* Alta conductividad térmica, baja resistencia térmica
* Excelente capacidad de humectación superficial y resiliencia
* Excelente resistencia a la llama
* Varias opciones de espesor, amplio rango de aplicaciones


Artículo |
Datos típicos |
Método de prueba |
Color estándar |
Gris |
Visual |
Densidad (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Grosor (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Dureza (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Resistencia a la tracción (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Elongado en el momento de la ruptura (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Conductividad térmica (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Clasificación de retardo a la llama |
V-0 |
UL94 |
Voltaje de perforación (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Resistividad volúmetrica (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Compresibilidad |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |







Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. fue fundada en 2006. Hemos mantenido el enfoque en I+D, producción y ventas de soluciones de aislamiento, sellado y protección durante más de 20 años
La calidad es nuestra cultura. Volsun tiene un moderno sistema de gestión de calidad, que ha pasado una serie de certificaciones de sistemas de calidad como IATF16949, ISO9001, etc.















R: Sí, aceptamos personalización y podemos producir productos en diferentes tamaños, empaques, colores de acuerdo a los requisitos
Volsun presenta el corte por troquelado de precisión de almohadillas térmicas de silicona para GPU y CPU: una solución avanzada diseñada para satisfacer las exigentes necesidades de gestión térmica de la electrónica moderna. Este producto combina almohadillas térmicas de silicona de alto rendimiento, procesos de corte por troquelado de precisión y ciencia de materiales personalizada para ofrecer una interfaz térmica fiable, repetible y fabricable para almohadillas térmicas de GPU y CPU, así como para otras aplicaciones de gestión térmica. Diseñado para fabricantes originales de equipo (OEM), integradores de sistemas y especialistas en reparación, la solución de Volsun mejora la conductividad térmica, la conformidad mecánica y la eficiencia de ensamblaje, manteniendo al mismo tiempo una calidad constante en todas las series de producción.
Descripción general y finalidad del producto
El corte preciso por troquelado de las almohadillas térmicas de silicona de Volsun para GPU y CPU es una solución integral de interfaz térmica optimizada para almohadillas de refrigeración de GPU y CPU, así como para otros dispositivos electrónicos de alta densidad donde la transferencia térmica y la conformidad mecánica son críticas. Estas almohadillas térmicas de silicona están formuladas para cubrir microespacios entre disipadores de calor, distribuidores térmicos y encapsulados de semiconductores. Los materiales de interfaz térmica de precisión que suministramos están disponibles en una variedad de espesores, conductividades y durezas (duro-metros), lo que permite a los diseñadores equilibrar el rendimiento térmico con la reducción de tensiones mecánicas.
La incorporación del corte preciso por troquelado permite formas complejas, tolerancias repetibles y tiempos de entrega rápidos para líneas de ensamblaje de alta producción.
Las características clave
- Propiedades de material personalizadas: Las almohadillas térmicas de silicona Volsun están formuladas para ofrecer un rendimiento térmico constante, aislamiento eléctrico y estabilidad a largo plazo. Nuestras almohadillas térmicas de silicona ofrecen una conductividad térmica controlada y una dureza personalizable para satisfacer las necesidades de distintas aplicaciones de almohadillas de refrigeración para GPU y CPU.
- Corte por troquelado de precisión: El proceso de troquelado de precisión produce piezas exactas y repetibles con ajustes dimensionales muy estrechos. Este troquelado de precisión permite geometrías complejas que se alinean con los diseños de PCB, los puntos de montaje y las fuentes de calor irregulares, garantizando que cada almohadilla térmica de silicona se coloque exactamente donde se requiere el puente térmico.
- Excelente conformabilidad: La matriz de silicona de nuestras almohadillas térmicas se adapta a las irregularidades de la superficie, rellenando los microespacios de aire que, de lo contrario, impedirían la transferencia de calor. Esta conformabilidad es esencial en las almohadillas de refrigeración para GPU y CPU, donde son comunes las irregularidades superficiales y las protuberancias de los conectores.
