* Alta conductividad térmica, baja resistencia térmica
* Excelente capacidad de humectación superficial y resiliencia
* Excelente retardo de llama
* Varias opciones de espesor, amplio rango de aplicaciones


Artículo |
Datos típicos |
Método de prueba |
Color estándar |
Gris |
Visual |
Densidad (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Grosor (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Resistencia a la tracción (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Elongado en el momento de la ruptura (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Conductividad térmica (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Clasificación de retardo a la llama |
V-0 |
UL94 |
Voltaje de perforación (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Resistividad volúmetrica (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Compresibilidad |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |



















Volsun presenta la almohadilla térmica Grizzly 24x12 para placa base, almohadilla térmica IP14 de silicona reutilizable de 400x400, una solución de refrigeración de alto rendimiento diseñada para satisfacer las exigencias informáticas modernas. Esta descripción del producto detalla sus características, aplicaciones, innovaciones y ventajas técnicas, demostrando por qué es la opción preferida para constructores de sistemas, técnicos en reparación y entusiastas que buscan una refrigeración superior de la placa base y una fiabilidad a largo plazo
Descripción del producto
La almohadilla térmica Volsun Grizzly 24x12 para placa base, almohadilla térmica reutilizable de silicona IP14 de 400x400 mm, está diseñada como un material versátil y eficaz de interfaz térmica para una amplia gama de dispositivos electrónicos. Al ser una almohadilla de silicona reutilizable, ofrece una conductividad térmica constante y una conformidad mecánica adecuada para llenar huecos irregulares entre chips, disipadores de calor y componentes del chasis. Diseñada según la norma de protección IP14, esta almohadilla térmica IP14 proporciona una resistencia robusta al polvo y a la entrada de partículas mecánicas, manteniendo al mismo tiempo excelentes propiedades de transferencia de calor, esenciales para la refrigeración de la placa base y la estabilidad general del sistema.
Las características clave
- Alta conductividad térmica: La almohadilla térmica permite una transferencia eficiente del calor desde las zonas críticas (hotspots) hacia los disipadores de calor y el chasis, mejorando el flujo térmico en componentes clave de la placa base. Esto permite temperaturas operativas más bajas y un rendimiento sostenido para las CPUs, los módulos VRM, los chipsets y los módulos de memoria
- Construcción reutilizable de silicona: Al tratarse de una almohadilla reutilizable de silicona, el producto conserva su elasticidad y conformidad superficial tras múltiples instalaciones. Los técnicos pueden reposicionar o sustituir los módulos sin comprometer el rendimiento, reduciendo los residuos y disminuyendo los costos de mantenimiento
- Dimensiones precisas: Con segmentos de 24 × 12 mm dentro de un formato versátil de lámina de 400 × 400 mm, la almohadilla de Volsun es adecuada tanto para reparaciones a pequeña escala como para flujos de trabajo de ensamblaje a gran escala. El dimensionamiento estandarizado permite una colocación repetible y una cobertura optimizada en aplicaciones de refrigeración de placas base
- Clasificación IP14: La almohadilla térmica IP14 cumple los criterios IP14 de protección contra la entrada de objetos sólidos mayores de 1 mm. Este diseño de almohadilla térmica IP14 minimiza la infiltración de partículas en su superficie y mantiene un contacto constante con los componentes, lo que favorece un rendimiento térmico duradero
- Cumplimiento mecánico: La matriz de silicona ofrece una suavidad y resistencia a la compresión equilibradas para adaptarse a superficies irregulares. Esto reduce las tensiones mecánicas sobre los componentes, al tiempo que garantiza una presión de contacto fiable, esencial para una refrigeración eficaz de la placa base
- Aislamiento eléctrico: La almohadilla proporciona aislamiento dieléctrico, protegiendo los circuitos sensibles mientras permite interfaces térmicas de contacto cercano en zonas de suministro de energía y circuitos integrados de control
- Baja resistencia térmica: Gracias a su formulación optimizada, la almohadilla térmica reduce la resistencia térmica entre la unión y la carcasa en numerosas configuraciones de placas base, lo que permite márgenes de potencia más exigentes y un funcionamiento estable del sistema bajo carga
Aplicaciones
- Placas base de escritorio y servidores: La almohadilla térmica Volsun es ideal para cubrir las brechas entre los conjuntos VRM, los módulos de memoria y los disipadores de calor en las placas base, ofreciendo una refrigeración constante de la placa base en distintos factores de forma
- Portátiles y sistemas compactos: En recintos reducidos donde el flujo de aire es limitado, el uso de una almohadilla de silicona reutilizable mejora la conducción térmica hacia las superficies del chasis o los disipadores térmicos internos, mejorando el control de la temperatura
- GPU y tarjetas de expansión: Las configuraciones de refrigeración personalizadas pueden beneficiarse de la capacidad de adaptación de la almohadilla al aplicarla entre los chips de memoria y los disipadores térmicos o cubiertas de terceros
- Reparación y mantenimiento: Los técnicos que realizan sustituciones o actualizaciones de componentes valorarán la naturaleza reutilizable de la almohadilla, lo que permite realizar múltiples trabajos con una sola lámina sin degradación del rendimiento
- Prototipado e I+D: Los ingenieros que diseñan soluciones térmicas pueden utilizar la almohadilla para pruebas iterativas, ajustando rápidamente las configuraciones mientras mantienen un acoplamiento térmico fiable
Innovaciones y ventajas de diseño
La almohadilla térmica Grizzly 24x12 de Volsun para placas base, almohadilla térmica reutilizable de silicona IP14 de 400x400 mm incorpora varias innovaciones diseñadas específicamente para las necesidades de la electrónica actual. El compuesto de silicona patentado equilibra la conductividad térmica con la compresibilidad, garantizando un área de contacto superior incluso sobre superficies rugosas o deformadas. La capacidad de reutilización de la almohadilla de silicona reduce el uso de materiales de un solo uso en los ciclos de reparación y prototipado, promoviendo la sostenibilidad sin comprometer el rendimiento.
