RoHS megfelelő, tűzvédő organikus szilikon gumi hővezetékeny pad
Leírás
A VS-GP1501 szilikonos hőpadok relatív alacsony nyomásoknál is elérnek alacsony interfacial hőellenállást, kiváló hővezetékenységgel, hőstabilitással, rugalmassággal és visszatekeredéssel. Emellett biztonságos és megbízható a használatban. A hatótányékok és a hűtő alumíniumlap vagy a gépkeret között alkalmazva hatékonyan kizárja a levegőt, hogy elérje a jó hővezetést és töltést.
Jellemzők
* Folytonos működési hőmérséklet: -40℃~+200℃
* Magas hővezetékenység, alacsony hőellenállás
* Kiváló felületi áztatottság és visszatekeredés
* Kiváló tűzvédő tulajdonság
* Többféle vastagság lehetőség, széles alkalmazási kör
* Környezetvédelmi szabvány: RoHS, REACH
Egyéni igények kielégítése lehetséges; egyes méretek raktáron vannak, és ingyenes minták is elérhetők
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Áramlási feszültség (kV/mm) |
|
|
Hányadosellenállás (Ω·cm) |
|
|
|
|
|
A méretek testreszabhatók és kérésre érhetők el
Utasításait
* Tisztítsa meg a telepítendő anyag felületét használat előtt
* Válasszon megfelelő termékeket az installációs hely méretei alapján
Figyelmeztetések * A környezet szabadon kell legyen nagy talpús részecskék vagy más szennyező anyagoktól, hogy ne befolyásolják az installációs eredményt és aanyagok védelmi teljesítményét
* A termék specifikációi hasonlóak kell legyenek az installációs hely méreteihez, és a hibázás nem lehet túl nagy
Tárolási feltételek Garantiai idő
* Tárolási hőmérséklet: 0℃~40℃
* Szambaszint: RH＜ 80%
* Garantiai idő: 12 hónap a gyártás dátumától
Új Energia Jármű Vezetékes Baterák
A Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. 2006-ban alapították. Több mint 18 éve folyamatosan foglalkozzunk anyagok fejlesztésével, gyártásával és eladásával az electricitás, zárolás és védelem területén.
A minőség a kultúránk. A Volsun modern minőséggazdálkodási rendszerét egy sor minőségi rendszerek tanúsítása is megerősíti, mint például az IATF16949, ISO9001 stb.
Eddig a Volsun 88 országban működő ügyfeleinkkel együttműködött, megfelelő zároló és vízbiztosító megoldásokat kínálunk néhány jól ismert vállalatnak a kommunikáció, autóipar, energiaipar stb. területén.
Q 1. Mekkora a fizetési időtartam
A: Elfogadunk T/T 50%-os előzetes tételt és 50%-os maradékot a B/L vagy L/C másolatának megjelenésével, továbbá elfogadjuk a Western Union, VISA és Paypal fizetési módokat
Q 2. Mi a termelési rendelések szokásos lead time-ja
A: A prototípus/előszám átlagos lead time-ja 7~10 nap, ha eszközökkel jár, az eszköztípus gyártási lead time-ja 10 nap, és az átlagos termelési idő a minta jóváhagyása után 2-3 hét
Q 3. Mi a standard csomagolásod
A: Az összes termék kartonokba lesz csomagolva és palettára töltve. Speciális csomagolási módszerek elfogadhatók, ha szükséges.
K 4. Meg tudná mondani a termékei havi termelési kapacitását?
A: Az egyes modellektől függ, de havi 1500 tonnát feletti gumianyagot gyártunk.
K 5. Milyen tanúsítványokkal rendelkezik?
A1: ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, ISO45001:2018 tanúsítványokkal rendelkezünk.
A2: Választott gumikötésekünk UL, ROHS és REACH által megszerezett jóváhagyást kapott.
K6: Hogy ellenőrizzük a nagykereskedelmi rendelés minőségét?
V1: Minden ügyfélnek előtermelési példányokat biztosítunk tömeges termelés előtt, ha szükséges.
A3: Harmadik féltől származó ellenőrzést fogadunk el, például SGS-től, TUV-tól, INTERTEK-től, BV-től stb.
Kérdés 9: Képesek-e egyéni szolgáltatásokat nyújtani?
A: Igen, elfogadjuk az egyéni megrendeléseket és képesek vagyunk termékeket különböző méretekben, csomagolásban, színeken gyártani a követelményeknek megfelelően
A Volsun premium minőségű hővezető párnát kínál, amely kiválóan megfelel a mobil eszközök és számítógépes hardverek szigorú hőelvezetési igényeinek. A Volsun 5 mm-es, 6 W/mK hővezető szilikonpárna mobiltelefonokhoz és GPU-khoz olyan sokoldalú szilikon hővezető párna, amely konzisztens, megbízható hőátvitelt és mechanikai rugalmasságot biztosít. Ez a Volsun szilikon hővezető párna ideális megoldást kínál a mobiltelefon-processzoroktól a különálló grafikus kártyákig terjedő alkalmazásokhoz, kiváló hővezető képességet és tartós teljesítményt nyújtva csupán 0,5 mm-es vékony profilban. Mint specializált 6 W/mK hővezető párna-megoldás, a Volsun termék pontosan, stabilan és innovatív anyagokkal oldja meg a hőkezelési kihívásokat.
