* Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringer thermischer Widerstand
* Hervorragende Oberflächenbenetzbarkeit und Widerstandsfähigkeit
* Hervorragender Flammschutz
* Mehrere Dickenauswahlmöglichkeiten, weites Anwendungsspektrum


Artikel |
Typische Daten |
Testmethode |
Standardfarbe |
Grau |
Visual |
Dichte g/cm³ |
1.9 |
ASTM D792 |
Dicke (mm) |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
Härte (Shore OO) |
30~70 |
GB/T 531.1-2008 |
Zugfestigkeit (KPa) |
≥100 |
GB/T 528-2009 |
Verlängerung bei Bruch (%) |
≥25 |
GB/T 528-2009 |
Wärmeleitfähigkeit (W/m·k) |
1.5 |
ASTM D5470 |
Entflammbarkeitsklasse |
V-0 |
UL94 |
Durchbruchsspannung (kV/mm) |
>8 |
ASTM D149 |
Volumenwiderstand (Ω·cm) |
≥1.0×10^14 |
ASTM D257 |
Kompressibilität |
>50% |
GB/T 20671.2-2006 |

























Volsun präsentiert ein Hochleistungs-Thermisches Pad, das die anspruchsvollen Anforderungen an die Wärmeableitung in mobilen Geräten und Rechnerhardware erfüllt. Das thermische Silikonpad „Thermal Pad 5 mm, 6 W/mK“ von Volsun für Smartphones und GPUs ist als vielseitiges Silikon-Thermopad konzipiert und gewährleistet eine konsistente, zuverlässige Wärmeübertragung sowie mechanische Robustheit. Dieses Silikon-Thermopad von Volsun eignet sich ideal für Anwendungen von Smartphone-Prozessoren bis hin zu diskreten Grafikkarten und bietet außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit sowie langlebige Leistung bei einer schlanken Bauhöhe von nur 0,5 mm. Als speziell entwickelte 6-W/mK-Thermopad-Lösung adressiert das Angebot von Volsun Herausforderungen im Bereich Thermomanagement mit Präzision, Stabilität und Materialinnovation.
Produktübersicht und zentrale Merkmale
Die Volsun-Wärmeleitfolie mit einer Dicke von 5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK ist eine hochwertige Silikon-Wärmeleitfolie, die speziell entwickelt wurde, um die Lücke zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Wärmeableitern oder Kühlkörpern effizient zu schließen. Diese Wärmeleitfolie mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK bietet eine gleichmäßige, nachgiebige Verbindung, die den thermischen Widerstand minimiert und die Kühlleistung für CPUs, GPU-Chips in Smartphones, Arbeitsspeicher-Module und Leistungselektronik verbessert. Die Silikon-Wärmeleitfolie weist eine kontrollierte Weichheit und Elastizität auf, wodurch sie sich an unebene Oberflächen anpasst und selbst bei wiederholter Montage sowie unter thermischem Zyklus einen konstanten Kontakt und eine verbesserte Wärmeübertragung gewährleistet.
– Hohe Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK leitet diese Wärmeleitfolie Wärme effektiv von heißen Komponenten zu den Kühllösungen ab.
– Ultra-dünne Dicke von 0,5 mm: Das Profil der Silikon-Wärmeleitfolie mit nur 0,5 mm Dicke ist speziell für schmale Bauräume in Mobiltelefon-Modulen und dicht gepackten GPU-Komponenten konzipiert, bei denen der verfügbare Freiraum begrenzt ist.
