* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲
ご紹介します、VolsunのRoHS準拠シリコンゴム製サーマルコンダクティブパッドは、GPUとヒートシンクの熱管理ニーズに最適なソリューションです。このサーマルパッドは、電子部品から発生する熱を効率的に逃がすように設計されており、デバイスの最適な性能を維持し、寿命を延ばすことを保証します。
高品質なシリコンゴム素材で作られたこのサーマルパッドはRoHS指令に準拠しており、鉛や水銀、カドミウムといった有害物質を含んでいません。この製品は安全に使用でき、機器を損傷させる心配がないことを信頼できます。
熱伝導率の評価は1W-6Wで、このパッドは発熱を効果的に放熱し、過熱のリスクを低減するのに非常に優れています。GPUとヒートシンクの間にある隙間を埋めるように特別に設計されており、最大限の効率のために均一で確実な熱伝導面を提供します。
ゲーマーでもコンピューターマニアでもビジネスプロフェッショナルでも、Volsunの熱伝導性パッドは電子機器の温度管理に欠かせないアクセサリーです。このパッドを使用することで、サーマルスロットリングを防止し、システム性能を向上させ、高負荷時の安定した動作を保証できます。
このサーマルパッドの取り付けは迅速かつ簡単です。必要サイズにカットして、GPUとヒートシンクの間に挟むだけで、効率的な放熱効果を享受できます。柔軟性があり、凹凸のある表面にも適合してしっかりと密着し、最適な熱伝達を実現します。
発熱による性能低下を電子機器にさせないために、今すぐVolsunのRoHS準拠シリコーンゴム製サーマルコンダクティブパッドを導入し、デバイスが常にクールかつスムーズに動作し続けます。過度な発熱問題とはおさらばし、電子機器の信頼性と耐久性向上をお楽しみください。
高品質で信頼できるサーマルソリューションならVolsunにお任せください。GPUやヒートシンクにVolsunのサーマルコンダクティブパッドを取り入れることで、性能と耐久性の違いを実感できます。今すぐご購入いただき、デバイスのための優れたサーマルマネジメントへの第一歩を踏み出してください。
アイテム |
典型データ |
テスト方法 |
標準色 |
グレー |
Visual |
密度 (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
厚さ (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
硬度 (ショア OO) |
25~70 |
GB/T 531.1-2008 |
張力強度 (kPa) |
≥80 |
GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ (%) |
≥50 |
GB/T 528-2009 |
熱伝導率 (W/m·k) |
1.5±0.2 |
ASTM D5470 |
難燃性評価 |
V-0 |
UL94 |
絶縁耐力(kV/mm) |
(kV/mm) |
ASTM D149 |
容積抵抗性 |
≥1.0×10^14 Ω·cm |
ASTM D257 |
蘇州沃尔サンドエレクトロニクステクノロジー有限公司は2006年に設立され、18年以上にわたり絶縁、シール、保護ソリューションの研究開発、生産、販売に注力しています
品質こそ私たちの文化です。Volsunは現代的な品質管理システムを構築しており、IATF16949やISO9001など一連の品質システム認証を取得しています。これまでに88カ国のお客様と協力関係を築き、いくつかの著名ブランドに対して適切なシーリング・防水ソリューションを提供してきましたのです。
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