Termékáttekintés és főbb jellemzők
A Volsun Thermal Pad 5 mm, 6 W/mK szilikon hővezető lap egy prémium minőségű szilikon hővezető lap, amelyet a hőt termelő alkatrészek és a hőelosztók vagy hőcsatornák közötti rések hatékony áthidalására fejlesztettek ki. Ez a 6 W/mK hővezető lap egyenletes, rugalmas felületet biztosít, amely minimalizálja a hőellenállást, és javítja a hűtés hatékonyságát CPU-khoz, mobiltelefonok GPU-ihoz, memóriamodulokhoz és teljesítményelektronikai alkatrészekhez. A szilikon hővezető lap szabott puhasága és rugalmassága lehetővé teszi, hogy az egyenetlen felületekhez illeszkedjen, így folyamatos érintkezést és javított hőkapcsolódást biztosít akár többszöri szerelés és hőciklus esetén is.
– Magas hővezetőképesség: 6 W/mK értékkel rendelkezik, így ez a 6 W/mK hővezető lap hatékonyan vezeti a hőt a melegedő alkatrészekről a hűtési megoldásokra
– Ultra vékony, 0,5 mm-es vastagság: Ennek a szilikon hővezető lapnak a 0,5 mm-es vastagsága kifejezetten a mobiltelefonokba épített, vékony helyekre és a sűrűn elrendezett GPU-alkatrészekre lett optimalizálva, ahol a szabad tér korlátozott
– Szilikon alapú megbízhatóság: A szilikon hővezető párnával együtt kiváló hővezetési tulajdonságokat, elektromos szigetelést, környezeti stabilitást és hosszú távú ellenálló képességet biztosít
– Kiváló illeszkedési képesség: A szilikon hővezető párnára jellemző összenyomódás révén mikro-részeket és egyenetlen felületeket tölt ki, így optimális érintkezést biztosít az interfészeken
– Könnyű felhelyezés és eltávolítás: A Volsun hővezető párnája egyszerűsíti a gyártási és javítási folyamatokat tisztán tapadó tulajdonságai révén, amelyek nem hagynak vissza maradékot és nem emelkednek fel
– Nem vezető, biztonságos anyag: A szilikon hővezető párnával elektromos szigetelés mellett magas hőátviteli sebesség érhető el, csökkentve ezzel a kockázatot érzékeny elektronikus szerelvényeknél
Alkalmazások és használati esetek
A Volsun 5 mm-es, 6 W/mK hővezetőképességű szilikon hővezető lapja a modern hőkezelési feladatok sokféle területére készült. Hatékony megoldást nyújt a mobiltelefonok GPU-jának hővezető lapjaként a mobiltelefon-gyártók, javítási szakemberek és utángyártott hőkezelési frissítések számára. A mobiltelefonok hővezető lapjainak alkalmazásában a vékony, 0,5 mm-es profil lehetővé teszi a pontos elhelyezést a fémes pajzsok, hőelosztók és hővezető keretek alatt anélkül, hogy megszorítaná a térközt vagy a mechanikai tűrést. Asztali és laptop GPU-k esetén ez a hővezető lap a memória- és feszültségszabályozó modulok hűtését támogatja, és akkor működik analóg módon a mobiltelefon GPU-jának hővezető lapjaként, amikor kompakt, alacsony profilú megoldásra van szükség
Gyakori alkalmazási területek:
– Mobiltelefonok hővezető lapjainak beépítése az SoC és a mobiltelefon GPU-komponensek környékén
– GPU-memória és VRAM hűtési frissítések és cserék, ahol 6 W/mK hővezető lapra van szükség
– Hőhidak kialakítása M.2 SSD-khez, teljesítménymodulokhoz és kompakt számítógépes alaplapokhoz
– Ipari elektronikai és beágyazott rendszerek, amelyek szilikon hővezető lapokat igényelnek magas hővezetőképességgel
– Prototípuskészítési és gyártósorok, ahol konzisztens, ismételhető hőátadási felületek szükségesek
Teljesítményelőnyök és technikai újítások
A Volsun szilikon alapú hővezető párnája egyensúlyt teremt a hővezetési képesség, a mechanikai rugalmasság és a gyártási egyszerűség között. A hővezető párnának 6 W/mK-os hővezetési értéke van, amely meghaladja a hagyományos, alacsony hővezetési képességű hézagkitöltő anyagokat, miközben könnyebben alkalmazható és kevésbé törékeny, mint a keramikus alapú párnák. Ez a 6 W/mK-os hővezető párnával jelentős hővezetési javulás érhető el okostelefonok GPU-hővezető párnáinak cseréjénél, ahol a korlátozott helyen belül a hőáramlás maximalizálása döntő fontosságú
Fő technológiai előnyök:
– Optimalizált töltőanyag-mátrix: A szilikon alapú hővezető párnába hővezető töltőanyagokat építettek be, amelyeket úgy osztottak el, hogy egyenletes hővezetési utakat biztosítsanak anélkül, hogy csökkentenék az anyag rugalmasságát
