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Pads thermiques en silicone : une solution efficace de dissipation de la chaleur
Avec l'augmentation de la sophistication et de la densité de puissance des dispositifs électroniques modernes, l'évacuation efficace de la chaleur est devenue essentielle pour garantir un fonctionnement stable. En tant que matériau d'interface thermique haute performance, les pastilles thermiques en silicone sont largement utilisées dans les domaines des communications, de l'énergie nouvelle, de l'électronique grand public et d'autres secteurs, devenant ainsi un composant indispensable des systèmes de gestion thermique.
Les pastilles thermiques en silicone Volsun sont un matériau en feuille basé sur une matrice en silicone, chargé de remplissages hautement conducteurs thermiquement, et fabriqué selon un procédé spécialisé. Leur conductivité thermique peut être personnalisée entre 1,5 et 6,0 W/m·K, avec des épaisseurs disponibles de 0,5 à 5,0 mm. Elles offrent une excellente flexibilité, isolation et résistance mécanique, comblant efficacement l'espace d'air entre l'élément chauffant et le dissipateur thermique, améliorant ainsi l'efficacité du transfert de chaleur.
Pourquoi choisir les pastilles thermiques en silicone ?
● Excellente conductivité thermique : En ajustant le taux de charge et le procédé, différents niveaux de conductivité thermique peuvent être obtenus, répondant à divers scénarios d'application.
● Excellente flexibilité et compressibilité : Les tampons présentent une excellente élasticité et adaptabilité, permettant d'obtenir une résistance thermique de contact plus faible sous des pressions variables.
● Haute résistance au feu : Ce produit répond à la norme de résistance ignifuge V-0, garantissant la sécurité des équipements en cas de températures élevées ou de court-circuit.
● Installation et maintenance faciles : La forme en feuille facilite la découpe et la stratification, prend en charge l'assemblage automatisé et améliore considérablement l'efficacité de production.
Différences avec les matériaux de remplissage thermique
Bien que les pads thermiques et les gap fillers soient similaires en matière de base et de mécanisme de conductivité thermique, utilisant tous deux des matériaux à base de silicone, ils diffèrent sensiblement par leur forme et leur souplesse d'application. Les gap fillers thermiques sont de consistance pâteuse et adaptés au remplissage de joints irréguliers, tandis que les pads thermiques sont des feuilles solides préformées d'une épaisseur fixe, destinées à des applications standardisées et à grande échelle, offrant une plus grande cohérence et fiabilité.
Processus de production rigoureux, qualité contrôlée
Nous utilisons un processus de production rigoureux : mélange - calandrage - vulcanisation - découpe - inspection - emballage, garantissant que chaque pad thermique répond aux exigences du client en termes d'indicateurs clés tels que la conductivité thermique, l'épaisseur, la dureté et la densité. La taille standard de l'échantillon est de 235*235 mm, et la personnalisation est possible.
Les pads thermiques en silicone sont bien plus qu'un simple matériau ; ils constituent un partenaire fiable dans le système de gestion thermique de votre produit. Que ce soit pour un ordinateur haute performance, une station de base, un bloc-batterie de véhicule à énergie nouvelle ou un onduleur industriel, nous pouvons vous fournir la solution thermique adaptée. Contactez-nous pour plus de détails et un support technique !
