* Alta conductividad térmica, baja resistencia térmica
* Excelente capacidad de humectación superficial y resiliencia
* Excelente retención de llama
* Varias opciones de espesor, amplio rango de aplicaciones


Artículo |
Datos típicos |
Método de prueba |
Color estándar |
Gris |
Visual |
Densidad (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Grosor (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Resistencia a la tracción (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Elongado en el momento de la ruptura (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Conductividad térmica (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Clasificación de retardo a la llama |
V-0 |
UL94 |
Voltaje de perforación (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Resistividad volúmetrica (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Compresibilidad |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |







Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. fue fundada en 2006. Hemos mantenido el enfoque en I+D, producción y ventas de soluciones de aislamiento, sellado y protección durante más de 20 años
La calidad es nuestra cultura. Volsun tiene un moderno sistema de gestión de calidad, que ha pasado una serie de certificaciones de sistemas de calidad como IATF16949, ISO9001, etc.















R: Sí, aceptamos personalización y podemos producir productos en diferentes tamaños, empaques, colores de acuerdo a los requisitos
Volsun presenta la lámina de silicona térmica súper blanda de 6,0 W/mK de alta conductividad térmica para la refrigeración de controladores LED y fuentes de alimentación, un material de interfaz térmica diseñado específicamente para resolver los actuales desafíos de disipación de calor en electrónica compacta. Esta lámina de silicona térmica de alto rendimiento ofrece un equilibrio entre blandura, conformabilidad y una conductividad térmica excepcional, lo que la convierte en ideal para aplicaciones exigentes, como la refrigeración de controladores LED y fuentes de alimentación, donde la transferencia eficiente de calor, la conformidad mecánica y la fiabilidad a largo plazo son fundamentales.
Resumen del producto y características principales
La lámina de silicona térmica Volsun Super Soft 6.0 W/mK está formulada para ofrecer una gestión térmica superior en espacios reducidos. Con una conductividad térmica nominal de 6,0 W/mK, este material de silicona de alta conductividad térmica ofrece una mejora significativa frente a las almohadillas de silicona y los rellenos de brecha convencionales. Las propiedades mecánicas súper blandas de la lámina garantizan una excelente humectabilidad superficial y capacidad de relleno de brechas, lo que permite interfaces de baja resistencia térmica entre componentes generadores de calor y disipadores de calor o chasis. Ya sea para modernizar sistemas de refrigeración existentes de controladores LED o para diseñar nuevas soluciones de refrigeración para fuentes de alimentación, esta lámina de silicona térmica reduce las temperaturas de unión, mejora la durabilidad de los componentes y potencia la fiabilidad del sistema.
Características principales:
- Alta conductividad térmica: rendimiento de 6,0 W/mK para una transferencia rápida de calor.
- Formulación súper blanda: excelente conformabilidad a superficies irregulares y estrés mecánico mínimo sobre los componentes.
- Baja impedancia térmica: puentea eficazmente las brechas de aire y la rugosidad microscópica de la superficie.
- Estabilidad en un amplio rango de temperaturas: mantiene su rendimiento bajo ciclos térmicos prolongados, típicos en la refrigeración de drivers LED y fuentes de alimentación.
- Aislamiento eléctrico: seguro para su uso en proximidad con circuitos activos, al tiempo que proporciona trayectorias térmicas eficientes.
- Fácil de cortar e instalar: láminas flexibles que se pueden recortar para aplicaciones personalizadas.
Ventajas Técnicas e Innovación
La lámina de silicona de alta conductividad térmica de Volsun combina avances en la ciencia de materiales con un diseño centrado en aplicaciones prácticas. El innovador paquete de cargas y la matriz de silicona optimizada generan un producto capaz de transferir calor a 6,0 W/mK sin sacrificar su conformabilidad. Muchos materiales de alta conductividad térmica sacrifican flexibilidad para lograr un mejor rendimiento térmico; la solución de Volsun conserva la blandura mientras ofrece un rendimiento térmico elevado con silicona. Esto permite que la lámina compense las tolerancias y las tolerancias mecánicas en los ensamblajes de refrigeración de drivers LED y en las carcasas de refrigeración de fuentes de alimentación, reduciendo así la necesidad de sujeción mecánica y simplificando el proceso de ensamblaje.
La naturaleza eléctricamente aislante de la lámina de silicona térmica está diseñada para mantener aisladas las corrientes parásitas, al tiempo que permite una transmisión eficiente de la energía térmica. Esto reduce el riesgo y aumenta la libertad de diseño para soluciones térmicas en módulos compactos de refrigeración de controladores LED y sistemas de refrigeración de fuentes de alimentación de alta densidad. La estabilidad del material significa que su conductividad térmica no se degrada significativamente con los ciclos térmicos, lo que garantiza un rendimiento térmico a largo plazo predecible para la planificación del mantenimiento y las consideraciones de garantía.
Aplicaciones y Casos de Uso
- Refrigeración de controladores LED: La lámina de silicona térmica Super Soft de 6,0 W/mK es ideal para cubrir la interfaz entre los controladores LED y las carcasas disipadoras de calor o los disipadores térmicos. Su excelente conformabilidad asegura una baja resistencia de contacto incluso cuando el montaje mecánico no es perfecto, mejorando la eficiencia de refrigeración de los controladores LED y reduciendo la formación de puntos calientes.