– Alacsony hőátvezetési ellenállású interfész: A 6 W/mK hővezető lemez csökkenti az interfész-ellenállást a GPU lapkák, a memória IC-k és a hőelosztók között, így alacsonyabb üzemelési hőmérsékletet és javított teljesítmény-stabilitást biztosít
– Nyomás alatti deformáció ellenállás: A szilikon alapú összetétel ellenáll a visszafordíthatatlan deformációnak ismételt terhelési ciklusok hatására, így megtartja a hővezetési teljesítményt a készülék élettartama során
– Szabályozott keménység: A Volsun hővezető lemeze olyan keménységre van optimalizálva, amely egyensúlyt teremt a megfelelő illeszkedés és a szerkezeti integritás között, így mechanikai terhelés hatására sem nyomódik ki vagy nem migrál
– Környezeti tartósság: A szilikon alapú hővezető lemez jobban ellenáll a hőciklusoknak, a páratartalomnak és az időjárásnak, mint sok szerves alternatíva, így megtartja hővezető képességét és fizikai formáját
Miért válassza a Volsun hővezető lemezét
Mérnököknek, javítási szakembereknek és az eredeti gyártóknak (OEM-eknek) megbízható hőelvezetési megoldást kínál a Volsun 6 W/mK hővezető lemez. Ez a szilikon alapú hővezető lemez egyaránt biztosítja az elektromos szigetelés biztonságát és versenyképes hővezetési teljesítményt. A 5 mm-es vastagság különösen a modern mobil eszközök és kompakt GPU-egységek számára lett kialakítva, ahol a helykorlátozás döntő fontosságú. A Volsun termék kiválasztása azt jelenti, hogy olyan terméket választunk, amelyet egységes gyártási alkalmazásra, megbízható üzemeltetésre és kiváló hőkezelésre terveztek – ezáltal felülmúlja számos általános hézagkitöltő anyagot.
Előnyök röviden:
– Az alacsonyabb hővezetésű lemezek cseréjével azonnali hővezetési javulás érhető el
– Egyszerűbb szerelés és csökkentett szennyeződési kockázat a hővezető pasztákhoz képest
– Alacsonyabb hőellenállás okostelefonok GPU-hővezető lemezeihez és szélesebb körű elektronikai hőkezelési feladatokhoz
– Tartós teljesítmény az eszköz teljes üzemideje során
Telepítési és kezelési útmutató
A Volsun hővezető párnához optimális teljesítmény eléréséhez ajánlott a megfelelő felület-előkészítés és kezelés. Tisztítsa meg az érintkezési felületeket megfelelő oldószerekkel az olajok és maradékok eltávolításához. Vágja le a szilikon hővezető párnát a kívánt méretre éles pengével, és ügyeljen arra, hogy a széleket pontosan illessze a komponens alaprajzához. Helyezze el óvatosan a 6 W/mK hővezető párnát a készülék és a hűtőborda vagy hőelosztó között úgy, hogy összenyomódjon, és teljes felületen érintkezzen. Kerülje a párnára gyakorolt nyújtó hatást a telepítés során, hogy megőrizze egyenletes vastagságát és rugalmasságát. A szervizelhetőség érdekében a szilikon hővezető párnát minimális maradék nélkül lehet eltávolítani és újra beilleszteni, így hatékony karbantartási folyamatokat tesz lehetővé.
Minőségbiztosítás és műszaki adatok
A Volsun gyártási folyamata szigorú minőségellenőrzési eljárásokat követ, hogy biztosítsa a hővezetési képesség, a vastagságtűrések és a mechanikai tulajdonságok állandóságát. Minden hővezető szilikonpárna értékelésre kerül annak ellenőrzésére, hogy megfelel-e a megadott 0,5 mm-es vastagságnak és a 6 W/mK-os hővezetési képességnek, így a tervezők és műszaki szakemberek megbízhatóan előrejelezhető hőkezelési teljesítményt kapnak. A Volsun terméke – amely egyben telefon GPU-hővezető párna és általános célú szilikon hővezető párna is – összenyomási, hőciklusos és környezeti hatásokra vonatkozó stabilitásvizsgálaton megy keresztül.
A Volsun Thermal Pad 5 mm, 6 W/mK hővezető szilikonpárna mobiltelefonokhoz és GPU-khoz egy célirányosan kifejlesztett szilikon hővezető párna, amely a kompakt elektronikus eszközök hőkezelésének színvonalát emeli. Akár egy mobiltelefon GPU-jának hővezető párnáját frissíti, akár GPU memóriamodulokat szerel fel vele, akár beágyazott rendszerekben hídalkotó hővezető felületeket hoz létre, ez a 6 W/mK-os hővezető párna mérhető javulást eredményez a hőátvitelben, a hosszú távú megbízhatóságban és a telepítés kényelmében. Bízzon a Volsun szilikon hővezető párnájában, amely a modern elektronikus eszközök által megkövetelt hőteljesítményt és mechanikai rugalmasságot nyújtja.
EN