- Baja resistencia térmica: diseñadas para minimizar la resistencia térmica, estas almohadillas térmicas de silicona mejoran la disipación del calor desde componentes críticos. Como resultado, se reducen las temperaturas en la unión de las GPU y las CPU, lo que permite un mayor rendimiento y una mayor fiabilidad.
- Propiedades dieléctricas: las almohadillas térmicas de silicona ofrecen aislamiento eléctrico donde es necesario, evitando cortocircuitos mientras mantienen la conductividad térmica, lo cual es fundamental para componentes densamente empaquetados en placas de circuito impreso (PCB).
- Escalabilidad en la producción: el corte preciso con troquel permite una producción escalable, desde prototipos hasta series de producción en masa. Este proceso es compatible con la automatización y la colocación robótica, reduciendo el tiempo de ensamblaje y los costos laborales.
- Manipulación limpia y facilidad de uso: las almohadillas de Volsun incluyen revestimientos fáciles de desprender y pueden troquelarse con marcas de referencia (fiducials) y características de registro para una colocación automática precisa en entornos de fabricación.
Aplicaciones
- Almohadillas de refrigeración para GPU y CPU: Diseñadas específicamente como almohadillas de refrigeración para GPU y CPU, estas almohadillas térmicas de silicona se utilizan para establecer la interfaz entre las GPU, las CPU, la VRAM, los MOSFET y sus disipadores de calor o placas frías. Satisfacen las necesidades térmicas de portátiles para juegos, tarjetas gráficas de escritorio, estaciones de trabajo y aceleradores para centros de datos.
- Materiales de interfaz térmica de precisión: Además de las almohadillas de refrigeración para GPU y CPU, los materiales de interfaz térmica de precisión de Volsun son adecuados para electrónica de potencia, módulos LED, equipos de telecomunicaciones y unidades de control industrial, donde la gestión térmica afecta directamente al rendimiento y a la vida útil.
- Electrónica de consumo y sistemas integrados: La combinación de conformidad mecánica y transferencia térmica hace que estas almohadillas térmicas de silicona sean ideales para dispositivos de consumo compactos y sistemas integrados con flujo de aire limitado.
- Reparación, modernización y prototipado: las piezas troqueladas permiten kits de reparación rápidos y prototipado, donde se requiere un ajuste exacto y un rendimiento térmico constante sin necesidad de mecanizado extenso ni aplicación de adhesivos.
Innovación y ventajas técnicas
El troquelado de precisión de las almohadillas térmicas de silicona de Volsun para GPU y CPU aprovecha varias innovaciones que ofrecen una ventaja competitiva:
- Innovación en materiales: nuestras almohadillas térmicas de silicona utilizan una distribución especializada de cargas y un proceso de curado diseñados para maximizar las vías conductoras, preservando al mismo tiempo la elasticidad. Esto proporciona un equilibrio óptimo entre conductividad térmica y conformidad mecánica, ideal para almohadillas de refrigeración de GPU y CPU, así como para usos similares.
- Reología controlada para el troquelado: los materiales de silicona están diseñados específicamente para garantizar un troquelado consistente, evitando deshilachados en los bordes y la generación de partículas. Esta reología controlada asegura que cada pieza de material de interfaz térmica de precisión mantenga la integridad de sus bordes, lo cual es fundamental para su colocación automatizada y en entornos donde los residuos pueden afectar los índices de ensamblaje.
- Procesos de corte por troquelado con tolerancias ajustadas: Al integrar herramientas de alta precisión y control de procesos, Volsun garantiza dimensiones críticas consistentes en miles de piezas. Este nivel de precisión es fundamental para las almohadillas térmicas de refrigeración de GPU y CPU, que deben alinearse con las geometrías de los componentes y sus características de montaje.
- Personalización e iteración rápida: Volsun ofrece patrones de troquelado personalizados, variaciones de espesor y grados de rendimiento térmico. Los ciclos rápidos de prototipado, posibilitados por el troquelado de precisión, permiten a los ingenieros evaluar múltiples diseños de almohadillas térmicas para GPU y CPU de forma ágil y rentable.