- Refrigeración de la fuente de alimentación: las fuentes de alimentación de alta densidad y los convertidores CC-CC se benefician de rutas térmicas eficientes. La lámina de silicona térmica se puede utilizar entre los módulos de potencia y el chasis o entre fuentes de calor discretas y disipadores térmicos para mejorar la uniformidad térmica y reducir las temperaturas máximas.
- Electrónica industrial: los módulos de control, los accionamientos de motor y los controladores industriales de potencia suelen requerir materiales eficaces de interfaz térmica; el producto de Volsun ofrece tanto conformidad mecánica como alta conductividad térmica para estos entornos robustos.
- Telecomunicaciones y centros de datos: las fuentes de alimentación de factor de forma reducido y las unidades de radio remotas requieren soluciones térmicas compactas. La lámina de silicona térmica ofrece un alto rendimiento térmico, permitiendo a los diseñadores mantener la compacidad y la fiabilidad.
- Electrónica automotriz: Para controladores LED y electrónica de potencia integrados en el vehículo, donde son una preocupación las vibraciones y las tensiones mecánicas, la blandura y el rendimiento térmico de la lámina garantizan una acoplamiento térmico seguro sin someter a esfuerzo los componentes.
Beneficios del rendimiento
Al integrar la lámina Super Soft de 6,0 W/mK, los diseñadores pueden esperar mejoras térmicas medibles. Temperaturas de funcionamiento más bajas prolongan la vida útil de los componentes y reducen las tasas de fallo en aplicaciones de refrigeración de controladores LED y fuentes de alimentación. La reducción de la resistencia térmica mejora la disipación del calor y disminuye la carga térmica sobre los disipadores de calor puntuales, lo que permite utilizar componentes de refrigeración más pequeños o menos numerosos y, potencialmente, reducir el costo y el peso totales del sistema. La interfaz blanda reduce las tensiones mecánicas y permite adaptarse a las tolerancias de montaje, disminuyendo así las devoluciones debidas a daños mecánicos durante la instalación.
Instalación y manejo
La lámina de silicona térmica se suministra en forma práctica de lámina y puede cortarse con troquel o recortarse para adaptarse a huellas personalizadas. Su superficie pegajosa facilita la colocación inicial sin necesidad de adhesivos desordenados, y se adapta bajo ligera compresión para formar un puente térmico eficaz. Para proyectos de modernización en aplicaciones de refrigeración de controladores LED o actualizaciones de refrigeración de fuentes de alimentación, la lámina simplifica la instalación y ofrece beneficios térmicos inmediatos. Volsun recomienda almacenar las láminas en un ambiente seco y evitar su exposición prolongada a disolventes o contaminación extrema antes de la instalación.
Fiabilidad y Seguridad
La formulación de Volsun enfatiza tanto la fiabilidad térmica como la seguridad eléctrica. El silicona de alta conductividad térmica es aislante eléctrico, ignífugo según las normas industriales comunes y resistente a los ciclos térmicos prolongados. Esto garantiza un rendimiento constante durante todo el ciclo de vida del producto en los sistemas de refrigeración de drivers LED y en los conjuntos de refrigeración de fuentes de alimentación, lo que contribuye a un mayor tiempo medio entre fallos (MTBF) y a menores requisitos de mantenimiento.
Consideraciones de Diseño
Al seleccionar el grosor y el área adecuados para la lámina de silicona térmica, los diseñadores deben equilibrar la resistencia térmica y la conformidad mecánica. Las secciones más delgadas ofrecen una resistencia volumétrica menor, pero pueden ser menos tolerantes a huecos grandes; las secciones más gruesas mejoran el relleno de huecos, pero aumentan la longitud de la trayectoria térmica. Volsun ofrece múltiples grosores y puede adaptarse a dimensiones personalizadas para cumplir con los requisitos específicos de refrigeración de controladores LED y fuentes de alimentación. Se recomienda a los ingenieros modelar las trayectorias térmicas y, siempre que sea posible, validarlas mediante imágenes térmicas y pruebas de ciclos de temperatura durante la fase de prototipado.
¿Por qué elegir Volsun?
La lámina de silicona térmica Super Soft 6,0 W/mK de Volsun refleja una profunda experiencia en materiales térmicos diseñados específicamente para la refrigeración electrónica. La combinación única del producto —blandura y alta conductividad térmica de la silicona— lo convierte en una opción eficaz y de bajo riesgo para resolver los desafíos de refrigeración de drivers LED y fuentes de alimentación. Apoyado por el servicio técnico de Volsun, los diseñadores tienen acceso a datos del material, orientación sobre su manejo y opciones de personalización para garantizar la solución adecuada para cada aplicación.
Conclusión
Para aplicaciones que exigen tanto una transferencia térmica excepcional como una conformidad mecánica, la lámina de silicona de alta conductividad térmica Super Soft 6.0 W/mK de Volsun es un material de interfaz térmica óptimo. Ayuda a los ingenieros a lograr un enfriamiento fiable de los controladores LED y un enfriamiento eficiente de las fuentes de alimentación, con un esfuerzo mínimo de ensamblaje y estabilidad térmica a largo plazo. Combine el rendimiento de silicona de alta conductividad térmica con el compromiso de Volsun con la calidad y el soporte para elevar el diseño térmico de sus próximos dispositivos electrónicos.
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