工場直販のサーマルパッド｜厚さ・形状のカスタマイズ対応｜電子機器製造向け大量生産可能

製品概要

RoHS適合 防炎有機シリコーンゴム熱伝導パッド

商品説明
VS-GP1501シリコーン熱伝導パッドは、比較的低い圧力で低界面熱抵抗を実現し、優れた熱伝導性、熱安定性、柔軟性、復元力を備えています。また、使用が安全で信頼性があります。電源デバイスと冷却用アルミ板または機器の外殻の間に配置することで、空気を効果的に排除し、良好な熱伝導と充填効果を達成できます。

特長

* 連続動作温度：-40℃~+200℃
* 高い熱伝導率、低い熱抵抗
* 優れた表面濡れ性と復元力
* 優れた難燃性
* 複数の厚み選択肢、幅広い応用範囲

* 環境保護基準: RoHS, REACH

カスタマイズ対応、ODMおよびOEM可能です

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VR

製品仕様

アイテム	典型データ	テスト方法
標準色	グレー	Visual
密度 (g/cm3)	1.9	ASTM D792
厚さ（mm）	0.5~5.0	ASTM D374
硬度 (ショア OO)	30~70	GB/T 531.1-2008
張力強度 (kPa)	≥100	GB/T 528-2009
断裂時の長さ (%)	≥25	GB/T 528-2009
熱伝導率 (W/m·k)	1.5	ASTM D5470
難燃性評価	V-0	UL94
絶縁耐力（kV/mm）	>8	ASTM D149
体積抵抗率(Ω・cm)	≥1.0×10^14	ASTM D257
圧縮性	＞50%	GB/T 20671.2-2006

サイズはカスタマイズ可能で、リクエストに応じて利用できます

取扱説明書

* 使用前に設置する基板の表面を掃除してください
* 設置位置のサイズに基づいて適切な製品を選択してください

予防策

* 環境には大きなゴミやその他の汚染物がなく、材料の設置効果や保護性能に影響を与えないようにしてください

* 製品の仕様は設置位置の寸法と類似しており、偏差が大きすぎないことが望ましいです

保管条件 賞味期限

* 保管温度: 0℃~40℃

* 相対湿度: RH＜80%
* 賞味期限: 製造日より12ヶ月

詳細表示

アプリケーション

GPU／CPU チップ

新エネルギー車用バッテリーパック

熱分散モジュール

会社ショー

蘇州Volsun電子科技有限公司は2006年に設立されました。当社は20年以上にわたり、絶縁、シールおよび保護ソリューションの研究開発、製造および販売に集中してまいりました

品質は私たちの文化です。ウォルサムには現代的な品質管理体制があり、IATF16949、ISO9001などの一連の品質システム認証を取得しています。

現在までに、ウォルサンは88か国の顧客と協力しており、通信、自動車、電力業界などにおける一部の有名企業に適したシーリングや防水ソリューションを提供しています

認証

海外展示会

ラスベガス AAPEX

モスクワエキスポ

ハンノバー・メッセ

製品梱包

梱包・積み込み-1

梱包・積み込み-2

よくあるご質問

Q 1. 決済期限はどのくらいですか？
A: 当社では、B/LまたはL/Cのコピーに対してT/Tで50%のデポジットと50%の残金をお支払いいただいております。また、ウェスタンユニオン、ビザ、ペイパルも受け付けています。

Q 2. 製品注文の通常の納期はどれくらいですか？
A: プロトタイプ／初号機の平均リードタイムは7〜10日です。金型が関与する場合、生産用金型のリードタイムは10日で、サンプル承認後の平均生産時間は2〜3週間です。

Q 3. あなたの標準的な包装方法は何ですか？
A: 全ての商品は段ボールに梱包され、パレットに積み込まれます。必要に応じて特別な梱包方法も可能です。

Q 4. あなたの製品の月間生産能力を教えていただけますか？
A: モデルによりますが、月に1500トン以上のゴム材料を生産しています。

Q 5. どのような資格認定を持っていますか？
A1: 当社はISO9001:2015、IATF16949:2016、ISO14001:2015、ISO45001:2018の認証を取得しています。
A2: 当社の様々なゴム化合物はUL、ROHS、REACHによって承認されています。

Q6: 大量注文の品質をどのように確認しますか？
A1: 必要に応じて量産前にすべてのお客様に試作品を提供しています
A3: 第三者検査（SGS、TUV、INTERTEK、BVなど）を受け入れています。

