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Confezione termica in silicone

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Piastra termica Grizzly 24x12 per scheda madre, piastra termica IP14, riutilizzabile, in silicone, 400x400

Spu:
10000040880227
Descrizione
Panoramica del prodotto

Pads termoconduttivi in silicone organico ritardante di fiamma conformi a RoHS

Descrizione
I pads termici in silicone VS-GP1501 raggiungono una bassa resistenza termica interfaciale a pressioni relativamente basse, con eccellente conducibilità termica, stabilità termica, flessibilità e resilienza. Inoltre, è sicuro e affidabile da utilizzare. Applicato tra il dispositivo elettronico e la lamina di alluminio raffreddante o la carcassa della macchina, l'aria può essere efficacemente eliminata per ottenere un buon effetto di conduzione termica e riempimento.

Caratteristiche
* Temperatura operativa continua: -40℃~+200℃
* Alta conducibilità termica, bassa resistenza termica
* Ottima umidificazione superficiale e resilienza
* Eccellente ritardante di fiamma
* Scelta di spessori multipli, ampia gamma di applicazioni
* Normativa ambientale: RoHS, REACH
Supporto per la personalizzazione, disponibili ODM e OEM

VR
Specifiche tecniche del prodotto
Articolo
Dati Tipici
Metodo di Test
Colore standard
Grigio
Visivo
Densità (g/cm3)
1.9
ASTM D792
Spessore (mm)
0.5~5.0
ASTM D374
Durezza (Shore OO)
30~70
GB/T 531.1-2008
Resistenza a trazione (KPa)
≥100
GB/T 528-2009
Allungamento alla rottura (%)
≥25
GB/T 528-2009
Conducibilità termica (W/m·k)
1.5
ASTM D5470
Classe di ritardante alla fiamma
V-0
UL94
Tensione di perforazione (kV/mm)
>8
ASTM D149
Resistività volumica (Ω·cm)
≥1.0×10^14 
ASTM D257
Compressibilità
>50%
GB/T 20671.2-2006


Le dimensioni sono personalizzabili e disponibili su richiesta


Istruzioni
* Pulire la superficie del substrato su cui verrà installato prima dell'uso
* Selezionare prodotti adatti in base alle dimensioni della posizione di installazione

Precauzioni
* L'ambiente dovrebbe essere privo di grandi detriti o altri inquinanti per evitare di compromettere l'effetto di installazione e le prestazioni protettive dei materiali
* Le specifiche del prodotto dovrebbero essere simili alle dimensioni della posizione di installazione, e la deviazione non dovrebbe essere troppo grande

Condizioni di stoccaggio Durata di conservazione
* Temperatura di conservazione: 0℃~40℃
* Umidità relativa: RH < 80%
* Durata della conservazione: 12 mesi dalla data di produzione

Dettagli illustrativi

Applicazioni

GPU/CPU Chip
Batterie per Veicoli Elettrici
Modulo di Dissipazione del Calore
Spettacolo aziendale
Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2006. Ci concentriamo da oltre 20 anni nella ricerca e sviluppo, produzione e vendita di soluzioni per l'isolamento, la tenuta e la protezione
La qualità è la nostra cultura. Volsun ha un moderno sistema di gestione della qualità, che ha superato una serie di certificazioni di sistemi di qualità come IATF16949, ISO9001 ecc.
Finora, Volsun ha collaborato con clienti di 88 paesi, offrendo soluzioni idonee di sigillazione e impermeabilizzazione per alcune aziende note nei settori delle telecomunicazioni, automobilistico, energetico, ecc.
CERTIFICAZIONI
Mostra all'estero
Confezione del prodotto

Imballaggio e Caricamento-1

Imballaggio e Caricamento-2

Domande frequenti
Q 1. Quanto dura il termine di pagamento
R: Accettiamo T/T 50% acconto e 50% saldo contro B/L o copia L/C a vista, accettiamo anche Western Union, VISA e Paypal

