* Magas hővezetékenység, alacsony hőellenállás
* Kiváló felületi áztatottság és visszatekeredés
* Kiváló tűzvédő tulajdonság
* Többféle vastagság lehetőség, széles alkalmazási kör


Tárgyból |
Tipikus adatok |
Tesztelési módszer |
Standard szín |
Szürke |
Vizuális |
Sűrűség (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Vastagság (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Keménység (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Húzóerősség (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Szakadási nyúlás (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Hővezetékenység (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Tűzvédő osztály |
V-0 |
UL94 |
Áramlási feszültség (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Hányadosellenállás (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Tömörítettség |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |



















A Volsun bemutatja a Grizzly hővezető tömítést 24x12 méretben, az IP14-es hővezető tömítést alaplapokhoz, valamint a 400x400-as újrahasználható szilikon hővezető tömítést – egy nagy teljesítményű hűtési megoldást, amelyet a modern számítási igényekhez terveztek. Ez a termékismertető részletesen ismerteti a hővezető tömítés jellemzőit, alkalmazási területeit, innovációit és műszaki előnyeit, és bemutatja, miért a kedvelt választás rendszerépítők, javítástechnikusok és szakmai érdeklődők körében, akik kiváló alaplap-hűtést és hosszú távú megbízhatóságot keresnek.
Termék áttekintése
A Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 alaplap IP 14 hővezető lap újrahasználható szilikon hővezető lap 400x400 méretben egy sokoldalú és hatékony hőátadó anyag, amelyet széles körű elektronikus eszközök számára terveztek. Mivel újrahasználható szilikon lap, konzisztens hővezetőképességet és mechanikai rugalmasságot biztosít, így kitölti a szabálytalan réseket a chipek, hőelosztók és házalkatrészek között. Az IP14 védettségi szabványoknak megfelelően készült, ez az IP14 hővezető lap ellenálló a por és mechanikai behatolással szemben, miközben fenntartja a kiváló hőátviteli tulajdonságokat, amelyek elengedhetetlenek az alaplap hűtéséhez és az egész rendszer stabilitásához.
Főbb jellemzők
– Magas hővezetőképesség: A hővezető lap hatékonyan vezeti el a hőt a forró pontokról a hőcsatornákra és a házra, javítva a kritikus alaplapalkatrészek hőáramlását. Ez alacsonyabb üzemelési hőmérsékletet és folyamatos teljesítményt biztosít a CPU-k, VRM-ek, chipsetek és memóriamodulok számára.
– Újrahasználható szilikon szerkezet: Újrahasználható szilikon párnácsként a termék rugalmasságát és felületi illeszkedését megőrzi többszöri felszerelés után is. A szakemberek újrapozícionálhatják vagy cserélhetik a modulokat anélkül, hogy a teljesítmény csökkenne, így csökkentve a hulladékot és az üzemeltetési költségeket
– Pontos méretek: 24×12 mm-es szegmensek 400×400 mm-es, sokoldalúan használható lapformátumban. A Volsun párnácska kis léptékű javításokhoz és nagy léptékű összeszerelési folyamatokhoz egyaránt alkalmas. A szabványos méretek ismételhető elhelyezést és optimalizált lefedettséget biztosítanak alaplap-hűtési alkalmazásokhoz
– IP14 védettségi osztály: Az IP14 hővezető párnácska megfelel az IP14 szabványnak a 1 mm-nél nagyobb szilárd tárgyak behatolásával szembeni védelem tekintetében. Ez az IP14 hővezető párnácska tervezés minimálisra csökkenti a részecskék bejutását a párnácska felületére, és állandó érintkezést biztosít az alkatrészekkel, így támogatja a hosszú távú hőteljesítményt
