* Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Widerstand
* Hervorragende Oberflächenbenetzbarkeit und Widerstandsfähigkeit
* Hervorragender Flammschutz
* Mehrere Dickenauswahlmöglichkeiten, weites Anwendungsspektrum


Artikel |
Typische Daten |
Testmethode |
Standardfarbe |
Grau |
Visual |
Dichte (g/cm3) |
1.9 |
ASTM D792 |
Dicke (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Härte (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Zugfestigkeit (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Verlängerung bei Bruch (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Flammschutzklasse |
V-0 |
UL94 |
Durchbruchsspannung (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Volumenwiderstand (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Kompressibilität |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |



















Volsun stellt das Wärmeleitpad Grizzly 24x12 für Mainboards – IP14-Wärmeleitpad, wiederverwendbares Silikon-Wärmeleitpad 400x400 – vor, eine Hochleistungs-Kühllösung, die speziell für die Anforderungen moderner Rechensysteme entwickelt wurde. Diese Produktbeschreibung erläutert die Merkmale, Einsatzgebiete, Innovationen und technischen Vorteile des Wärmeleitpads und zeigt auf, warum es die bevorzugte Wahl für Systemintegratoren, Reparaturtechniker und Enthusiasten ist, die eine überlegene Mainboard-Kühlung und langfristige Zuverlässigkeit suchen.
PRODUKTOVERSICHT
Die Volsun-Wärmeleitfolie Grizzly 24x12 Motherboard IP 14 Wärmeleitfolie aus wiederverwendbarem Silikon, 400x400 mm, wurde als vielseitiges und effektives thermisches Schnittstellenmaterial für eine breite Palette elektronischer Geräte entwickelt. Als wiederverwendbare Silikonfolie bietet sie eine konstante Wärmeleitfähigkeit und mechanische Anpassungsfähigkeit, um unregelmäßige Spalte zwischen Chips, Heat-Spreadern und Gehäusekomponenten zu füllen. Die nach IP14-Schutzstandard konstruierte Wärmeleitfolie bietet eine hohe Beständigkeit gegen Staub und mechanische Einwirkung und behält dabei hervorragende Wärmeübertragungseigenschaften bei, die für die Kühlung von Motherboards und die allgemeine Systemstabilität entscheidend sind.
Hauptmerkmale
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Wärmeleitfolie ermöglicht einen effizienten Wärmetransport von Hotspots zu Kühlkörpern und Gehäusen und verbessert so den Wärmefluss über kritische Motherboard-Komponenten. Dadurch werden niedrigere Betriebstemperaturen und eine dauerhafte Leistung für CPUs, VRMs, Chipsätze und Arbeitsspeichermodule erreicht.
- Wiederverwendbare Silikonkonstruktion: Als wiederverwendbare Silikon-Pad behält das Produkt nach mehrfachen Installationen seine Elastizität und Oberflächenanpassungsfähigkeit bei. Techniker können Module neu positionieren oder ersetzen, ohne Leistungseinbußen in Kauf nehmen zu müssen, wodurch Abfall reduziert und Wartungskosten gesenkt werden.
- Präzise Abmessungen: Mit Segmenten von 24 × 12 mm innerhalb eines vielseitigen Blattformats von 400 × 400 mm eignet sich das Pad von Volsun sowohl für kleinere Reparaturen als auch für großflächige Montageprozesse. Die standardisierten Maße ermöglichen eine wiederholbare Platzierung und eine optimierte Abdeckung für Kühlungsanwendungen auf Motherboards.
- IP14-Schutzart: Das IP14-Thermalpad erfüllt die IP14-Anforderungen zum Schutz gegen den Eintritt fester Fremdkörper größer als 1 mm. Diese IP14-Thermalpad-Konstruktion minimiert das Eindringen von Partikeln in die Oberfläche des Pads und gewährleistet einen konstanten Kontakt mit den Komponenten, was eine langfristig stabile thermische Leistung unterstützt.