El formato en lámina de 400x400 mm ofrece escalabilidad y un uso eficiente del material tanto en talleres pequeños como en entornos de producción. La segmentación premarcada de 24x12 mm permite una colocación rápida y repetible para patrones de refrigeración en placas base, minimizando los residuos y acelerando el ensamblaje. Al cumplir con los criterios IP14, esta almohadilla resulta especialmente eficaz en entornos donde es una preocupación la entrada de partículas, ayudando a mantener el acoplamiento térmico y reduciendo los intervalos de mantenimiento.
Ventajas técnicas
- Estabilidad a largo plazo: La base de silicona resiste la desecación, las grietas y la degradación por ciclos térmicos, preservando el rendimiento térmico durante ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento. Esta durabilidad favorece una vida útil prolongada de los componentes del sistema
- Interfaz térmica constante: La baja resistencia térmica del material y sus propiedades compresivas estables garantizan un rendimiento repetible en todas las instalaciones, lo que resulta fundamental en ensamblajes donde la calidad es crítica
- Facilidad de manipulación: La superficie no pegajosa de la almohadilla y su deformación predecible simplifican su manipulación y colocación durante el ensamblaje, reduciendo el tiempo de instalación y las tasas de error
- No conductor: El aislamiento eléctrico reduce el riesgo de cortocircuitos, lo que permite colocarla más cerca de pads y pistas expuestas en placas base y PCB
- Compatibilidad: La formulación de la almohadilla térmica es compatible con los materiales y acabados superficiales habituales de disipadores de calor, asegurando una amplia aplicabilidad en distintos diseños de hardware
Beneficios de rendimiento para la refrigeración de placas base
Un enfriamiento eficaz de la placa base es fundamental para la fiabilidad y el rendimiento del sistema. La almohadilla térmica Volsun mejora la evacuación de calor desde los módulos de regulación de voltaje (VRM), los chipsets y la memoria al rellenar los espacios de aire que, de lo contrario, obstaculizan la conducción térmica. Al mejorar el contacto entre los componentes y los disipadores de calor o el chasis, la almohadilla térmica IP14 contribuye a reducir las temperaturas centrales y periféricas, a lograr una regulación de voltaje más estable y a disminuir el estrangulamiento térmico (thermal throttling) durante cargas prolongadas.
Para los integradores de sistemas, la almohadilla de silicona reutilizable reduce la necesidad de almacenar materiales térmicos de un solo uso y acelera las operaciones de servicio. En bastidores de servidores de alta densidad o en equipos para juegos (gaming rigs), el rendimiento térmico predecible de la almohadilla permite presupuestos térmicos más ajustados y curvas de velocidad de ventilador más agresivas, calibradas para optimizar tanto la acústica como el control térmico.
Escenarios de Usuario
- Los ensambladores de sistemas que instalan CPUs de alta potencia en placas base compactas pueden utilizar la almohadilla para conectar las matrices VRM a un disipador de calor compartido, mejorando así el enfriamiento de la placa base y protegiendo los componentes bajo carga.
- Los talleres de reparación que sustituyen los chipsets o los módulos de suministro de energía se benefician de la capacidad de reposicionamiento de la almohadilla de silicona reutilizable durante los ciclos de prueba, lo que minimiza el consumo de material
- Los fabricantes originales (OEM) que desarrollan prototipos de nuevos diseños pueden iterar rápidamente las disposiciones térmicas cortando secciones de 24x12 mm de la hoja de 400x400 mm, lo que permite una validación ágil de los conceptos de refrigeración sin necesidad de adquirir repetidamente materiales
Calidad y cumplimiento
Volsun sigue rigurosos procesos de fabricación y garantía de calidad para asegurar que cada hoja de almohadilla térmica cumpla con las especificaciones de rendimiento. La clasificación IP14 refleja la atención prestada a la protección contra la entrada de sólidos y líquidos durante su manipulación y uso, y la formulación del material cumple con las normas industriales para el ensamblaje electrónico y el aislamiento
La almohadilla térmica Volsun Thermal Pad Grizzly 24x12 para placa base, almohadilla térmica reutilizable de silicona IP14 de 400x400 mm, combina alta conductividad térmica, conformidad mecánica, aislamiento eléctrico y reutilización en una única solución rentable para la refrigeración de placas base y para necesidades más amplias de gestión térmica electrónica. Ya sea para montajes de escritorio, portátiles compactos, refrigeración de GPU o reparación y prototipado profesionales, esta almohadilla térmica IP14 ofrece mejoras medibles en la transferencia de calor y la fiabilidad del sistema, al tiempo que promueve flujos de trabajo sostenibles y repetibles.
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