- Estabilidad y fiabilidad a largo plazo: La química del silicona proporciona estabilidad térmica en amplios rangos de temperatura, así como resistencia a los ciclos térmicos, la oxidación y la humedad. Para las almohadillas térmicas de refrigeración de GPU y CPU, sometidas a cargas térmicas variables, la durabilidad y el rendimiento térmico constante constituyen beneficios clave de las almohadillas térmicas de silicona de Volsun.
- Compatibilidad con el ensamblaje automatizado: Las piezas troqueladas incluyen características que permiten su compatibilidad con sistemas de colocación automática (pick-and-place), lo que posibilita líneas de ensamblaje automatizadas de alta velocidad. Esta compatibilidad reduce el tiempo de producción y mejora el rendimiento para los fabricantes que utilizan almohadillas térmicas de silicona de Volsun como almohadillas de refrigeración para GPU y CPU en productos de alta volumetría.
Consideraciones y Especificaciones de Diseño
Al seleccionar almohadillas térmicas de silicona Volsun con troquelado de precisión para almohadillas de refrigeración de GPU y CPU, los diseñadores deben considerar:
- Conductividad térmica: Elija la clasificación requerida en W/m·K según la simulación térmica y las temperaturas objetivo de unión. Volsun ofrece una gama de conductividades para adaptarse a distintos presupuestos térmicos.
- Espesor y compresión: Los espesores disponibles y las relaciones de compresión afectan el relleno de huecos y la presión de contacto. Una selección adecuada del espesor garantiza un contacto óptimo entre el disipador de calor y la superficie del componente.
- Dureza (Durometría): Los valores Shore influyen en la compresibilidad y la transferencia de esfuerzos. Las almohadillas con menor dureza Shore se adaptan mejor a superficies rugosas; las almohadillas con mayor dureza Shore pueden ofrecer un mejor soporte mecánico.
- Tolerancias de corte por troquelado: Especifique las tolerancias necesarias para la alineación y colocación. El troquelado de precisión de Volsun puede cumplir con los estrictos requisitos dimensionales típicos de las almohadillas térmicas para refrigeración de GPU y CPU.
- Requisitos de aislamiento eléctrico: Determine si se requiere rigidez dieléctrica para prevenir cortocircuitos, y seleccione almohadillas térmicas de silicona con las propiedades aislantes adecuadas.
- Acabado superficial y limpieza: Volsun garantiza que los bordes troquelados estén libres de residuos y partículas, minimizando los riesgos de contaminación durante el ensamblaje.
Garantía de calidad y soporte manufacturero
Volsun aplica rigurosos protocolos de control de calidad en todo el proceso de fabricación. La verificación de materiales entrantes, la supervisión en línea de los procesos y la inspección final son estándares habituales. Las herramientas de corte por troquel de precisión se mantienen en condiciones controladas para garantizar una calidad constante de las piezas. Las certificaciones de los materiales, la trazabilidad por lote y la validación de muestras respaldan los procesos de calificación de los fabricantes de equipos originales (OEM) para almohadillas de refrigeración GPU/CPU y otros materiales de interfaz térmica de precisión.
El corte preciso por troquelado de las almohadillas térmicas de silicona de Volsun para GPU y CPU combina almohadillas térmicas de silicona diseñadas con tecnología avanzada y un corte preciso por troquelado para ofrecer una solución de alto rendimiento y fabricable ante los actuales desafíos de gestión térmica. Optimizadas como almohadillas térmicas para refrigeración de GPU y CPU, así como para una amplia gama de aplicaciones electrónicas, estas materias primas térmicas de precisión ofrecen baja resistencia térmica, excelente conformabilidad, aislamiento eléctrico y geometría repetible para el ensamblaje automatizado. Ya sea para producción en alta volumetría, prototipado rápido o reparación y modernización, las almohadillas térmicas de silicona de Volsun y su experiencia en corte preciso por troquelado proporcionan el puente térmico que sus diseños requieren para un funcionamiento fiable y un rendimiento óptimo.
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