– Silikonbasierte Zuverlässigkeit: Als silikonbasierte Wärmeleitfolie vereint sie thermische Leistung mit elektrischer Isolierung, Umweltstabilität und langfristiger Beständigkeit
– Hervorragende Anpassungsfähigkeit: Die silikonbasierte Wärmeleitfolie verformt sich unter Druck, um Mikrolücken und unebene Oberflächen auszufüllen, und gewährleistet so einen optimalen Kontakt an der Grenzfläche
– Einfache Handhabung bei Auftrag und Entfernung: Die Volsun-Wärmeleitfolie vereinfacht Fertigungs- und Reparaturprozesse dank sauberer Haftungseigenschaften, die Rückstände und Abheben verhindern
– Nichtleitendes, sicheres Material: Die silikonbasierte Wärmeleitfolie gewährleistet elektrische Isolation bei gleichzeitig hohen Wärmeübergangsraten und reduziert so das Risiko in empfindlichen elektronischen Baugruppen
Anwendungen und Anwendungsfälle
Die 5 mm dicke Silikon-Wärmeleitpad von Volsun mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK wurde für zahlreiche moderne Anwendungen im Bereich Thermomanagement entwickelt. Es dient als effektives Wärmeleitpad für die GPU von Smartphones und richtet sich an Smartphone-Hersteller, Reparaturtechniker sowie Anwender, die nachträgliche thermische Aufrüstungen vornehmen. Bei der Verwendung als Wärmeleitpad für Mobiltelefone ermöglicht die geringe Dicke von nur 0,5 mm eine präzise Platzierung unter Metallschirmen, Heat-Spreadern und thermischen Rahmen, ohne Abstände oder mechanische Toleranzen zu beeinträchtigen. Für Desktop- und Laptop-GPUs unterstützt dieses Wärmeleitpad die Kühlung von Speichermodulen und Leistungsstufen und fungiert dabei als funktionales Äquivalent zum Smartphone-GPU-Wärmeleitpad, wenn kompakte, niedrigprofilige Lösungen erforderlich sind.
Zu den üblichen Anwendungen gehören:
– Einbau von Wärmeleitpads für Mobiltelefone rund um SoC- und Smartphone-GPU-Komponenten
– Aufrüstung und Austausch der Kühlung für GPU-Speicher und VRAM, wo ein Wärmeleitpad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK erforderlich ist
– Thermische Brückenschaltung für M.2-SSDs, Leistungsbausteine und kompakte Rechnerplatinen
– Industrieelektronik und eingebettete Systeme, die Silikon-Wärmeleitpads mit hoher Wärmeleitfähigkeit erfordern
- Prototypen- und Produktionslinien, bei denen konsistente und wiederholbare thermische Schnittstellen erforderlich sind
Leistungsvorteile und technische Innovation
Volsuns silikonbasierte Wärmeleitfolie erreicht eine ausgewogene Kombination aus Wärmeleitfähigkeit, mechanischer Anpassungsfähigkeit und Herstellungsfreundlichkeit. Die Wärmeleitfähigkeit der Folie mit 6 W/mK liegt über herkömmlichen, niedrigleitfähigen Füllstoffen, ist jedoch einfacher anzuwenden und weniger spröde als keramikbasierte Folien. Diese 6-W/mK-Wärmeleitfolie bietet eine signifikante thermische Verbesserung bei der Ersetzung von Wärmeleitfolien für Smartphone-GPUs, wo die Maximierung des Wärmeflusses in beengten Räumen entscheidend ist
Wesentliche technologische Vorteile:
- Optimierte Füllstoffmatrix: Die silikonbasierte Wärmeleitfolie enthält wärmeleitfähige Füllstoffe, die so dispergiert sind, dass sie gleichmäßige Leitpfade ohne Einbußen bei der Flexibilität bieten
- Geringer thermischer Übergangswiderstand: Die 6 W/mK-Wärmeleitfolie reduziert den Übergangswiderstand zwischen GPU-Dies, Speicher-ICs und Wärmeableitern und ermöglicht dadurch niedrigere Betriebstemperaturen sowie eine verbesserte Leistungsstabilität
- Beständigkeit gegen bleibende Verformung: Die Silikonformulierung widersteht einer dauerhaften Verformung unter wiederholten Lastzyklen und erhält so über die gesamte Lebensdauer des Geräts hinweg die thermische Leistungsfähigkeit
- Kontrollierte Härte: Die Wärmeleitfolie von Volsun ist so konstruiert, dass sie ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Anpassungsfähigkeit und struktureller Integrität bietet und sich daher unter mechanischer Belastung weder verdrängt noch verschiebt
- Umweltbeständigkeit: Die silikonbasierte Wärmeleitfolie ist gegenüber thermischem Zyklus, Feuchtigkeit und Alterung widerstandsfähiger als viele organische Alternativen und behält dabei sowohl ihre Wärmeleitfähigkeit als auch ihre physikalische Form bei
Warum Volsuns Wärmeleitfolie wählen?