Q 7: カスタマイズ対応のサービスは提供できますか

A: はい、カスタマイズに対応しており、サイズ、パッケージ、色など、要件に応じた製品を生産することができます

Volsunは、業界をリードするサーマルパッド供給ソリューションを提供しており、現代の電子機器製造が進化するニーズに応じたカスタマイズ可能なサーマルパッドおよび大量生産向け電子機器用サーマルパッドを提供します。当社のサーマルパッド供給ラインナップは、熱伝導性、機械的耐久性、および製造性の最適化を目的として設計されています。工場直送のサーマルパッド供給パートナーとして、Volsunはスケーラブルな生産体制、高精度なカスタマイズ対応、そして厳格な品質管理に注力しています。その結果、家電製品、通信機器、自動車電子機器、LED照明、パワーモジュール、産業用制御装置など、多様な分野において厳しい性能要件を満たす信頼性と効率性を兼ね備えた熱界面材料（TIM）を実現しています。

製品の特長と仕様

ヴォルスン社のサーマルパッド供給ラインナップは、多様な素材および形状をカバーしています。当社のカスタマイズ可能なサーマルパッドは、熱伝導率、硬度、厚さ、形状などさまざまな仕様でご提供しており、多様な熱管理設計に対応します。サーマルパッドの供給オプションには、高い熱伝達率を備えた電気絶縁性パッド、アース接続やEMI対策が必要な場合に用いる電気導電性パッド、および柔軟性と熱性能のバランスを取ったハイブリッド配合パッドが含まれます。カスタマイズ可能なサーマルパッドは、ダイカット形状、シート状、ロール・トゥ・ロール形式、および事前にパターン加工された形状など、自動組立ラインに対応した形態で供給可能であり、大量生産向け電子機器のサーマルパッド用途への効率的な統合を実現します。

カスタマイズと素材革新

カスタマイズは、ヴォルスン社のサーマルパッド製造における中心的なアプローチです。工場直送のサーマルパッドを直接調達したい顧客は、デバイス固有の熱的予算を満たすため、材料選定および工程最適化を個別にカスタマイズできます。ヴォルスン社のR&Dチームは、セラミック充填シリコーン、熱伝導性エラストマー、グラファイト強化複合材などのポリマー化学およびフィラー系を活用し、熱抵抗、圧縮性、長期安定性といった要件に対応したカスタマイズ可能なサーマルパッドを開発・製造しています。大量生産向け電子機器用サーマルパッドについては、厚さおよび平面寸法に対して厳密な公差を実現しており、これにより熱界面抵抗の低減と、大規模アセンブリ全体における一貫した熱性能が確保されます。

製造能力および大量生産

ボルサーン社の直販工場型サーマルパッド供給モデルは、高容量製造ラインを基盤として構築されています。当社の施設は、大量生産向け電子機器用サーマルパッドの製造に特化して設計されており、迅速な金型交換、自動ダイカット、スリッティング、およびインライン検査システムに対応しています。これにより、OEMおよびEMSプロバイダー向けにジャストインタイム在庫戦略および大規模展開が可能となります。大量生産向け電子機器用サーマルパッドは、厳格に管理された環境下で製造され、工程の妥当性確認（バリデーション）を実施することで、各ロットが指定された熱抵抗、脱ガス性、可燃性基準を確実に満たすよう保証しています。当社のサーマルパッドサプライチェーンは、原材料調達、自社内コンパウンド処理、仕上げ加工を一貫して統合しており、納期短縮と品質ばらつきの低減を実現しています。

業界横断的な応用

ヴォルスン社のカスタマイズ可能なサーマルパッドは、幅広い用途に対応しています。コンシューマー電子機器では、薄型フォームファクター内におけるCPU、GPU、および電源管理ICの放熱を目的としてサーマルパッドを供給しています。通信インフラ分野では、基地局やスイッチング機器内のホットスポット対策にカスタマイズ可能なサーマルパッドが活用されています。自動車分野では、バッテリーマネジメントシステムおよびADASモジュール向けに、耐熱サイクル性能および振動耐性に優れた大量生産向け電子機器用サーマルパッドが採用されています。LED照明およびパワーエレクトロニクス分野では、ヒートシンクと基板間の熱的ギャップを埋めるためのサーマルパッド供給ソリューションを用いて、製品寿命の延長と効率向上を実現しています。これらの分野において、ヴォルスン社の大量生産向け電子機器用サーマルパッドは、一貫した熱界面性能および量産性を提供します。

