ソリューションに関する研究開発、生産、販売に注力してきました。品質は私たちの文化です。ボルサンには現代的な品質管理体制があり、IATF16949、ISO9001などの一連の品質システム認証を取得しています。現在までに、ボルサンは88カ国の顧客と協力しており、通信、自動車、電力業界などにおける一部の有名企業に適したシーリングや防水ソリューションを提供しています。

認証

海外展示会

ラスベガス AAPEX

モスクワエキスポ

ハンノバー・メッセ

FAQ

Q 1. 決済期限はどのくらいですか？
A: 当社では、B/LまたはL/Cのコピーに対してT/Tで50%のデポジットと50%の残金をお支払いいただいております。また、ウェスタンユニオン、ビザ、ペイパルも受け付けています。

Q 2. 製品注文の通常の納期はどれくらいですか？
A: プロトタイプ／初号機の平均リードタイムは7〜10日です。金型が関与する場合、生産用金型のリードタイムは10日で、サンプル承認後の平均生産時間は2〜3週間です。

Q 3. あなたの標準的な包装方法は何ですか？
A: 全ての商品は段ボールに梱包され、パレットに積み込まれます。必要に応じて特別な梱包方法も可能です。

Q 4. あなたの製品の月間生産能力を教えていただけますか？
A: モデルによりますが、月に1500トン以上のゴム材料を生産しています。

Q 5. どのような資格認定を持っていますか？
A1: 当社はISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015、ISO45001:2018の認証を取得しています。
A2: 当社の様々なゴム化合物はUL、ROHS、REACHによって承認されています。

Q6: 大量注文の品質をどのように確認しますか？
A1: 必要に応じて量産前にすべてのお客様に試作品を提供しています
A3: 第三者検査（SGS、TUV、INTERTEK、BVなど）を受け入れています。

Q 9: カスタマイズサービスを提供できますか
A: はい、カスタマイズに対応しており、サイズ、パッケージ、色など、要求に応じた製品を生産することができます。