Q 2. Qual è il tempo di consegna normale per gli ordini di prodotti
R: Il tempo medio di consegna per il prototipo/prima pezza è di 7~10 giorni, se è coinvolso l'attrezzatura, il tempo di consegna per l'attrezzatura produttiva è di 10 giorni, e il tempo medio di produzione dopo l'approvazione del campione è di 2-3 settimane

Q 3. Qual è il tuo imballaggio standard
R: Tutti i prodotti verranno imballati in cartoni e caricati su pallet. Metodi di imballaggio speciali sono accettabili quando necessario
Q 4. Puoi dirci la capacità di produzione mensile dei tuoi prodotti
R: Dipende dal modello, produciamo più di 1500 tonnellate di materiali in gomma al mese

D 5. Quali tipi di certificati avete
R1: Siamo certificati ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018
R2: Abbiamo varie formulazioni di gomma approvate da UL, ROHS e REACH


D6: Come controllare la qualità dell'ordine in bulk
A1: Forniamo campioni pre-produzione a tutti i clienti prima della produzione di massa, se necessario.
R3: Accettiamo ispezioni di terze parti, come SGS, TUV, INTERTEK, BV, ecc.


Q 9: Potete fornire un servizio personalizzato?
R: Sì, accettiamo personalizzazione e possiamo produrre prodotti in diverse dimensioni, confezioni, colori in base ai requisiti

Volsun presenta la piastra termica Grizzly 24x12 per scheda madre IP14, piastra termica in silicone riutilizzabile 400x400: una soluzione di raffreddamento ad alte prestazioni progettata per soddisfare le esigenze dei moderni sistemi informatici. Questa descrizione del prodotto illustra caratteristiche, applicazioni, innovazioni e vantaggi tecnici della piastra termica, dimostrando perché rappresenta la scelta preferita per chi assembla sistemi, per i tecnici specializzati in riparazioni e per gli appassionati alla ricerca di un raffreddamento superiore della scheda madre e di un’elevata affidabilità nel lungo periodo

Panoramica del prodotto

Il dissipatore termico Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 per scheda madre, dissipatore termico in silicone riutilizzabile IP 14, 400x400 mm, è progettato come materiale versatile ed efficace per l’interfaccia termica in una vasta gamma di dispositivi elettronici. Essendo un dissipatore termico in silicone riutilizzabile, garantisce una conduttività termica costante e una buona conformità meccanica per riempire in modo efficace gli spazi irregolari tra chip, spreader termici e componenti del telaio. Progettato secondo lo standard di protezione IP14, questo dissipatore termico IP14 offre un’elevata resistenza alla penetrazione di polvere e agenti meccanici, mantenendo al contempo eccellenti proprietà di trasferimento termico fondamentali per il raffreddamento della scheda madre e la stabilità complessiva del sistema.

Caratteristiche principali

- Elevata conduttività termica: il dissipatore termico assicura un efficiente trasferimento del calore dalle zone più calde verso i dissipatori e il telaio, migliorando il flusso termico attraverso i componenti critici della scheda madre. Ciò consente temperature operative più basse e prestazioni costanti per CPU, VRM, chipset e moduli di memoria

- Costruzione in silicone riutilizzabile: essendo un supporto in silicone riutilizzabile, il prodotto mantiene l’elasticità e la conformità alla superficie anche dopo molteplici installazioni. Gli operatori possono riposizionare o sostituire i moduli senza compromettere le prestazioni, riducendo gli sprechi e abbassando i costi di manutenzione

- Dimensioni precise: con segmenti di 24x12 mm all’interno di un formato versatile di foglio da 400x400 mm, il supporto Volsun è adatto sia a riparazioni su piccola scala sia a flussi di lavoro di assemblaggio su larga scala. Le dimensioni standardizzate consentono un posizionamento ripetibile e una copertura ottimizzata per applicazioni di raffreddamento di schede madri