– Mechanische Kompatibilität: Die Silikonmatrix bietet eine ausgewogene Weichheit und Druckfestigkeit, um unebene Oberflächen auszugleichen. Dadurch wird die mechanische Belastung der Komponenten verringert, während gleichzeitig ein zuverlässiger Kontakt-Druck sichergestellt wird – entscheidend für eine effektive Mainboard-Kühlung
– Elektrische Isolierung: Die Dichtung gewährleistet eine dielektrische Trennung und schützt empfindliche Schaltungen, während sie gleichzeitig eine eng anliegende thermische Schnittstelle in den Stromversorgungsbereichen und an den Steuer-ICs ermöglicht
– Geringer thermischer Widerstand: Durch die optimierte Zusammensetzung senkt die Thermischleife den thermischen Übergangswiderstand zwischen Junction und Gehäuse bei vielen Mainboard-Aufbauten, wodurch aggressivere Leistungsbudgets und ein stabiler Systembetrieb unter Last ermöglicht werden
Anwendungen
– Desktop- und Server-Mainboards: Die Volsun-Thermischleife eignet sich ideal zum Ausgleich von Spalten zwischen VRM-Arrays, Arbeitsspeichermodulen und Kühlkörpern auf Mainboards und gewährleistet eine konsistente Mainboard-Kühlung über unterschiedliche Formfaktoren hinweg
- Laptops und kompakte Systeme: In engen Gehäusen mit eingeschränktem Luftstrom verbessert die Verwendung eines wiederverwendbaren Silikonpads die Wärmeleitung zu Gehäuseoberflächen oder internen Wärmeverteilern und steigert so die Temperaturregelung
- GPU und Erweiterungskarten: Individuelle Kühllösungen profitieren von der Anpassungsfähigkeit des Pads, wenn es zwischen Speicherchips und Aftermarket-Kühlkörpern oder -Abdeckungen angebracht wird
- Reparatur und Wartung: Techniker, die Komponenten austauschen oder aufrüsten, schätzen die wiederverwendbare Beschaffenheit des Pads, da eine einzige Folie für mehrere Einsätze genutzt werden kann, ohne dass die Leistung nachlässt
- Prototyping und F&E: Ingenieure, die thermische Lösungen entwerfen, können das Pad für iterative Tests verwenden, um Konfigurationen schnell anzupassen und gleichzeitig eine zuverlässige thermische Kopplung aufrechtzuerhalten
Innovationen und Designvorteile
Die thermische Pads von Volsun, Grizzly 24x12 Motherboard IP14, wiederverwendbares Silikon-Thermalpad 400x400, beinhalten mehrere Innovationen, die speziell auf die Anforderungen moderner Elektronik zugeschnitten sind. Die patentierte Silikon-Verbundmasse vereint hohe Wärmeleitfähigkeit mit Kompressibilität und gewährleistet so eine hervorragende Kontaktfläche – selbst auf rauen oder verformten Oberflächen. Die Wiederverwendbarkeit des Silikon-Pads reduziert den Einsatz von Einwegmaterialien bei Reparaturen und beim Prototyping und fördert damit Nachhaltigkeit, ohne Leistungseinbußen in Kauf zu nehmen.
Das Blattformat mit den Maßen 400x400 mm bietet Skalierbarkeit und effiziente Materialausnutzung sowohl in kleinen Werkstätten als auch in Produktionsumgebungen. Die vorgestanzten Segmente mit den Abmessungen 24x12 mm ermöglichen eine schnelle und wiederholgenaue Platzierung für Kühlungsmuster auf Mainboards, wodurch Abfall minimiert und die Montage beschleunigt wird. Da das Pad die IP14-Anforderungen erfüllt, eignet es sich besonders für Umgebungen, in denen Partikeleintritt ein Problem darstellt; dies trägt zur Aufrechterhaltung einer zuverlässigen Wärmeübertragung bei und verlängert die Wartungsintervalle.