– Mechanikai illeszkedés: A szilikon mátrix kiegyensúlyozott puhaságot és nyomószilárdságot biztosít, így alkalmazkodik a nem egyenletes felületekhez. Ez csökkenti a mechanikai feszültséget a komponenseken, miközben megbízható érintési nyomást biztosít – ami elengedhetetlen az alaplap hatékony hűtéséhez
– Elektromos szigetelés: A hővezető tömítés dielektromos elválasztást biztosít, így védve a kényes áramköröket, miközben lehetővé teszi a szoros érintkezésű hőátadási felületeket az energiaellátási zónákban és a vezérlő integrált áramkörökön
– Alacsony hőátmeneti ellenállás: Az optimalizált összetételnek köszönhetően a hővezető tömítés csökkenti a csatlakozási pont–ház közötti hőátmeneti ellenállást számos alaplap elrendezésben, így lehetővé teszi a magasabb teljesítményterhelést és stabil rendszerműködést terhelés alatt
Alkalmazások
– Asztali és szerver alaplapok: A Volsun hővezető tömítés ideális a VRM-tömbök, memóriamodulok és hőcsatornák közötti rések áthidalására az alaplapokon, így konzisztens alaplap-hűtést biztosít különböző formátumok esetén
– Hordozható számítógépek és kompakt rendszerek: Korlátozott légáramlású, zárt burkolatokban a újrahasznosítható szilikonhenger használata javítja a hővezetést a ház felületeire vagy a belső hőelosztókra, így javítva a hőmérséklet-szabályozást
– GPU-k és kiegészítő kártyák: Az egyedi hűtési megoldások profitálhatnak a henger alakjának rugalmasságából, amikor memóriachipek és utólagosan felszerelt hőelvezetők vagy burkolatok közé helyezik
– Javítás és karbantartás: A szakemberek, akik alkatrészeket cserélnek vagy frissítenek, értékelik a henger újrahasznosíthatóságát, mivel egyetlen lap több feladatra is alkalmas anélkül, hogy csökkenne a teljesítménye
– Prototípuskészítés és kutatás-fejlesztés: A mérnökök, akik hőkezelési megoldásokat terveznek, a hengert iteratív tesztelésre használhatják, gyorsan módosíthatják a konfigurációkat, miközben megbízható hőkapcsolatot biztosítanak
Innovációk és tervezési előnyök
A Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 alaplapos hővezető lap IP14-es minősítéssel ellátott újrahasználható szilikon hővezető lap, amelynek mérete 400x400 mm, számos olyan innovációt tartalmaz, amelyeket a modern elektronikai eszközök igényeihez igazítottak. A kizárólagos szilikon kompozit anyag kiegyensúlyozza a hővezetést és a összenyomhatóságot, így kiváló érintkezési felületet biztosít akár durva vagy deformált felületeken is. Az újrahasználható szilikon lap funkciója csökkenti az egyfelhasználásos anyagok mennyiségét javítási ciklusokban és prototípus-készítés során, így fenntarthatóságot elősegítve, anélkül, hogy a teljesítményt vesztenénk.
A 400x400 mm-es lapformátum skálázhatóságot és hatékony anyagfelhasználást biztosít mind kisüzemi, mind gyártási környezetben. Az előre jelölt 24x12 mm-es szegmensek lehetővé teszik a gyors, ismételhető elhelyezést az alaplap hűtési mintáinál, így minimalizálva az anyagpazarlást és gyorsítva a szerelést. Mivel a lap megfelel az IP14-es előírásoknak, különösen hatékony olyan környezetekben, ahol a szennyeződések bejutása problémát jelent, segítve ezzel a hővezetés fenntartását és csökkentve a karbantartási intervallumokat.
