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Silikon-Wärmeleitpads: Eine effiziente Lösung zur Wärmeableitung
Mit der zunehmenden Komplexität und Leistungsdichte moderner elektronischer Geräte ist eine effiziente Wärmeableitung entscheidend geworden, um einen stabilen Betrieb sicherzustellen. Als Hochleistungs-Wärmeleitmaterial werden Silikon-Wärmeleitpads in den Bereichen Telekommunikation, neue Energien, Unterhaltungselektronik und anderen Anwendungen weit verbreitet eingesetzt und sind somit ein unverzichtbarer Bestandteil von Thermomanagementsystemen.
Volsun-Silikon-Wärmeleitpads sind flächige Materialien auf Silikonbasis, die mit hochwirksamen wärmeleitfähigen Füllstoffen versehen und durch ein spezielles Herstellverfahren produziert werden. Ihre Wärmeleitfähigkeit kann zwischen 1,5 und 6,0 W/m·K angepasst werden, bei Dicken von 0,5 bis 5,0 mm. Sie zeichnen sich durch hervorragende Flexibilität, Isolationsfähigkeit und mechanische Festigkeit aus und füllen effektiv den Luftspalt zwischen Wärmequelle und Kühlkörper, wodurch die Effizienz des Wärmetransfers verbessert wird.
Warum Silikon-Wärmeleitpads wählen?
●Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: Durch Anpassung des Füllstoffanteils und des Verfahrens können unterschiedliche Stufen der Wärmeleitfähigkeit erreicht werden, um verschiedenen Anwendungsszenarien gerecht zu werden.
●Hervorragende Flexibilität und Komprimierbarkeit: Die Pads weisen eine ausgezeichnete Elastizität und Anpassungsfähigkeit auf und erreichen unter wechselnden Druckbedingungen einen niedrigeren Kontakt-Wärmewiderstand.
●Hohe Flammwidrigkeit: Dieses Produkt erfüllt den V-0-Flammwidrigkeitsstandard und gewährleistet die Sicherheit der Ausrüstung bei hohen Temperaturen und Kurzschlussbedingungen.
●Einfache Installation und Wartung: Die flächige Form ermöglicht leichtes Schneiden und Laminieren, unterstützt die automatisierte Montage und verbessert die Produktionseffizienz erheblich.
Unterschiede zu thermischen Gap Fillern
Obwohl Wärmeleitpads und Gap Filler ähnliche Grundmaterialien und Wärmeleitmechanismen aufweisen und beide silikonbasierte Materialien verwenden, unterscheiden sie sich deutlich in Form und Anwendungsflexibilität. Thermische Gap Filler sind pastenartig und eignen sich zum Ausfüllen unregelmäßiger Spalte, während Wärmeleitpads vorgeformte feste Folien mit definierter Dicke sind, die sich für standardisierte, hochvolumige Anwendungen eignen und eine höhere Konsistenz und Zuverlässigkeit bieten.
Strenger Produktionsprozess, kontrollierte Qualität
Wir nutzen einen strengen Produktionsprozess: Mischen – Kalandrieren – Vulkanisieren – Schneiden – Prüfung – Verpackung, um sicherzustellen, dass jedes Wärmeleitpad die Kundenanforderungen hinsichtlich wichtiger Kenngrößen wie Wärmeleitfähigkeit, Dicke, Härte und Dichte erfüllt. Die Standardprobengröße beträgt 235*235 mm, Sonderanfertigungen sind möglich.
Silikon-Wärmeleitpads sind mehr als nur ein Material; sie sind ein zuverlässiger Partner in Ihrem thermischen Management-System. Ob Hochleistungscomputer, Basisstation, Batteriepack für Fahrzeuge mit neuer Energie oder industrieller Wechselrichter – wir bieten Ihnen die passende thermische Lösung. Kontaktieren Sie uns für weitere Details und technische Unterstützung!
