* 優れた機械的特性と伸張性
* 優れた熱伝導性と耐候性
* 低粘度、自己流平性、優れた充填能力
* 低モジュラス、低ストレス、金属およびプラスチックへの良好な接着性
Volsunの3.0w/mkサーマルポッティング化合物は、電子部品からの熱を効率的に逃がすために設計された高性能シリコーン樹脂ポッティング化合物です。このABグルーは、熱伝導率3.0w/mkで特別に配合されており、熱放散が重要なアプリケーションに最適です。
Volsunのサーマルポッティング化合物は、混ぜやすく塗りやすいので、プロ用からDIYプロジェクトまで幅広く最適です。2つの成分を等量で混合し、しっかりと攪拌して、電子部品に化合物を流し込むだけで、耐熱性のある堅牢なシールを作ることができます。硬化後、このポッティング化合物は埃、湿気、その他の環境要因から電子部品を保護するバリアを形成します。
このシリコーン製の熱伝導性レジンは非常に多用途であり、LED照明、電源、自動車用電子機器など、さまざまな用途で使用できます。低粘度のため、狭いスペースや複雑な形状にも簡単に流入し、最適なカバーと熱伝達が確保されます。また、Volsunのサーマルポッティング化合物は難燃性があり、優れた接着性を持ち、長期的な保護と性能を提供します。
電子機器の熱管理を改善したい場合や、次のプロジェクトに信頼性の高い封止材が必要な場合、ボルサンの3.0w/mkサーマルポッティングコンパウンドが最適な解決策です。その高い熱伝導率、使いやすさ、耐久性により、このAB接着剤はきっとあなたのニーズに応え、期待を超えるでしょう。
熱管理に関するすべてのニーズにはボルサンをお任せください。品質と性能がもたらす違いをご体験ください。ボルサンの3.0w/mkサーマルポッティングコンパウンドで電子プロジェクトをアップグレードし、デバイスが何年にもわたって冷却され、効率的かつ信頼性高く動作することを確実にしてください。
アイテム |
典型データ |
テスト方法 |
混合比 |
1:1 |
/ |
色 - 混合後 |
グレー |
Visual |
粘度 (成分A) @25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
粘度(成分B)@25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
粘度(混合後)@25℃ |
7000-9000cps |
ASTM D2196 |
開封後の使用可能時間@25℃ |
≥60分 |
/ |
硬化条件 |
30分/50℃;20分/100℃ |
/ |
熱伝導性 |
2.0±0.2 W/m·k |
ASTM D5470 |
硬度 |
45±5 Shore A |
GB/T 531.1-2008 |
密度 |
2.8±0.2 g/cm3 |
GB/T 1033.1-2008 |
引張強度 |
>0.2MPa |
GB/T 528-2009 |
断裂時の長さ |
>10% |
GB/T 528-2009 |
難燃性 |
V-0 |
UL94 |
絶縁耐力 |
≥10 kV/mm |
GB/T 1695-2005 |
容積抵抗性 |
≥ 1.0×10 13ω・cm |
GB/T 1692-2008 |
サイズ |
パッケージ |
VS-TP2001 - 1kg |
成分A: 0.5kg;成分B: 0.5kg |
VS-TP2001 - 20kg |
成分A: 10kg;成分B: 10kg |
VS-TP2001 - 40kg |
成分A: 20kg;成分B: 20kg |
VS-TP2001 - 80kg |
成分A: 40kg;成分B: 40kg |
VS-TP2001 0 100kg |
成分A: 50kg;成分B: 50kg |
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