- Grado di protezione IP14: il supporto termico IP14 soddisfa i criteri IP14 di protezione contro l’ingresso di corpi solidi di dimensioni superiori a 1 mm. Questa progettazione del supporto termico IP14 riduce al minimo l’infiltrazione di particelle sulla superficie del supporto e garantisce un contatto costante con i componenti, assicurando prestazioni termiche stabili nel lungo periodo

- Conformità meccanica: la matrice in silicone offre un equilibrio tra morbidezza e resistenza alla compressione, consentendo di adattarsi a superfici irregolari. Ciò riduce lo stress meccanico sui componenti garantendo al contempo una pressione di contatto affidabile, fondamentale per un efficace raffreddamento della scheda madre

- Isolamento elettrico: il pad fornisce isolamento dielettrico, proteggendo i circuiti sensibili e consentendo interfacce termiche a contatto ravvicinato nelle zone di distribuzione dell’alimentazione e sugli IC di controllo

- Bassa resistenza termica: grazie alla formulazione ottimizzata, il pad termico riduce la resistenza termica tra giunzione e involucro in numerosi layout di schede madri, permettendo profili di potenza più aggressivi e un funzionamento stabile del sistema sotto carico

Applicazioni

- Schede madri per desktop e server: il pad termico Volsun è ideale per colmare gli spazi tra gli array VRM, i moduli di memoria e i dissipatori sulle schede madri, garantendo un raffreddamento costante della scheda madre su diversi fattori di forma

- Portatili e sistemi compatti: in involucri ristretti con flusso d'aria limitato, l'utilizzo di un pad in silicone riutilizzabile migliora la conduzione termica verso le superfici del telaio o verso i diffusori di calore interni, migliorando il controllo della temperatura

- GPU e schede aggiuntive: configurazioni di raffreddamento personalizzate possono beneficiare della capacità di adattamento del pad quando applicato tra i chip di memoria e dissipatori o paratie aftermarket

- Riparazione e manutenzione: i tecnici che eseguono sostituzioni o aggiornamenti di componenti apprezzeranno la natura riutilizzabile del pad, consentendo di eseguire più interventi da un singolo foglio senza degrado delle prestazioni

- Prototipazione e R&S: gli ingegneri che progettano soluzioni termiche possono utilizzare il pad per test iterativi, modificando rapidamente le configurazioni pur mantenendo un accoppiamento termico affidabile

Innovazioni e vantaggi progettuali

Il dissipatore termico Volsun Grizzly 24x12 per scheda madre IP14 è un dissipatore termico in silicone riutilizzabile da 400x400 mm che incorpora diverse innovazioni progettate per soddisfare le esigenze dell’elettronica moderna. Il composito di silicone proprietario bilancia conduttività termica e comprimibilità, garantendo un’area di contatto superiore anche su superfici irregolari o deformate. La possibilità di riutilizzare il dissipatore termico in silicone riduce l’impiego di materiali monouso nelle fasi di riparazione e prototipazione, promuovendo la sostenibilità senza compromettere le prestazioni.

Il formato a foglio da 400x400 mm offre scalabilità e un utilizzo efficiente del materiale sia in piccoli laboratori sia in ambienti produttivi. La suddivisione pre-marcata in segmenti da 24x12 mm consente un posizionamento rapido e ripetibile per i pattern di raffreddamento delle schede madri, riducendo gli sprechi e accelerando l’assemblaggio. Poiché il dissipatore soddisfa i criteri IP14, risulta particolarmente efficace negli ambienti in cui è presente il rischio di infiltrazione di particelle, contribuendo a mantenere l’accoppiamento termico e a ridurre la frequenza degli interventi di manutenzione.

