Kuidas saavutada madal piirpinnase soojuslik takistus: sügavasse vaatusse Volsun 6,0 W/m·K soojuspadi

Kaasaegse elektroonika maailmas vähenevad võimsusseadmed, samas kui nende soojuslahutus kiirendub pidevalt. Disainiinsenerite ja ostuosakonna spetsialistide jaoks ei piisa enam komponentide jahutamiseks tavalisest soojuslahutajast. Tõeline soojuslahutuse lahingutoimumiskoht on mikroskoopilisel tasandil: soojusallika ja jahutuselemendi vahelisel piirpinnal. Just siin muutub piirpinna soojusülekande takistus kas suurimaks kitsenduseks või saladuslikuks relvaks.

Nähtamatu vaenlane: piirpinna soojusülekande takistus

Kui vaadata mikroskoobi all poliitset metallist jahutusplaati või võimsusseadme korpust, ei ole pinnad täiesti tasased. Nad on täidetud mikroskoopiliste tippude ja sügavustega. Kui need kaks pinda surutakse kokku, puutuvad nad kokku vaid mõnes kõrgemas kohas. Ülejäänud ruumi täidavad mikroskoopilised õhupütked.

Kuna õhk on väga halb soojusjuht, teevad need väikesed õhutühjad isolatsioonikihi, mis loovad kõrgema piirpinnase soojusülekandetakistuse. Olenemata sellest, kui võimas teie alumiiniumist soojuslahutusplaat on, ei saa soojus tõhusalt välja liikuda, kui see jääb selle ühenduskohta kinni. Selle nähtamatu vaenlase likvideerimiseks vajate piirpinnamaterjali, mis suudab õhu täielikult välja suruda ja luua katkematult soojusülekande sillaks.

Madala piirpinnase soojusülekandetakistuse saavutamiseks on vaja materjali, mis tasakaalustab kahte olulist füüsilist omadust: pinnakatvust ja elastsust.

● Pinnakatvus: See on materjali võime „niisutada“ tahket pinda, võimaldades tal isegi suhteliselt väikeste kinnitumispingete all täpselt sobida mikroskoopiliste pinnakõverustega.

● Elastsus: Materjal peab säilitama sisemist paindlikkust, et neelata mehaanilisi tolerantsi, vibratsioone ja struktuurilisi nihkeid aeglaselt ilma kontakti kaotamata või pragunemata.

Kui soojusmaterjal ühendab kõrgelt paindlikku pinnatäitmist ja esiklassilist materjali terviklikkust, täidab see iga mikroõõnsuse, vähendades oluliselt soojusülekande takistust ja tagades aastaid ohutu ja usaldusväärse töö tegemise.

Tutvustame 6,0 W/m·K kõrgtehnoloogilist lahendust

Nende range tööstuslike nõuete täitmiseks on Volsun loonud VS-GP6001 Silikoone soojuspadja . Selle tahke lehtmaterjali on spetsiaalselt disainitud kõrgtemperatuursete keskkondade jaoks ning selle soojusjuhtivus on muljetavaldav 6,0 W/m·K .

VS-GP6001 eristab selle võimekus ultra-madalaks soojusülekande piirtakistuseks saavutada väga väikeste rõhkude all. See voolab sujuvalt mikroskoopiliste pinnakõveruste sisse, säilitades samas suurepärase elastsuse. Tarkusega pehme kõvadusega 45–70 Shore oo toimib see kaitsevana, pinget neelava padjana kergesti kahjustuvate komponentide jaoks.

Lisaks oma soojusomadustele on see tugev elektrilise isolaatorina, mille dielektriline läbitungpinge on >6 kV ja ruumala takistus 1,0 × 10¹² Ω·cm . See on loodud vastu pidama ekstreemsetele keskkonnatingimustele ja töötab usaldusväärselt temperatuuravahemikus -40 °C kuni +200 °C. Ohutus ja vastavus on tagatud, kuna kogu seeria saavutab UL94 V-0 tulekindluse klassifitseerimise ja vastab täielikult RoHS- ja REACH-nõuetele standardid.

Kohtades, kus see kõige rohkem loeb

6,0 W/m·K soojusjuhtivusega padaga kõrge soojustaluvus kasutatakse laialdaselt kõrgvõimsate pooljuhiseadiste ja jahutusplaatide vahel, autotööstuses elektronsetes juhtimisseadmetes (ECU) ning keerukates liitiumakupakkides, kus temperatuuri ühtlasuse säilitamine on ohutuse tagamiseks oluline.

Viige oma soojustamise disain järgmisele tasemele

Piirpinnase soojustakistuse alandamiseks ei ole vaja suuri pingutusjõude, mis võivad olla ohtu teie PCB-dele. Valides materjali, millel on erinäoline pinnakohastumisvõime ja kõrge soojustjuhtivus, saate oma jahutussüsteemi lihtsalt optimeerida.

Võtke täna ühendust Volsuni tehnilise meeskonnaga, et tellida standardne 235 mm x 235 mm näidis või arutada teie rakendusele täpselt sobivaid kohandatud lõike mõõtmeid.