El Compuesto de Encapsulado Térmico 3.0w/mk de Volsun es un compuesto de resina de silicona de alto rendimiento diseñado para transferir eficientemente el calor lejos de los componentes electrónicos. Este pegamento AB está formulado especialmente con una conductividad térmica de 3.0w/mk, lo que lo hace ideal para aplicaciones donde la disipación de calor es crítica.
El Compuesto de Encapsulado Térmico Volsun es fácil de mezclar y aplicar, lo que lo hace perfecto tanto para proyectos profesionales como para proyectos de bricolaje. Simplemente combine los dos componentes en partes iguales, mézclelos bien y vierta el compuesto sobre el componente electrónico para crear un sello resistente al calor y duradero. Una vez curado, el compuesto de encapsulado forma una barrera protectora que protege los componentes electrónicos del polvo, la humedad y otros factores ambientales.
Este resina silicona conductiva térmica es altamente versátil y puede utilizarse en una amplia gama de aplicaciones, incluyendo iluminación LED, fuentes de alimentación, electrónica automotriz y más. Su baja viscosidad le permite fluir fácilmente hacia espacios ajustados y diseños intrincados, asegurando una cobertura óptima y transferencia de calor. El Compuesto de Encapsulado Térmico Volsun también es retardante de llama y tiene excelentes propiedades de adherencia, proporcionando una protección y rendimiento duradero.
Ya sea que busques mejorar la gestión térmica de tus dispositivos electrónicos o necesites un compuesto de encapsulado confiable para tu próximo proyecto, el Compuesto de Encapsulado Térmico 3.0w/mk de Volsun es la solución perfecta. Con su alta conductividad térmica, facilidad de uso y durabilidad, esta pegamento AB seguramente cumplirá con tus necesidades y superará tus expectativas.
Confía en Volsun para todas tus necesidades de gestión térmica y experimenta la diferencia que pueden hacer la calidad y el rendimiento. Mejora tus proyectos electrónicos con el Compuesto de Encapsulado Térmico 3.0w/mk de Volsun hoy y asegúrate de que tus dispositivos funcionen frescos, eficientes y confiables durante años.
Compuesto de encapsulado para electrónica, compuesto de encapsulado de silicona
Descripción
VS-TP2001 es un material gelificable termalmente conductor de tipo líquido formable a dos componentes 1:1 que se cura a temperatura ambiente o después del calentamiento, formando un elastómero de silicona termalmente conductor elástico, especialmente diseñado para la fabricación de productos y módulos eléctricos y electrónicos, como la protección de encapsulado de módulos de fuente de alimentación, convertidores de frecuencia, sensores, etc., conexión y fijación entre dispositivos electrónicos automotrices y PCB, etc.
Características
* Temperatura de funcionamiento continua: -70℃~+200℃
* Excelentes propiedades mecánicas y extensibilidad
* Excelente conductividad térmica y resistencia a la vejez
* Baja viscosidad, nivelación automática, excelente capacidad de perforación
* Bajo módulo, bajo esfuerzo, buena adherencia tanto a metales como a plásticos
Especificaciones del producto
|
|
|
|
|
|
Color - Después de mezclar |
|
|
Viscosidad (Componente A) @25℃ |
|
|
Viscosidad (Componente B) @25℃ |
|
|
Viscosidad (Después de mezclar) @25℃ |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Resistencia a la Tracción |
|
|
Alargamiento en la Rotura |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Componente A: 0.5kg; Componente B: 0.5kg |
|
Componente A: 10kg; Componente B: 10kg |
|
Componente A: 20kg; Componente B: 20kg |
|
Componente A: 40kg; Componente B: 40kg |
|
Componente A: 50kg; Componente B: 50kg |
Nota: Tamaño especial y embalaje están disponibles a petición
Instrucciones * Los componentes A y B se mezclan por separado
* Mezclar los componentes A y B bien agitados según la proporción de 1:1 (se puede usar la proporción de volumen/peso)
* El compuesto mezclado se vierte en el dispositivo que necesita ser sellado, luego curado en reposo. Puede curarse a temperatura ambiente o mediante calentamiento
Precauciones * Para garantizar la distribución uniforme de los rellenos, los componentes A y B deben agitarse por separado antes de mezclarse, para que cada agente compuesto esté mezclado de manera homogénea
* Después de mezclar A y B, reaccionarán y se curarán mutuamente, por lo que es necesario utilizarlos después de la mezcla, y no pueden usarse nuevamente después de mezclarse y curarse
* Al verter en la parte protectora, no debe haber grandes desechos u otros contaminantes en la parte protectora para evitar afectar la adherencia mutua del material y el objeto
* Antes de que el material esté completamente curado, evite que otros objetos entren en contacto con el material, afectando su apariencia y protección
rendimiento del material
* Este producto no debe estar en la boca ni en los ojos. Si accidentalmente entra en la boca o los ojos, enjuáguelo con agua a tiempo o vaya al hospital para recibir tratamiento médico.
* Si se necesita alta conductividad térmica, se requiere desgasificación bajo vacío antes de verter
* En un entorno de baja temperatura, el tiempo de curado se extenderá accordingly
Condiciones de almacenamiento Vida útil
* El producto debe almacenarse en la envoltura original, manteniendo la tapa cerrada herméticamente para evitar la contaminación. Temperatura: 15℃＜T＜30℃; Humedad Relativa: HR＜70%
* La vida útil es de 9 meses desde la fecha de fabricación
Espectáculo de la empresa
Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd. fue fundada en 2006. Nos hemos centrado en el desarrollo, producción y ventas de soluciones de aislamiento, sellado y protección durante más de 18 años. La calidad es nuestra cultura. Volsun cuenta con un moderno sistema de gestión de calidad, que ha pasado una serie de certificaciones de sistemas de calidad como IATF16949, ISO9001, etc. Hasta ahora, Volsun ha colaborado con clientes de 88 países, ofreciendo soluciones de sellado y waterproof adecuadas para algunas empresas bien conocidas en los sectores de las telecomunicaciones, automóvil y energía, entre otros.
Exposición en el extranjero
EN