性能と信頼性の利点

ボルスン社のサーマルパッド供給は、性能の信頼性を重視しています。カスタマイズ可能なサーマルパッドは、熱抵抗を低減するための低熱抵抗性および高い適合性（コンフォーマビリティ）を実現するよう設計されています。当社の材料は、熱伝導率、熱サイクル耐性、圧縮永久変形、機械的疲労といった項目について試験を実施し、長期運用を保証しています。ボルスン社が大量生産する電子機器用サーマルパッドは、加速劣化試験、湿度試験、高温保管試験を経ており、製品寿命にわたってサーマルパッドの性能が安定して維持されることを検証済みです。材料設計と厳密に管理された製造プロセスの組み合わせにより、繰り返しの熱サイクルや変動するクランプ圧下でも接触状態を維持できるサーマルパッドを実現しています。

製造・組立を考慮した設計

Volsunは、設計段階の初期から顧客と協力し、自動組み立て工程に最適化されたカスタマイズ可能な熱伝導シートを開発します。当社の熱伝導シート供給ソリューションは、アライメント機能付きのプレカット部品、粘着剤付き、またはライナーバック形式など、ピック・アンド・プレース作業を効率化する形態で提供可能です。大量生産向け電子機器用熱伝導シートのご注文においては、Volsunが技術図面、試作サンプル、および既存の生産ラインとの互換性を確保するための設計ガイドラインを提供します。その目的は、組み立て時間を短縮し、再作業を最小限に抑えながら、数千乃至数百万個の製品にわたって一貫した熱性能を実現することです。

持続可能性と規制遵守

責任あるサプライヤーとして、ボルスンはサーマルパッドの供給活動に持続可能性およびコンプライアンスの観点を統合しています。当社の材料および製造プロセスは、該当する場合、RoHS、REACH、および自動車用材料規格などの規制要件を満たすよう設計されています。ボルスンのカスタマイズ可能なサーマルパッドは、有害成分を最小限に抑え、製品ライフサイクル全体における環境負荷を低減するよう配合されています。大量生産向け電子機器用サーマルパッドの製造においては、ボルスンは廃棄物削減戦略を実施し、可能な限り材料の再利用を行い、エネルギー効率の高い製造プロセスを採用することで、お客様の持続可能性目標を支援しています。

技術サポートおよびサプライチェーンの安全性

Volsunは、自社工場直送のサーマルパッド供給サービスの一環として、包括的な技術サポートを提供しています。当社のエンジニアが、熱シミュレーション、材料選定、故障解析などを支援し、最適な統合を実現します。スケーラブルな展開を必要とする顧客向けには、Volsunの高容量電子機器用サーマルパッド供給体制が、堅牢な在庫計画、複数拠点での生産オプション、および迅速なロジスティクスソリューションによって支えられており、サプライチェーンリスクの軽減に貢献します。また、大規模な電子機器プログラムにおける継続性を確保するため、長期的な部品番号管理およびライフサイクルサポートも提供しています。

革新と市場動向

ヴォルスン社は、電子機器における電力密度の増加と小型化というトレンドに対応し、サーマルパッド製造分野の最先端を維持しています。当社のサーマルパッド供給戦略には、現代のデバイスが抱えるスペース制約に対応するため、より薄く、かつ高性能なカスタマイズ可能なサーマルパッドの開発が含まれます。電気自動車（EV）、5Gインフラ、ハイパフォーマンスコンピューティング向けの大量生産型電子機器用サーマルパッドへの需要拡大に伴い、フィラー技術、熱管理システムとの統合、および生産の自動化に関する継続的な改善が進められています。ヴォルスン社は、次世代サーマルパッド供給を実現するため、材料科学、プロセス革新、品質保証体制への投資を積極的に行っています。

なぜヴォルスンを選ぶのか

ボルスン社を直接工場向けサーマルパッドサプライパートナーとして選択することは、エンドツーエンドの製造能力を持つ経験豊富なメーカーとの提携を意味します。当社のカスタマイズ可能なサーマルパッドは、デバイス固有の要件を満たすよう設計されており、大量生産における効率的な製造を実現します。ボルスン社の高容量電子機器用サーマルパッドは、材料に関する専門知識、柔軟性に富んだ生産体制、厳格な品質保証を組み合わせることで、一貫性と高性能を兼ね備えたサーマルインターフェースソリューションを提供します。標準的なサーマルパッドの調達から、複雑なアセンブリ向けに特別に設計された構成まで、ボルスン社は信頼性の高い製品とサポートを通じて、お客様の市場投入までの期間短縮および製品の信頼性向上を支援します。

Volsunは、サーマルパッド供給技術の進化に引き続き注力し、お客様のニーズに応じたカスタマイズ可能なサーマルパッドおよび大量生産向け電子機器用サーマルパッドの提供を通じて、今日の急速に変化する電子機器市場の要求に対応します。サーマル性能の向上、組立工程の合理化、大規模展開における安定供給の確保を実現する、Volsunのカスタマイズ対応型サーマルパッド製造ソリューションについて、ぜひお問い合わせください。