Für Ingenieure, Reparaturfachleute und OEMs, die eine zuverlässige thermische Schnittstelle suchen, stellt Volsuns 6 W/mK-Wärmeleitpad eine überzeugende Wahl dar. Als silikonbasiertes Wärmeleitpad vereint es die Sicherheit elektrischer Isolation mit einer wettbewerbsfähigen thermischen Leistung. Die Dicke von 5 mm wurde gezielt für moderne mobile und kompakte GPU-Baugruppen entwickelt, bei denen der Einbauraum besonders knapp ist. Die Wahl von Volsun bedeutet, ein Produkt zu wählen, das für eine konsistente Anwendung in der Fertigung, zuverlässige Leistung im Einsatz und eine überlegene Wärmeableitung im Vergleich zu vielen gängigen Lückenausgleichsmaterialien konzipiert wurde
Vorteile auf einen Blick:
– Sofortige thermische Verbesserung beim Austausch von Wärmeleitpads mit geringerer Wärmeleitfähigkeit
– Einfachere Montage und geringeres Risiko von Verschmutzungen im Vergleich zu Wärmeleitpasten
– Geringerer thermischer Widerstand für Wärmeleitpads an Smartphone-GPUs sowie für breitere Anwendungen im Bereich der thermischen Verwaltung von Elektronik
– Langlebige Leistung über die gesamte Betriebsdauer eines Geräts
Anweisungen für die Installation und den Umgang
Um eine optimale Leistung der Volsun-Wärmeleitfolie zu erzielen, wird eine sorgfältige Oberflächenvorbereitung und -handhabung empfohlen. Reinigen Sie die Kontaktflächen mit geeigneten Lösungsmitteln, um Öle und Rückstände zu entfernen. Schneiden Sie die silikonbasierte Wärmeleitfolie mit einer scharfen Klinge auf die gewünschte Größe zu und achten Sie darauf, dass die Kanten präzise an die Bauteilkontur angepasst werden. Bringen Sie die 6 W/mK-Wärmeleitfolie vorsichtig zwischen dem Bauteil und dem Kühlkörper oder Wärmeverteiler an, sodass sie sich gleichmäßig komprimiert und eine vollflächige Verbindung bildet. Vermeiden Sie beim Einbau ein Dehnen der Folie, um eine gleichmäßige Dicke und Anpassungsfähigkeit zu bewahren. Für Servicezwecke kann die silikonbasierte Wärmeleitfolie problemlos entfernt und mit nur geringen Rückständen ausgetauscht werden, was effiziente Wartungsabläufe fördert.
Qualitätssicherung und technische Spezifikationen
Die Fertigung von Volsun unterliegt strengen Qualitätskontrollen, um eine konsistente Wärmeleitfähigkeit, Dicke-Toleranzen und mechanische Eigenschaften sicherzustellen. Jede thermische Silikon-Pad wird daraufhin geprüft, ob sie die spezifizierten Anforderungen einer Dicke von 0,5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK erfüllt, wodurch Konstrukteuren und Technikern Vertrauen in eine vorhersagbare thermische Leistung vermittelt wird. Als thermisches Silikon-Pad für die GPU eines Smartphones sowie als universell einsetzbares Silikon-Thermalpad unterzieht Volsun sein Produkt Stabilitätstests hinsichtlich Kompression, thermischem Zyklus und Umwelteinwirkung.
Die Volsun-Wärmeleitfolie mit einer Dicke von 5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK ist eine speziell entwickelte Silikon-Wärmeleitfolie zur Optimierung des Wärmemanagements in kompakten elektronischen Geräten. Ob Sie die Wärmeleitfolie für die GPU eines Smartphones austauschen, GPU-Speichermodule ausrüsten oder thermische Schnittstellen in eingebetteten Systemen überbrücken – diese Wärmeleitfolie mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/mK bietet messbare Verbesserungen bei der Wärmeübertragung, langfristiger Zuverlässigkeit und Montagekomfort. Vertrauen Sie auf die Silikon-Wärmeleitfolie von Volsun, um die thermische Leistung und mechanische Robustheit zu gewährleisten, die moderne elektronische Geräte erfordern.
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