Technikai előnyök
– Hosszú távú stabilitás: A szilikon alap anyag ellenáll a kiszáradásnak, repedésnek és a hőciklusok okozta degradációnak, így megőrzi hővezető teljesítményét ismétlődő fűtési és hűtési ciklusok során. Ez a tartósság hozzájárul a rendszeralkatrészek meghosszabbított élettartamához
– Következetes hőátadási határfelület: Az anyag alacsony hőellenállása és stabil nyomó tulajdonságai biztosítják a teljesítmény ismételhetőségét a telepítések során – ez különösen fontos minőségkritikus szerelések esetén
– Könnyű kezelhetőség: A tömítőlap ragadásmentes felülete és előrejelezhető deformációja egyszerűsíti a kezelést és elhelyezést az összeszerelés során, csökkentve ezzel a telepítési időt és a hibák gyakoriságát
– Nem vezető: Az elektromos szigetelés csökkenti a rövidzárlat kockázatát, lehetővé téve a közelebbi elhelyezést a felfedett pólusokhoz és nyomtatott áramkörök (PCB-k) vezetékpályáihoz
– Kompatibilitás: A hővezető tömítőlap összetétele kompatibilis a gyakori hőelvezető anyagokkal és felületi bevonatokkal, így széles körben alkalmazható különféle hardvertervekben
Teljesítményelőnyök anyaegység-hűtéshez
Az alaplap hatékony hűtése kulcsfontosságú a rendszer megbízhatósága és teljesítménye szempontjából. A Volsun hővezető párnája javítja a hőelvezetést a VRM-ekből, chipsetekből és memóriából úgy, hogy kitölti azokat a levegőréseket, amelyek egyébként akadályoznák a hővezetést. Az IP14 hővezető párnával a komponensek és a hőcsatornák vagy a ház közötti érintkezés javul, ami alacsonyabb mag- és perifériás hőmérsékleteket, stabilabb feszültségszabályozást és csökkent hőalapú teljesítménycsökkenést eredményez hosszabb ideig tartó terhelés mellett
A rendszerintegrátorok számára a újrahasznosítható szilikonpárna csökkenti a egyszer használatos hővezető anyagok raktározásának szükségességét, és gyorsítja a szervizműveleteket. Nagy sűrűségű szerverrackokban vagy gaming konfigurációkban a párnához társuló előrejelezhető hőteljesítmény lehetővé teszi szigorúbb hőtervek készítését és agresszívebb, optimalizált akusztikai és hővezérlési célokra kalibrált ventilátor-görbék alkalmazását
Felhasználói forgatókönyvek
– A rendszerépítők, akik nagy teljesítményű processzorokat szerelnek be kompakt alaplapokra, a párnát használhatják a VRM-tömbök és egy közös hőcsatorna összekötésére, így javítva az alaplap hűtését és védelmezve az alkatrészeket a terhelés alatt
– A javítószervizek, amelyek chipseteket vagy teljesítményellátó modulokat cserélnek, profitálnak a újrahasznosítható szilikon párnácska előnyéből, amelyet a tesztciklusok során újra lehet pozicionálni, így minimalizálva az anyagfelhasználást
– A gyártók (OEM-ek), akik új terveket fejlesztenek prototípusként, gyorsan iterálhatnak a hőelvezetési elrendezéseken a 400×400 mm-es lapból kivágott 24×12 mm-es szakaszok segítségével, így gyorsan érvényesíthetik a hűtési koncepciókat ismételt anyagbeszerzés nélkül
Minőség és megfelelés
A Volsun szigorú gyártási és minőségbiztosítási folyamatokat alkalmaz, hogy minden hővezető párnalap megfeleljen a teljesítményspecifikációknak. Az IP14-es besorolás a kezelés és használat során történő behatolásvédettség iránti figyelmet tükrözi, és az anyag összetétele megfelel az elektronikus szereléshez és szigeteléshez szükséges ipari szabványoknak
A Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 alaplapos IP14 hővezető lapka újrahasználható szilikon hővezető lapka 400x400 magas hővezetőképességet, mechanikai rugalmasságot, elektromos szigetelést és újrahasználhatóságot egyesít egyetlen, költséghatékony megoldásban az alaplapok hűtésére és általánosabb elektronikus hőkezelési igények kielégítésére. Akár asztali számítógépek építéséhez, kompakt laptopokhoz, GPU-hűtéshez vagy professzionális javítási és prototípus-készítési feladatokhoz is használható, ez az IP14-es hővezető lapka mérhető javulást eredményez a hőátvitelben és a rendszer megbízhatóságában, miközben fenntartható, ismételhető munkafolyamatokat támogat.
Copyright © Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd Minden jog fenntartva.