Hír
Szilikon hővezető lemezek: Hatékony hőelvezetési megoldás
A modern elektronikai eszközök egyre nagyobb szofisztikáltsága és teljesítménysűrűsége miatt az hatékony hőelvezetés elengedhetetlenné vált a stabil működés biztosításához. Mint magas színvonalú hőátviteli anyag, a szilikon hővezető lemezeket széles körben alkalmazzák a távközlésben, az új energiatermelés területén, fogyasztási cikkekben és egyéb területeken, a hőkezelési rendszerek elhagyhatatlan összetevőjévé váltak.
A Volsun szilikon hővezető lemezek szilikon alapú anyagból készülnek, amelyeket kiváló hővezető képességű töltőanyagokkal dúsítanak, és speciális eljárással gyártanak. Hővezetőképességük testreszabható 1,5–6,0 W/m·K között, vastagságuk 0,5–5,0 mm-es tartományban választható. Kiváló rugalmassággal, szigeteléssel és mechanikai szilárdsággal rendelkeznek, hatékonyan kitöltik a melegedő elem és a hűtőborda közötti légrést, javítva ezzel a hőátadás hatékonyságát.
![]()
Miért válasszon szilikon hővezető lemezt?
● Kiváló hővezető képesség: A töltőanyag arányának és az eljárásnak a beállításával különböző szintű hővezetőképesség érhető el, így különféle alkalmazási területek igényeinek is megfelel.
● Kiváló rugalmasság és összenyomhatóság: A lemezek kiváló rugalmassággal és alkalmazkodóképességgel rendelkeznek, így változó nyomás mellett is alacsonyabb érintkezési hőellenállást biztosítanak.
● Magas tűzállóság: A termék megfelel a V-0 tűzgátlási szabványnak, így biztosítja a berendezések biztonságát magas hőmérséklet és rövidzárlat esetén is.
● Könnyű telepítés és karbantartás: A lemezforma megkönnyíti a vágást és rétegelt lemezek készítését, támogatja az automatizált szerelést, és jelentősen növeli a termelési hatékonyságot.
![]()
Különbségek a hőmérséklet-kiegyenlítő tömítőanyagokkal
Bár a hőmérséklet-kiegyenlítő lemezek és a hézagkitöltők alapanyagukban és hővezetési mechanizmusukban hasonlóak, mindkettő szilikonnal alapú anyagot használ, formájukban és alkalmazási rugalmasságukban jelentős különbségek vannak. A hőmérséklet-kiegyenlítő hézagkitöltők paszta állagúak, és alkalmasak szabálytalan hézagok kitöltésére, míg a hőmérséklet-kiegyenlítő lemezek előformázott szilárd lemezek rögzített vastagsággal, amelyek standardizált, nagy sorozatú alkalmazásokhoz ideálisak, nagyobb konzisztenciát és megbízhatóságot nyújtva.
Szigorú gyártási folyamat, kontrollált minőség
Szigorú gyártási folyamatot alkalmazunk: keverés – kalenderelés – vulkanizálás – vágás – ellenőrzés – csomagolás, így biztosítva, hogy minden hővezető lapka megfeleljen az ügyfél által előírt kulcsfontosságú paramétereknek, mint például a hővezetőképesség, vastagság, keménység és sűrűség. A szabványos minta mérete 235*235 mm, de egyéni igény szerinti kialakítás is lehetséges.
A szilikon hővezető lapkák többek, mint egyszerű anyag: megbízható partnerként működnek termékének hőkezelési rendszerében. Legyen szó nagy teljesítményű számítógépről, adóvevő állomásról, új energiájú jármű akkumulátorkészletéről vagy ipari inverterről, mi biztosítani tudjuk az Ön számára legmegfelelőbb hőkezelési megoldást. Lépjen kapcsolatba velünk további részletekért és műszaki támogatásért!