Vantaggi tecnici

- Stabilità a lungo termine: La base in silicone resiste all’essiccamento, alle crepe e al degrado causato dai cicli termici, preservando le prestazioni termiche durante ripetuti cicli di riscaldamento e raffreddamento. Questa longevità supporta una vita utile prolungata dei componenti del sistema

- Interfaccia termica costante: La bassa resistenza termica del materiale e le sue stabili proprietà di compressione garantiscono prestazioni ripetibili in tutte le installazioni, un fattore cruciale per assemblaggi in cui la qualità è fondamentale

- Facilità di manipolazione: La superficie non appiccicosa del pad e la sua deformazione prevedibile semplificano la manipolazione e il posizionamento durante l’assemblaggio, riducendo i tempi di installazione e il tasso di errori

- Non conduttivo: L’isolamento elettrico riduce il rischio di cortocircuiti, consentendo un posizionamento più ravvicinato rispetto a pad e tracce esposte su schede madri e PCB

- Compatibilità: La formulazione del pad termico è compatibile con i materiali più comuni per dissipatori di calore e con i relativi trattamenti superficiali, garantendo un’ampia applicabilità nei diversi design hardware

Vantaggi prestazionali per il raffreddamento delle schede madri

Il raffreddamento efficace della scheda madre è fondamentale per l'affidabilità e le prestazioni del sistema. La pasta termica Volsun migliora l'evacuazione del calore dai VRM, dai chipset e dalla memoria riempiendo gli interstizi d'aria che altrimenti ostacolerebbero la conduzione termica. Migliorando il contatto tra i componenti e i dissipatori di calore o il telaio, la pasta termica IP14 contribuisce a ridurre le temperature dei nuclei e dei dispositivi periferici, a garantire una regolazione della tensione più stabile e a limitare il throttling termico durante carichi prolungati.

Per gli integratori di sistemi, la guarnizione in silicone riutilizzabile riduce la necessità di accumulare materiali termici monouso e accelera le operazioni di assistenza. Nei rack server ad alta densità o nei PC da gioco, le prestazioni termiche prevedibili della guarnizione consentono budget termici più stringenti e curve della ventola più aggressive, calibrate per ottimizzare sia l’acustica che il controllo termico.

Casi d'uso

- I costruttori di sistemi che installano CPU ad alta potenza su schede madri compatte possono utilizzare la guarnizione per collegare gli array di VRM a un dissipatore condiviso, migliorando il raffreddamento della scheda madre e proteggendo i componenti sotto carico.

- I centri di riparazione che sostituiscono chipset o moduli di alimentazione traggono vantaggio dalla possibilità di riallineare il pad in silicone riutilizzabile durante i cicli di test, riducendo al minimo il consumo di materiale

- I produttori di apparecchiature originali (OEM) che sviluppano prototipi di nuovi design possono iterare rapidamente le configurazioni termiche tagliando sezioni da 24x12 dal foglio da 400x400, consentendo una rapida validazione dei concetti di raffreddamento senza dover acquistare ripetutamente materiale

Qualità e conformità

Volsun aderisce a rigorosi processi produttivi e di garanzia della qualità per garantire che ogni foglio di pad termico soddisfi le specifiche prestazionali. Il grado di protezione IP14 riflette l’attenzione rivolta alla protezione contro l’ingresso di corpi estranei durante la manipolazione e l’uso, e la formulazione del materiale è conforme agli standard di settore per l’assemblaggio elettronico e l’isolamento

Il dissipatore termico Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 per scheda madre, dissipatore termico in silicone riutilizzabile IP14 da 400x400 mm, unisce elevata conducibilità termica, conformità meccanica, isolamento elettrico e riutilizzabilità in un’unica soluzione economica per il raffreddamento delle schede madri e per le più ampie esigenze di gestione termica nei dispositivi elettronici. Che si tratti di configurazioni desktop, laptop compatti, raffreddamento delle GPU o interventi professionali di riparazione e prototipazione, questo dissipatore termico IP14 garantisce miglioramenti misurabili nel trasferimento del calore e nell'affidabilità del sistema, promuovendo al contempo flussi di lavoro sostenibili e ripetibili.

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