Technische Vorteile
– Langzeitstabilität: Die Silikonbasis widersteht Austrocknung, Rissbildung und Degradation durch thermisches Zyklen, wodurch die Wärmeleistung über wiederholte Erwärmungs- und Abkühlungszyklen hinweg erhalten bleibt. Diese Langlebigkeit unterstützt eine verlängerte Lebensdauer der Systemkomponenten
– Konsistente Wärmeübergangsfläche: Der geringe thermische Widerstand des Materials und seine stabilen Kompressionseigenschaften gewährleisten eine reproduzierbare Leistung bei jeder Montage – entscheidend für qualitätskritische Baugruppen
– Einfache Handhabung: Die nichtklebrige Oberfläche des Pads und seine vorhersehbare Verformung vereinfachen die Handhabung und Platzierung während der Montage und reduzieren Montagezeit sowie Fehlerquote
– Nichtleitend: Die elektrische Isolation verringert das Risiko von Kurzschlüssen und ermöglicht eine engere Platzierung nahe freiliegender Kontakte und Leiterbahnen auf Motherboards und Leiterplatten (PCBs)
– Kompatibilität: Die Zusammensetzung des Wärmeleitpads ist mit gängigen Kühlkörpermaterialien und Oberflächenbeschichtungen kompatibel und gewährleistet daher eine breite Anwendbarkeit in unterschiedlichen Hardwarekonstruktionen
Leistungsvorteile für die Motherboard-Kühlung
Eine effektive Motherboard-Kühlung ist zentral für Zuverlässigkeit und Leistung des Systems. Die Volsun-Wärmeleitpaste verbessert die Wärmeableitung von VRMs, Chipsätzen und Arbeitsspeicher, indem sie Luftspalte füllt, die andernfalls die Wärmeleitung behindern würden. Durch die Verbesserung des Kontakts zwischen Komponenten und Kühlkörpern oder dem Gehäuse trägt die IP14-Wärmeleitpaste zu niedrigeren Kerntemperaturen und Temperaturen der Peripheriekomponenten, stabilerer Spannungsregelung sowie einer verringerten thermischen Drosselung bei anhaltender Last bei.
Für Systemintegratoren reduziert die wiederverwendbare Silikon-Pad den Bedarf an Lagerhaltung von Einweg-Wärmeleitmaterialien und beschleunigt Servicevorgänge. In hochdichten Server-Racks oder Gaming-Systemen ermöglicht die vorhersehbare thermische Leistung der Pad engere thermische Budgets und aggressivere Lüfterkurven, die auf optimierte Akustik und thermische Steuerung abgestimmt sind.
Nutzer-Szenarien
– Systembauer, die Hochleistungs-CPU auf kompakten Motherboards installieren, können die Pad verwenden, um VRM-Arrays mit einem gemeinsamen Kühlkörper zu verbinden und so die Motherboard-Kühlung zu verbessern sowie Komponenten unter Last zu schützen.
- Reparaturwerkstätten, die Chipsätze oder Stromversorgungsmodulen austauschen, profitieren von der wiederverwendbaren Silikon-Pad-Funktion, das während der Testzyklen neu positioniert werden kann, wodurch der Materialverbrauch minimiert wird
- OEMs, die neue Konstruktionen prototypisch entwickeln, können thermische Layouts schnell iterieren, indem sie 24x12 cm große Abschnitte aus der 400x400 mm großen Folie schneiden; dies ermöglicht eine schnelle Validierung von Kühlkonzepten, ohne wiederholte Materialbestellungen vornehmen zu müssen
Qualität und Konformität
Volsun folgt strengen Fertigungs- und Qualitätsicherungsprozessen, um sicherzustellen, dass jede thermische Padscheibe die Leistungsspezifikationen erfüllt. Die IP14-Schutzart spiegelt die besondere Aufmerksamkeit wider, die beim Umgang und bei der Verwendung auf den Schutz gegen das Eindringen von Fremdkörpern gelegt wird, und die Materialzusammensetzung entspricht den branchenüblichen Standards für die elektronische Montage und Isolierung
Die Volsun-Wärmeleitfolie Grizzly 24x12 für Motherboards, IP14-Wärmeleitfolie, wiederverwendbare Silikon-Wärmeleitfolie 400x400 vereint hohe Wärmeleitfähigkeit, mechanische Anpassungsfähigkeit, elektrische Isolierung und Wiederverwendbarkeit in einer einzigen, kosteneffizienten Lösung für die Kühlung von Motherboards und allgemeinere Anforderungen an das thermische Management elektronischer Geräte. Ob für Desktop-Systeme, kompakte Laptops, GPU-Kühlung oder professionelle Reparatur- und Prototyping-Anwendungen – diese IP14-Wärmeleitfolie bietet messbare Verbesserungen bei der Wärmeübertragung und Systemzuverlässigkeit und fördert nachhaltige, wiederholbare Arbeitsabläufe.
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